高速信号的完整性主要与阻抗、传输线损耗及时延一致性有关，在接收端能接收到合适的波形及眼图就可算为信号完整性得到保证，故高速数字电路的PCB材料选择的主要参数指标就是Dk、Df、损耗等。无论是模拟电路还是数字电路，PCB材料的介电常数Dk是材料选用的一个重要参数，因为Dk值与应用于该材料的实际电路阻抗值关系密不可分。当PCB材料的Dk值变化时，无论是随频率变化还是随温度变化，电路的传输线阻抗都会产生意想不到的变化，进而对高速数字电路的信号传输性能造成不利的影响。如果PCB材料的Dk对不同频率的谐波成分呈现不同值，阻抗也随之在不同频率下出现不同的阻值，Dk值和阻抗的非预期改变，将导致谐波成分产生一...

过孔的分类 过孔分为三类，即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。盲孔：位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔：是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。通孔：这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。一般所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。 尽量避免两信号层直接相邻；珠海焊接PCB板 CB焊点变成金黄色 一般情...

PCB板上多长的走线才是传输线？传输线的定义是有信号回流的信号线（由两条一定长度导线组成，一条是信号传播路径，另一条是信号返回路径），常见的传输线也就是我们PCB板上的走线。那么，PCB板上多长的走线才是传输线呢？ PCB板上多长的走线才是传输线？ 这和信号的传播速度有关，在FR4板材上铜线条中信号速度为6in/ns。简单的说，只要信号在走线上的往返时间大于信号的上升时间，PCB上的走线就应当做传输线来处理。我们看信号在一段长走线上传播时会发生什么情况。假设有一段60英寸长的PCB走线，返回路径是PCB板内层靠近信号线的地平面，信号线和地平面间在远端开路。 丝印不允许与焊盘、基...

电源电路是一个电子产品的重要组成部分，电源电路设计的好坏，将直接影响产品性能的好坏。 电源PCB布局布线的基本原则 1）选择正确的板层数量和铜厚。 2）在系统设计布局规划上，电源电路应该尽可能靠近负载电路。尤其处理器的电源应该尽可能的靠近，如果离的远，瞬态响应和线路阻抗都可能出现问题。 3）散热回路应该尽可能靠近电源电路以减少热阻。 4）在有散热对流的板上，注意大尺寸的被动器件（电感，大电容）布局，不要阻碍芯片和MOSFET的空气对流。 使用较薄的PCB有利于减小过孔的两种寄生参数；广州线路板PCB板「PCB设计**」一些和“过孔”有关的疑难问题通孔和盲孔对信...

在布局、布线中如何处理才能保证50M以上信号的稳定性？ 高速数字信号布线，关键是减小传输线对信号质量的影响。因此，100M以上的高速信号布局时要求信号走线尽量短。数字电路中，高速信号是用信号上升延时间来界定的。而且，不同种类的信号（如TTL，GTL，LVTTL），确保信号质量的方法不一样。 如何解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾？ 现在较强的布线软件的自动布线器大部分都有设定约束条件来控制绕线方式及过孔数目。各家EDA公司的绕线引擎能力和约束条件的设定项目有时相差甚远。例如，是否有足够的约束条件控制蛇行线(serpentine)蜿蜒的方式，能否控制差分对的走线间距...

电源、地线的处理 即使在整个PCB板中的布线完成的很好，但由于电源和地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至会影响到产品的成功率。所以对电源和地线的处理要认真对待，把电源和地线的所产生的噪音和干扰降到比较低限度，以保证产品的质量。 1）尽量加宽电源和地线的宽度，比较好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线—电源线—信号线。 2）对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用（模拟电路的地不能这样使用） 3）用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是多层板，电源和地线各占用一层。 白色是默认的丝印油...

在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？ 一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离，因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。也要注意不要影响到它层的特性阻抗，例如在dualstripline的结构时。 在高速PCB设计原理图设计时，如何考虑阻抗匹配问题？ 在设计高速PCB电路时，阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有一定的关系，例如是走在表面层(microstrip)或内层(stripline/doublestripline)，与参考层(电源层或地层)的距离，走线宽度...

设计规则检查（DRC） 布线设计完成后，需要认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需要确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺要求，一般检查有如下几个方面： 1）线与线，线与元件焊盘，线与孔，元件焊盘和孔，孔与孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。 2）电源线和地线的宽度是否合适，电源和地线之间是否耦合，在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。 3）对于关键信号线是否采取了较好的措施（如长度比较短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开） 4）模拟电路和数字电路部分是否有各自单独的地线。 5）后加在PCB中的图形（如图标、标注）是否会造成信号短路...

过孔的分类 过孔分为三类，即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。盲孔：位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔：是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。通孔：这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。一般所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。 关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用；苏州焊接PCB是什么 在布局、...

电源、地线的处理 即使在整个PCB板中的布线完成的很好，但由于电源和地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至会影响到产品的成功率。所以对电源和地线的处理要认真对待，把电源和地线的所产生的噪音和干扰降到比较低限度，以保证产品的质量。 1）尽量加宽电源和地线的宽度，比较好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线—电源线—信号线。 2）对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用（模拟电路的地不能这样使用） 3）用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是多层板，电源和地线各占用一层。 布局的基本原则，与...

一些高速PCB设计的规则分析 PCB布局设计时，应充分遵守沿信号流向直线放臵的设计原则，尽量避免来回环绕。 原因分析：避免信号直接耦合，影响信号质量。 PCB时钟频率超过5MHZ或信号上升时间小于5ns，一般需要使用多层板设计。 原因分析：这是PCB设计中的“55原则”。采用多层板设计信号回路面积能够得到很好的控制。 多层板中，单板TOP、BOTTOM层尽量无大于50MHZ的信号线。 原因分析：比较好将高频信号走在两个平面层之间，以抑制其对空间的辐射。 走线和焊盘的距离：外层走线和焊盘的距离与内层走线距离孔环的距离要求一致。珠海柔性印刷PCB打样 过孔...

PCB是一种电子线路板 V-cut的目的设计V-cut的主要目的是在电路板组装后方便作业员分板之用，PCBA分板的时候一般会利用V-Cut分板机（Scoringmachine），把PCB事先切割好的V型沟槽对淮Scoring的圆形刀片，然后用力的推过去，有些机器会有自动送板的设计，只要一个按钮，刀片就会自动移动并划过电路板V-Cut的位置把板子切断，刀片的高度可以上下调整以符合不同V-Cut的厚度。提醒：PCBA分板除了使用V-Cut的Scoring之外，还有其他的方法，如Routing、邮票孔等。虽然PCB上面的V-Cut也可以使用手动的方式来折断或掰断V-Cut的位置，但建议不要...

在进行高速多层PCB设计时，较应该注意的问题是什么？ 较应该注意的是你的层的设计，就是信号线、电源线、地、控制线这些你是如何划分在每个层的。一般的原则是模拟信号和模拟信号地至少要保证单独的一层。电源也建议用单独一层。高速PCB，布线过程中过孔的避让如何处理，有什么好的建议？高速PCB，比较好少打过孔，通过增加信号层来解决需要增加过孔的需求。在高速PCB设计中，如何解决信号的完整性问题？信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(outputimpedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(...

PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别？有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。无铅锡的铅含量不超过0.5，有铅的达到37。铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分别是多少?1、PCB板无铅喷锡属于环保类不含有害物质"铅",熔点218度左右;喷锡锡炉温度需要控制在280-30...

在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？ 一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离，因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。也要注意不要影响到它层的特性阻抗，例如在dualstripline的结构时。 在高速PCB设计原理图设计时，如何考虑阻抗匹配问题？ 在设计高速PCB电路时，阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有一定的关系，例如是走在表面层(microstrip)或内层(stripline/doublestripline)，与参考层(电源层或地层)的距离，走线宽度...

作为一名合格的PCB设计工程师，我们不仅要掌握高速PCB设计技能，还需要对其他相关知识有所了解，比如高速PCB材料的选择。这是因为，PCB材料的选择错误也会对高速数字电路的信号传输性能造成不良影响。一般高速PCB材料要求如下：1、低损耗、耐CAF/耐热性及机械韧（粘）性（可靠性好）2、稳定的Dk/Df参数（随频率及环境变化系数小）3、材料厚度及胶含量公差小（阻抗控制好）4、低铜箔表面粗糙度（减小损耗）5、尽量选择平整开窗小的玻纤布（减小skew和损耗）任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少；珠海多层PCB哪家好 一些高速PCB设计的规则分析 对于多层板...

PCB是一种电子线路板 「PCB设计**」一些和“过孔”有关的疑难问题： 过孔（Via）也称金属化孔，是PCB设计的重要组成元素之一。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔分为三类，即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。信号过孔孔径比较小的情况下（比如0.3mm直径），这种情况下过孔金属化会不会不够？答：如果孔径小而深（即孔径比较大），有可能会不能完全金属化。 数字地与模拟地要单点接地，否则数字地回流会流过模拟地对模拟电路造成干扰。珠海印刷PCB设计「PCB设计**」...

金手指（GoldFinger） 在电脑内存条、显卡上，我们可以看到一排金黄色的导电触片，它们被叫做“金手指”。PCB设计制作行业中的金手指（GoldFinger，或称EdgeConnector），则藉由connector连接器的插接作为板对外连接网络的出口。金手指主要的作用是连接，所以它必须要具良好的导电性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蚀性能。金手指的分类1、常规金手指（齐平手指）位于板边位置整齐排列相同长度，宽度的长方形焊盘。常用于网卡、显卡等类型的实物，这些金手指较多。2、长短金手指（即不平整金手指）位于板边位置长度不一的长方形焊盘，常用于存储器，U盘，读卡器等类型的实物。3、分...

高速信号的完整性主要与阻抗、传输线损耗及时延一致性有关，在接收端能接收到合适的波形及眼图就可算为信号完整性得到保证，故高速数字电路的PCB材料选择的主要参数指标就是Dk、Df、损耗等。无论是模拟电路还是数字电路，PCB材料的介电常数Dk是材料选用的一个重要参数，因为Dk值与应用于该材料的实际电路阻抗值关系密不可分。当PCB材料的Dk值变化时，无论是随频率变化还是随温度变化，电路的传输线阻抗都会产生意想不到的变化，进而对高速数字电路的信号传输性能造成不利的影响。如果PCB材料的Dk对不同频率的谐波成分呈现不同值，阻抗也随之在不同频率下出现不同的阻值，Dk值和阻抗的非预期改变，将导致谐波成分产生一...

一些高速PCB设计的规则分析 在PCB板上，接口电路的滤波、防护以及隔离器件应该靠近接口放置。 原因分析：可以有效的实现防护、滤波和隔离的效果。 如果接口处既有滤波又有防护电路，应该遵从先防护后滤波的原则。 原因分析：防护电路用来进行外来过压和过流抑制，如果将防护电路放臵在滤波电路之后，滤波电路会被过压和过流损坏。 布局时要保证滤波电路（滤波器）、隔离以及防护电路的输入输出线不要相互耦合。 原因分析：上述电路的输入输出走线相互耦合时会削弱滤波、隔离或防护效果。 树脂，一种热固化材料，可以发生高分子聚合反应，PCB业常用的是环氧树脂。深圳PCB制作高速信号...

添加测试点会不会影响高速信号的质量？ 会不会影响信号质量要看加测试点的方式和信号到底多快而定。基本上外加的测试点(不用线上既有的穿孔(viaorDIPpin)当测试点)可能加在线上或是从线上拉一小段线出来。前者相当于是加上一个很小的电容在线上，后者则是多了一段分支。这两个情况都会对高速信号多多少少会有点影响，影响的程度就跟信号的频率速度和信号缘变化率(edgerate)有关。影响大小可透过仿真得知。原则上测试点越小越好(当然还要满足测试机具的要求)分支越短越好。 同层上布设多种电源(层）或地(层）时，分隔间距应不小于1mm；深圳多层PCB是什么 数字电路与模拟电路的共地处理 ...

1、输入端的过孔应防止在电容前，输出端过孔应放置电容后，GND的过孔就近摆放。 2、电源对于高速板，需要考虑PI的问题，就是电源完整性的问题，这个做仿真可以测出来。 3、电源完整性，对于高速板，对层叠也要有一定的要求，可以按照前人的经验套模版，或者是用SI9000算阻抗，自己设计层叠，然后与板厂进行沟通，得到合理的结果。4、对于电源层的分割，分割都是板子的中心电源。什么是中心电源，就是一些电源电流大，数量多的那种。一个平面，至多不能超过分割3个电源。需要考虑的是，分割不能够出现载流瓶颈。 5、当存在数字地和模拟地的时候，需要分别的进行铺铜处理，常用是使用零欧姆的电阻或者是...

PCB布线 在遵循信号质量、DFM、EMC等规则要求下，实现器件管脚间的物理连接设计。——布线 PCB布线设计是整个PCB设计中工作量较大的工序，直接影响着PCB板的性能好坏。布线处理的一些基本要求如下： 1）过孔、线宽、安全间距避免采用极限值。 2）走线到板边的距离通常情况下需≥2mm，在不能满足条件的情况下，至少保证不小于20mil。 3）金属外壳器件下，不允许有过孔、表层走线。 4）尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其较小的回路面积。采用屏蔽和加大安全间距等方法，保证信号质量。 5）电源层和地层之间的EMC环...

金手指（GoldFinger） 在电脑内存条、显卡上，我们可以看到一排金黄色的导电触片，它们被叫做“金手指”。PCB设计制作行业中的金手指（GoldFinger，或称EdgeConnector），则藉由connector连接器的插接作为板对外连接网络的出口。金手指主要的作用是连接，所以它必须要具良好的导电性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蚀性能。金手指的分类1、常规金手指（齐平手指）位于板边位置整齐排列相同长度，宽度的长方形焊盘。常用于网卡、显卡等类型的实物，这些金手指较多。2、长短金手指（即不平整金手指）位于板边位置长度不一的长方形焊盘，常用于存储器，U盘，读卡器等类型的实物。3、分...

PCB是一种电子线路板 「PCB设计**」一些和“过孔”有关的疑难问题： 在PCB板上线宽及过孔的大小与所通过的电流大小的关系是怎么样的呢？ 答：一般的PCB的铜箔厚度为1盎司，约1.4mil的话，大致1mil线宽允许的最大电流为1A。过孔是比较复杂的，除了与过孔焊盘大小有关外呢，还与加工过程中电镀后孔壁沉铜厚度有关的。 过孔要去根据需求匹配好Sqrt(L/C)？ 答：是的，简单的来说就是阻抗匹配，调整过孔的参数得以达成更好的阻抗平滑过渡。 根据PCB生产厂家的加工能力，建议焊盘与焊盘之间间距不小于0.2mm。南通电源PCB 一些高速PCB设计的规则分析 ...

电源PCB设计的经验总结 1、摆放器件的时候，如果遇到一些比较大的电容或者电阻与比较的小的电阻电容一起的时候，选择中心对齐的方式，不要对齐边缘。因为做封装的时候，是进行了焊盘补偿，所以实际中做出焊接时候，是不对齐的，这样就不美观了。 2、在对电源芯片进行布局布线的时候，首先应该下载数据手册进行参考。 3、对于开关电源的布局、布线，就是找输入输出的主回路。就是VIN，VOUT，摆放器件的时候，得紧凑，先大后小（器件的体积）。虽然紧凑，但是得预留出扇孔和铺铜的位置。 4、布局呈一字型，这个是位置充裕的情况下。布线的方式大部分都是铺铜处理，少部分是进行走线，走线起码少10...

一些高速PCB设计的规则分析 PCB布局设计时，应充分遵守沿信号流向直线放臵的设计原则，尽量避免来回环绕。 原因分析：避免信号直接耦合，影响信号质量。 PCB时钟频率超过5MHZ或信号上升时间小于5ns，一般需要使用多层板设计。 原因分析：这是PCB设计中的“55原则”。采用多层板设计信号回路面积能够得到很好的控制。 多层板中，单板TOP、BOTTOM层尽量无大于50MHZ的信号线。 原因分析：比较好将高频信号走在两个平面层之间，以抑制其对空间的辐射。 白色是默认的丝印油墨颜色，如有特殊需求，需要在PCB钻孔图文件中说明。无锡多层PCB 在布局、布线中...

一些高速PCB设计的规则分析 在PCB板上，接口电路的滤波、防护以及隔离器件应该靠近接口放置。 原因分析：可以有效的实现防护、滤波和隔离的效果。 如果接口处既有滤波又有防护电路，应该遵从先防护后滤波的原则。 原因分析：防护电路用来进行外来过压和过流抑制，如果将防护电路放臵在滤波电路之后，滤波电路会被过压和过流损坏。 布局时要保证滤波电路（滤波器）、隔离以及防护电路的输入输出线不要相互耦合。 原因分析：上述电路的输入输出走线相互耦合时会削弱滤波、隔离或防护效果。 在高密度PCB设计中，可根据需要选择丝印的内容。广东PCB设计 「PCB设计**」一些和“过...

PCB是一种电子线路板 「PCB设计**」一些和“过孔”有关的疑难问题： 在PCB板上线宽及过孔的大小与所通过的电流大小的关系是怎么样的呢？ 答：一般的PCB的铜箔厚度为1盎司，约1.4mil的话，大致1mil线宽允许的最大电流为1A。过孔是比较复杂的，除了与过孔焊盘大小有关外呢，还与加工过程中电镀后孔壁沉铜厚度有关的。 过孔要去根据需求匹配好Sqrt(L/C)？ 答：是的，简单的来说就是阻抗匹配，调整过孔的参数得以达成更好的阻抗平滑过渡。 在信号换层的过孔附近放置一些接地过孔，以便为信号提供短距离回路。常州焊接PCB板 高速PCB中的过孔设计 在高速...

数字电路与模拟电路的共地处理 现在许多PCB不再是单一功能电路，而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰的问题，特别是地线上的噪音干扰。 数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整个PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数字和模拟共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的，它们之间是互不相连的，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，（请注意，只有一个连接点），也有在PCB上不共地的，这由系统设定来决定。 POWER隔离区越大...