一些高速PCB设计的规则分析 对于多层板，关键布线层（时钟线、总线、接口信号线、射频线、复位信号线、片选信号线以及各种控制信号线等所在层）应与完整地平面相邻，两地平面之间。 原因分析：关键信号线一般都是强辐射或极其敏感的信号线，靠近地平面布线能够使其信号回路面积减小，减小其辐射强度或提高抗干扰能力。 关键信号走线一定不能跨分割区走线（包括过孔、焊盘导致的参考平面间隙）。 原因分析：跨分割区走线会导致信号回路面积的增大。 树脂，抗电气性、耐热性、耐化学性、抗水性；深圳焊接PCB推荐 PCBLayout是什么意思？ PCB是印刷电路板（PrintedCircui...

CB焊点变成金黄色 一般情况下PCB板的焊锡呈现的是银灰色，但偶尔也有金黄色的焊点出现。造成这一问题的主要原因是温度过高，此时只需要调低锡炉温度即可。 板子不良也受环境的影响 由于PCB本身的构造原因，当处于不利环境下，很容易造成PCB板的损害。极端温度或者温度变化不定，湿度过大、大强度的振动等其他条件都是导致板子性能降低甚至报废的因素。比如说，环境温度的变化会引起板子的形变。因此将会破坏焊点，弯曲板子形状，或者还将可能引起板子上的铜迹线断路。另一方面，空气中的水分会导致金属表面氧化，腐蚀和生锈，如暴露的在外的铜迹线，焊点，焊盘以及元器件引线。在部件和电路板表面堆积污垢，...

PCB开路 当迹线断裂时，或者焊料只在焊盘上而不在元件引线上时，会发生开路。在这种情况下，元件和PCB之间没有粘连或连接。就像短路一样，这些也可能发生在生产过程中或焊接过程中以及其他操作过程中。振动或拉伸电路板，跌落它们或其他机械形变因素都会破坏迹线或焊点。同样，化学或湿气会导致焊料或金属部件磨损，从而导致组件引线断裂。 PCB板上出现暗色及粒状的接点 PCB板上出现暗色或者是成小粒状的接点问题，多半是因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多，形成焊点结构太脆。须注意勿与使用含锡成份低的焊锡造成的暗色混淆。而造成这一问题出现的另一个原因，是加工制造过程中所使用的焊锡本身成份...

PCB常见术语解释——FR-4 FR-4，PCB常用基材之一，它是一种耐燃材料等级的代号，所表示的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格。FR-4不是一种材料名称，而是一种材料等级。FR-4一般分为：FR-4刚性板，常见板厚0.8-3.2mm；FR-4薄性板，常见板厚小于0.78mm。FR-4板料的一般技术指标有：抗弯强度、剥离强度、热冲击性能、阻燃性能、体积电阻系数、表面电阻、介电常数、介质损耗角正切、玻璃化温度Tg、尺寸稳定性、最高使用温度、翘曲度等。 蛇形走线在某些特殊的电路中起到一个分布参数的LC滤波器的作用。深圳印刷PCB打样 1、输入端的过孔应防止在电...

一些高速PCB设计的规则分析 对于多层板，关键布线层（时钟线、总线、接口信号线、射频线、复位信号线、片选信号线以及各种控制信号线等所在层）应与完整地平面相邻，两地平面之间。 原因分析：关键信号线一般都是强辐射或极其敏感的信号线，靠近地平面布线能够使其信号回路面积减小，减小其辐射强度或提高抗干扰能力。 关键信号走线一定不能跨分割区走线（包括过孔、焊盘导致的参考平面间隙）。 原因分析：跨分割区走线会导致信号回路面积的增大。 在高密度PCB设计中，可根据需要选择丝印的内容。常州电源PCB批发 PCB是一种电子线路板 V-Cut的角度定义： 一般来说，V-Cu...

高速PCB中的过孔设计 在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，PCB工程师在设计中可以尽量做到： （1）选择合理的过孔尺寸。对于多层一般密度的PCB设计来说，选用0.25mm/0.51mm/0.91mm（钻孔/焊盘/POWER隔离区）的过孔较好；对于一些高密度的PCB也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm的过孔，也可以尝试非穿导孔；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗； （2）POWER隔离区越大越好，考虑PCB上的过孔密度，一般为D1=D2+0.41； （3）P...

一些高速PCB设计的规则分析 PCB布局设计时，应充分遵守沿信号流向直线放臵的设计原则，尽量避免来回环绕。 原因分析：避免信号直接耦合，影响信号质量。 PCB时钟频率超过5MHZ或信号上升时间小于5ns，一般需要使用多层板设计。 原因分析：这是PCB设计中的“55原则”。采用多层板设计信号回路面积能够得到很好的控制。 多层板中，单板TOP、BOTTOM层尽量无大于50MHZ的信号线。 原因分析：比较好将高频信号走在两个平面层之间，以抑制其对空间的辐射。 同层上布设多种电源(层）或地(层）时，分隔间距应不小于1mm；广东印刷PCB打样 PCB布线 ...

阻抗连续类似： 水在一条均匀的水沟里稳定的流动，突然水沟来个转折并且加宽了。 那么水在拐弯的地方就会晃动，并且产生水波传播。 这就是阻抗不匹配导致的结果。 解决阻抗不连续的方法 拐角 RF信号线如果走直角，拐角处的有效线宽会增大，阻抗不连续，引起信号反射。为了减小不连续性，要对拐角进行处理，有两种方法：切角和圆角。圆弧角的半径应足够大，一般来说，要保证：R>3W。 过孔 过孔是引起RF通道上阻抗不连续性的重要因素之一，过孔的直径、焊盘直径、深度、反焊盘，都会带来变化，造成阻抗不连续性，反射和插入损耗的严重程度。如果信号频率大于1GHz，就要考...

电源PCB设计的经验总结 1、摆放器件的时候，如果遇到一些比较大的电容或者电阻与比较的小的电阻电容一起的时候，选择中心对齐的方式，不要对齐边缘。因为做封装的时候，是进行了焊盘补偿，所以实际中做出焊接时候，是不对齐的，这样就不美观了。 2、在对电源芯片进行布局布线的时候，首先应该下载数据手册进行参考。 3、对于开关电源的布局、布线，就是找输入输出的主回路。就是VIN，VOUT，摆放器件的时候，得紧凑，先大后小（器件的体积）。虽然紧凑，但是得预留出扇孔和铺铜的位置。 4、布局呈一字型，这个是位置充裕的情况下。布线的方式大部分都是铺铜处理，少部分是进行走线，走线起码少10...

在进行高速多层PCB设计时，较应该注意的问题是什么？ 较应该注意的是你的层的设计，就是信号线、电源线、地、控制线这些你是如何划分在每个层的。一般的原则是模拟信号和模拟信号地至少要保证单独的一层。电源也建议用单独一层。高速PCB，布线过程中过孔的避让如何处理，有什么好的建议？高速PCB，比较好少打过孔，通过增加信号层来解决需要增加过孔的需求。在高速PCB设计中，如何解决信号的完整性问题？信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(outputimpedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(...

电源PCB设计的经验总结 1、摆放器件的时候，如果遇到一些比较大的电容或者电阻与比较的小的电阻电容一起的时候，选择中心对齐的方式，不要对齐边缘。因为做封装的时候，是进行了焊盘补偿，所以实际中做出焊接时候，是不对齐的，这样就不美观了。 2、在对电源芯片进行布局布线的时候，首先应该下载数据手册进行参考。 3、对于开关电源的布局、布线，就是找输入输出的主回路。就是VIN，VOUT，摆放器件的时候，得紧凑，先大后小（器件的体积）。虽然紧凑，但是得预留出扇孔和铺铜的位置。 4、布局呈一字型，这个是位置充裕的情况下。布线的方式大部分都是铺铜处理，少部分是进行走线，走线起码少10...

纸基板：FR-1,FR-2，FR-3等 酚醛纸基板是以酚醛树脂为粘合剂，以木浆纤维布作为表层增强材料。复合基板：CEM-1和CEM-3这类基板主要是CEM系列覆铜板，其中CEM-1（环氧纸基芯料）和CEM-3(环氧玻璃无纺布芯料)是CEM中两种重要的品种。CEM系列板具有良好的加工性，平整度，尺寸稳定性，厚度精确性，它的机械强度，介电性能吸水性，耐金属迁移性等均高于纸基板，而机械强度（CEM-3）约为FR-4的80%，售价低于FR-4板。特殊材料基板（陶瓷，金属等） 通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。珠海线路板PCB价格 数字电路与模拟电...

在布局、布线中如何处理才能保证50M以上信号的稳定性？ 高速数字信号布线，关键是减小传输线对信号质量的影响。因此，100M以上的高速信号布局时要求信号走线尽量短。数字电路中，高速信号是用信号上升延时间来界定的。而且，不同种类的信号（如TTL，GTL，LVTTL），确保信号质量的方法不一样。 如何解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾？ 现在较强的布线软件的自动布线器大部分都有设定约束条件来控制绕线方式及过孔数目。各家EDA公司的绕线引擎能力和约束条件的设定项目有时相差甚远。例如，是否有足够的约束条件控制蛇行线(serpentine)蜿蜒的方式，能否控制差分对的走线间距...

设计规则检查（DRC） 布线设计完成后，需要认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需要确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺要求，一般检查有如下几个方面： 1）线与线，线与元件焊盘，线与孔，元件焊盘和孔，孔与孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。 2）电源线和地线的宽度是否合适，电源和地线之间是否耦合，在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。 3）对于关键信号线是否采取了较好的措施（如长度比较短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开） 4）模拟电路和数字电路部分是否有各自单独的地线。 5）后加在PCB中的图形（如图标、标注）是否会造成信号短路...

所谓“不以规矩，不能成方圆”，PCB设计同样也是如此。工程师在进行PCBLayout时，有些“规矩”是必须要大家遵循的。 1、所有信号线必须倒角，倒角角度为45度，特殊情况除外。 2、信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。 3、PCB设计中应避免产生锐角和直角，产生不必要的辐射，同时工艺性能也不好。 4为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W的间距。 5、电源是一种模拟和数字的混合信号，电源模拟...

作为一名合格的PCB设计工程师，我们不仅要掌握高速PCB设计技能，还需要对其他相关知识有所了解，比如高速PCB材料的选择。这是因为，PCB材料的选择错误也会对高速数字电路的信号传输性能造成不良影响。一般高速PCB材料要求如下：1、低损耗、耐CAF/耐热性及机械韧（粘）性（可靠性好）2、稳定的Dk/Df参数（随频率及环境变化系数小）3、材料厚度及胶含量公差小（阻抗控制好）4、低铜箔表面粗糙度（减小损耗）5、尽量选择平整开窗小的玻纤布（减小skew和损耗）通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。广州印刷PCB打样PCB板上多长的走线才是传输线？信号在这条走线上...

金手指（GoldFinger） 在电脑内存条、显卡上，我们可以看到一排金黄色的导电触片，它们被叫做“金手指”。PCB设计制作行业中的金手指（GoldFinger，或称EdgeConnector），则藉由connector连接器的插接作为板对外连接网络的出口。金手指主要的作用是连接，所以它必须要具良好的导电性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蚀性能。金手指的分类1、常规金手指（齐平手指）位于板边位置整齐排列相同长度，宽度的长方形焊盘。常用于网卡、显卡等类型的实物，这些金手指较多。2、长短金手指（即不平整金手指）位于板边位置长度不一的长方形焊盘，常用于存储器，U盘，读卡器等类型的实物。3、分...

PCB板上多长的走线才是传输线？信号在这条走线上向前传播，传输到走线尽头需要10ns，返回到源端又需要10ns，则总的往返时间是20ns。如果把上面的信号往返路径看成普通的电流回路的话，返回路径上应该没有电流，因为在远端是开路的。但实际情况却不是这样，返回路径在信号上后的一段时间有电流。在这段走线上加一个上升时间为1ns的信号，在开始的1ns时间，信号还线条上只走了6英寸，不知道远端是开路还是短路，那么信号感觉到的阻抗有多大，怎么确定？如果把信号往返路径看成普通的电流回路的话就会产生矛盾，所以，必须按传输线处理。实际上，在信号线条和返回地平面间存在寄生电容，如图2所示。当信号向前传播过程中，A...

在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？ 一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离，因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。也要注意不要影响到它层的特性阻抗，例如在dualstripline的结构时。 在高速PCB设计原理图设计时，如何考虑阻抗匹配问题？ 在设计高速PCB电路时，阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有一定的关系，例如是走在表面层(microstrip)或内层(stripline/doublestripline)，与参考层(电源层或地层)的距离，走线宽度...

PCB板短路 这是直接造成PCB板无法工作的常见故障之一，而造成这种问题的原因有很多，下面我们逐一进行分析。1）造成PCB短路的原因，是焊垫设计不当，此时可以将圆形焊垫改为椭圆形，加大点与点之间的距离，防止短路。2）PCB零件方向的设计不适当，也同样会造成板子短路，无法工作。如SOIC的脚如果与锡波平行，便容易引起短路事故，此时可以适当修改零件方向，使其与锡波垂直。3）还有一种可能性也会造成PCB的短路故障，那就是自动插件弯脚。由于IPC规定线脚的长度在2mm以下及担心弯脚角度太大时零件会掉，故易因此而造成短路，需将焊点离开线路2mm以上。除了上面提及的3种原因之外，还有一些原因也会...

PCB中金手指细节处理 1、为了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要电镀硬金（金的化合物）。 2、金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果设计中没有倒角，则有问题；PCB中的45° 3、金手指需要做整块阻焊开窗处理，PIN不需要开钢网； 4、沉锡、沉银焊盘需要距离手指顶端小距离14mil；建议设计时焊盘距离手指位1mm以上，包括过孔焊盘； 5、金手指的表层不要铺铜； 6、金手指内层所有层面需要做削铜处理，通常削铜宽度大3mm；可以做半手指削铜和整个手指削铜。 电源层、地层大面积图形与其连接盘之间应进行热隔离设计，以免影响焊接质量。佛山...

电源电路是一个电子产品的重要组成部分，电源电路设计的好坏，将直接影响产品性能的好坏。 电源PCB布局布线的基本原则 1）选择正确的板层数量和铜厚。 2）在系统设计布局规划上，电源电路应该尽可能靠近负载电路。尤其处理器的电源应该尽可能的靠近，如果离的远，瞬态响应和线路阻抗都可能出现问题。 3）散热回路应该尽可能靠近电源电路以减少热阻。 4）在有散热对流的板上，注意大尺寸的被动器件（电感，大电容）布局，不要阻碍芯片和MOSFET的空气对流。 对大于5×5mm的大面积导电图形，应局部开窗口；珠海印刷PCB多少钱 电源、地线的处理 即使在整个PCB板中的布线完...

PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别？PCB板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对前列的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用常用的喷锡工艺。很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。现在就给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别，以供大家参考。从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点。器件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为器件面布线提供参考平面；佛山电源PCB板作为一名合格的PCB设计工程师，我们不仅要掌握高速PCB设计技能，还需要对其他相...

所谓“不以规矩，不能成方圆”，PCB设计同样也是如此。工程师在进行PCBLayout时，有些“规矩”是必须要大家遵循的。 1、了解制造厂商的制造规范-线宽，线间距，过孔要求及层数要求。 2、过孔、线宽、安全间距避免采用极限值。 3、规则优先：若有规则存在，则优先布置有规则要求的信号线，然后布置非关键信号线。 4、关键信号线优先：电源、摸拟信号、高速信号、时钟信号、差分信号和同步信号等关键信号优先布线。 5、密度优先：从单板上连接关系复杂的器件着手布线，从单板上连线密集的区域开始布线。 蛇形走线，因为应用场合不同而具不同的作用；广东焊接PCB哪家好 一些高速P...

所谓“不以规矩，不能成方圆”，PCB设计同样也是如此。工程师在进行PCBLayout时，有些“规矩”是必须要大家遵循的。 1、所有信号线必须倒角，倒角角度为45度，特殊情况除外。 2、信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。 3、PCB设计中应避免产生锐角和直角，产生不必要的辐射，同时工艺性能也不好。 4为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W的间距。 5、电源是一种模拟和数字的混合信号，电源模拟...

PCB是一种电子线路板 「PCB设计问答」一些和“过孔”有关的疑难问题： 我们经常会看到PCB板上有很多很多的孔，那么这些过孔是越多越好吗？或者是有什么规则吗？ 答：不是的。我们要尽量减少过孔的使用，在不得不使用过孔时，也要考虑减少过孔对电路的影响。在布板时，如果线密，过孔就可能要多，当然就会影响板子的电气性能。 请问怎样提高板子的电气性能？ 答：对于低频信号，过孔不要紧，高频信号尽量减少过孔。如果线多可以考虑多层板。 走线和焊盘的距离：外层走线和焊盘的距离与内层走线距离孔环的距离要求一致。无锡电源PCB 电源PCB设计的经验总结 1、摆放器件...

电源、地线的处理 即使在整个PCB板中的布线完成的很好，但由于电源和地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至会影响到产品的成功率。所以对电源和地线的处理要认真对待，把电源和地线的所产生的噪音和干扰降到比较低限度，以保证产品的质量。 1）尽量加宽电源和地线的宽度，比较好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线—电源线—信号线。 2）对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用（模拟电路的地不能这样使用） 3）用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是多层板，电源和地线各占用一层。 器件金属外壳与PC...

PCB板上多长的走线才是传输线？信号在这条走线上向前传播，传输到走线尽头需要10ns，返回到源端又需要10ns，则总的往返时间是20ns。如果把上面的信号往返路径看成普通的电流回路的话，返回路径上应该没有电流，因为在远端是开路的。但实际情况却不是这样，返回路径在信号上后的一段时间有电流。在这段走线上加一个上升时间为1ns的信号，在开始的1ns时间，信号还线条上只走了6英寸，不知道远端是开路还是短路，那么信号感觉到的阻抗有多大，怎么确定？如果把信号往返路径看成普通的电流回路的话就会产生矛盾，所以，必须按传输线处理。实际上，在信号线条和返回地平面间存在寄生电容，如图2所示。当信号向前传播过程中，A...

阻抗连续类似： 水在一条均匀的水沟里稳定的流动，突然水沟来个转折并且加宽了。 那么水在拐弯的地方就会晃动，并且产生水波传播。 这就是阻抗不匹配导致的结果。 解决阻抗不连续的方法 拐角 RF信号线如果走直角，拐角处的有效线宽会增大，阻抗不连续，引起信号反射。为了减小不连续性，要对拐角进行处理，有两种方法：切角和圆角。圆弧角的半径应足够大，一般来说，要保证：R>3W。 过孔 过孔是引起RF通道上阻抗不连续性的重要因素之一，过孔的直径、焊盘直径、深度、反焊盘，都会带来变化，造成阻抗不连续性，反射和插入损耗的严重程度。如果信号频率大于1GHz，就要考...

PCB是一种电子线路板 「PCB设计问答」一些和“过孔”有关的疑难问题： 我们经常会看到PCB板上有很多很多的孔，那么这些过孔是越多越好吗？或者是有什么规则吗？ 答：不是的。我们要尽量减少过孔的使用，在不得不使用过孔时，也要考虑减少过孔对电路的影响。在布板时，如果线密，过孔就可能要多，当然就会影响板子的电气性能。 请问怎样提高板子的电气性能？ 答：对于低频信号，过孔不要紧，高频信号尽量减少过孔。如果线多可以考虑多层板。 电源层、地层大面积图形与其连接盘之间应进行热隔离设计，以免影响焊接质量。苏州印刷PCB批发 1、输入端的过孔应防止在电容前，输出端过...