所谓“不以规矩，不能成方圆”，PCB设计同样也是如此。工程师在进行PCBLayout时，有些“规矩”是必须要大家遵循的。 1、了解制造厂商的制造规范-线宽，线间距，过孔要求及层数要求。 2、过孔、线宽、安全间距避免采用极限值。 3、规则优先：若有规则存在，则优先布置有规则要求的信号线，然后布置非关键信号线。 4、关键信号线优先：电源、摸拟信号、高速信号、时钟信号、差分信号和同步信号等关键信号优先布线。 5、密度优先：从单板上连接关系复杂的器件着手布线，从单板上连线密集的区域开始布线。 接地汇流线及接地铜箔距离板边须＞20mil。南通PCB推荐厂家 PCB板上...

PCB板短路 这是直接造成PCB板无法工作的常见故障之一，而造成这种问题的原因有很多，下面我们逐一进行分析。1）造成PCB短路的原因，是焊垫设计不当，此时可以将圆形焊垫改为椭圆形，加大点与点之间的距离，防止短路。2）PCB零件方向的设计不适当，也同样会造成板子短路，无法工作。如SOIC的脚如果与锡波平行，便容易引起短路事故，此时可以适当修改零件方向，使其与锡波垂直。3）还有一种可能性也会造成PCB的短路故障，那就是自动插件弯脚。由于IPC规定线脚的长度在2mm以下及担心弯脚角度太大时零件会掉，故易因此而造成短路，需将焊点离开线路2mm以上。除了上面提及的3种原因之外，还有一些原因也会...

作为一名合格的PCB设计工程师，我们不仅要掌握高速PCB设计技能，还需要对其他相关知识有所了解，比如高速PCB材料的选择。这是因为，PCB材料的选择错误也会对高速数字电路的信号传输性能造成不良影响。一般高速PCB材料要求如下：1、低损耗、耐CAF/耐热性及机械韧（粘）性（可靠性好）2、稳定的Dk/Df参数（随频率及环境变化系数小）3、材料厚度及胶含量公差小（阻抗控制好）4、低铜箔表面粗糙度（减小损耗）5、尽量选择平整开窗小的玻纤布（减小skew和损耗）高速PCB，建议少打过孔，通过增加信号层来解决需要增加过孔的需求。无锡线路板PCB推荐 PCB中金手指细节处理 1、为了增加金手指的耐磨...

1、20mil的走线过1A的电流，过孔是10/20过1A的的电流。注意，这些是理论值，实际操作过程中，得留有一定的裕量。你输入回路放置的多少个过孔，那你的输出回路，也得放置同样数量的过孔。 2、考虑到焊接的问题。如果是铜皮与焊盘使用全连接，当你一上焊锡，由于接触面积大，散热比较快，这样还没有放器件，焊锡已经凝固。所有我们对Pin和铜皮采用十字连接，这样更好的进行焊接。 3、反馈路径，通常是后一个器件的那个FB信号，或者是SENS信号，走20mil。 4、电源的走线都是短，直，粗，和射频很类似。 5、电源板部分中的电感，下面不要走线，而且中间需要进行挖空处理。因为电感...

PCB布线 在遵循信号质量、DFM、EMC等规则要求下，实现器件管脚间的物理连接设计。——布线 PCB布线设计是整个PCB设计中工作量较大的工序，直接影响着PCB板的性能好坏。布线处理的一些基本要求如下： 1）过孔、线宽、安全间距避免采用极限值。 2）走线到板边的距离通常情况下需≥2mm，在不能满足条件的情况下，至少保证不小于20mil。 3）金属外壳器件下，不允许有过孔、表层走线。 4）尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其较小的回路面积。采用屏蔽和加大安全间距等方法，保证信号质量。 5）电源层和地层之间的EMC环...

CB焊点变成金黄色 一般情况下PCB板的焊锡呈现的是银灰色，但偶尔也有金黄色的焊点出现。造成这一问题的主要原因是温度过高，此时只需要调低锡炉温度即可。 板子不良也受环境的影响 由于PCB本身的构造原因，当处于不利环境下，很容易造成PCB板的损害。极端温度或者温度变化不定，湿度过大、大强度的振动等其他条件都是导致板子性能降低甚至报废的因素。比如说，环境温度的变化会引起板子的形变。因此将会破坏焊点，弯曲板子形状，或者还将可能引起板子上的铜迹线断路。另一方面，空气中的水分会导致金属表面氧化，腐蚀和生锈，如暴露的在外的铜迹线，焊点，焊盘以及元器件引线。在部件和电路板表面堆积污垢，...

电源PCB设计的经验总结 1、摆放器件的时候，如果遇到一些比较大的电容或者电阻与比较的小的电阻电容一起的时候，选择中心对齐的方式，不要对齐边缘。因为做封装的时候，是进行了焊盘补偿，所以实际中做出焊接时候，是不对齐的，这样就不美观了。 2、在对电源芯片进行布局布线的时候，首先应该下载数据手册进行参考。 3、对于开关电源的布局、布线，就是找输入输出的主回路。就是VIN，VOUT，摆放器件的时候，得紧凑，先大后小（器件的体积）。虽然紧凑，但是得预留出扇孔和铺铜的位置。 4、布局呈一字型，这个是位置充裕的情况下。布线的方式大部分都是铺铜处理，少部分是进行走线，走线起码少10...

CB焊点变成金黄色 一般情况下PCB板的焊锡呈现的是银灰色，但偶尔也有金黄色的焊点出现。造成这一问题的主要原因是温度过高，此时只需要调低锡炉温度即可。 板子不良也受环境的影响 由于PCB本身的构造原因，当处于不利环境下，很容易造成PCB板的损害。极端温度或者温度变化不定，湿度过大、大强度的振动等其他条件都是导致板子性能降低甚至报废的因素。比如说，环境温度的变化会引起板子的形变。因此将会破坏焊点，弯曲板子形状，或者还将可能引起板子上的铜迹线断路。另一方面，空气中的水分会导致金属表面氧化，腐蚀和生锈，如暴露的在外的铜迹线，焊点，焊盘以及元器件引线。在部件和电路板表面堆积污垢，...

在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？ 一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离，因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。也要注意不要影响到它层的特性阻抗，例如在dualstripline的结构时。 在高速PCB设计原理图设计时，如何考虑阻抗匹配问题？ 在设计高速PCB电路时，阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有一定的关系，例如是走在表面层(microstrip)或内层(stripline/doublestripline)，与参考层(电源层或地层)的距离，走线宽度...

所谓“不以规矩，不能成方圆”，PCB设计同样也是如此。工程师在进行PCBLayout时，有些“规矩”是必须要大家遵循的。 1、所有信号线必须倒角，倒角角度为45度，特殊情况除外。 2、信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。 3、PCB设计中应避免产生锐角和直角，产生不必要的辐射，同时工艺性能也不好。 4为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W的间距。 5、电源是一种模拟和数字的混合信号，电源模拟...

PCB板上多长的走线才是传输线？传输线的定义是有信号回流的信号线（由两条一定长度导线组成，一条是信号传播路径，另一条是信号返回路径），常见的传输线也就是我们PCB板上的走线。那么，PCB板上多长的走线才是传输线呢？ PCB板上多长的走线才是传输线？ 这和信号的传播速度有关，在FR4板材上铜线条中信号速度为6in/ns。简单的说，只要信号在走线上的往返时间大于信号的上升时间，PCB上的走线就应当做传输线来处理。我们看信号在一段长走线上传播时会发生什么情况。假设有一段60英寸长的PCB走线，返回路径是PCB板内层靠近信号线的地平面，信号线和地平面间在远端开路。 使用较薄的PCB有利...

PCB板上多长的走线才是传输线？传输线的定义是有信号回流的信号线（由两条一定长度导线组成，一条是信号传播路径，另一条是信号返回路径），常见的传输线也就是我们PCB板上的走线。那么，PCB板上多长的走线才是传输线呢？ PCB板上多长的走线才是传输线？ 这和信号的传播速度有关，在FR4板材上铜线条中信号速度为6in/ns。简单的说，只要信号在走线上的往返时间大于信号的上升时间，PCB上的走线就应当做传输线来处理。我们看信号在一段长走线上传播时会发生什么情况。假设有一段60英寸长的PCB走线，返回路径是PCB板内层靠近信号线的地平面，信号线和地平面间在远端开路。 同层上布设多种电源(...

1、输入端的过孔应防止在电容前，输出端过孔应放置电容后，GND的过孔就近摆放。 2、电源对于高速板，需要考虑PI的问题，就是电源完整性的问题，这个做仿真可以测出来。 3、电源完整性，对于高速板，对层叠也要有一定的要求，可以按照前人的经验套模版，或者是用SI9000算阻抗，自己设计层叠，然后与板厂进行沟通，得到合理的结果。4、对于电源层的分割，分割都是板子的中心电源。什么是中心电源，就是一些电源电流大，数量多的那种。一个平面，至多不能超过分割3个电源。需要考虑的是，分割不能够出现载流瓶颈。 5、当存在数字地和模拟地的时候，需要分别的进行铺铜处理，常用是使用零欧姆的电阻或者是...

电源电路是一个电子产品的重要组成部分，电源电路设计的好坏，将直接影响产品性能的好坏。 电源PCB布局布线的基本原则 1）选择正确的板层数量和铜厚。 2）在系统设计布局规划上，电源电路应该尽可能靠近负载电路。尤其处理器的电源应该尽可能的靠近，如果离的远，瞬态响应和线路阻抗都可能出现问题。 3）散热回路应该尽可能靠近电源电路以减少热阻。 4）在有散热对流的板上，注意大尺寸的被动器件（电感，大电容）布局，不要阻碍芯片和MOSFET的空气对流。 丝印不允许与焊盘、基准点重叠。南通线路板PCB哪家好 知识扩展：PCB材料分类 1、玻璃布基板：FR-4，FR-5由...

PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别？有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。无铅锡的铅含量不超过0.5，有铅的达到37。铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分别是多少?1、PCB板无铅喷锡属于环保类不含有害物质"铅",熔点218度左右;喷锡锡炉温度需要控制在280-30...

PCB板短路 这是直接造成PCB板无法工作的常见故障之一，而造成这种问题的原因有很多，下面我们逐一进行分析。1）造成PCB短路的原因，是焊垫设计不当，此时可以将圆形焊垫改为椭圆形，加大点与点之间的距离，防止短路。2）PCB零件方向的设计不适当，也同样会造成板子短路，无法工作。如SOIC的脚如果与锡波平行，便容易引起短路事故，此时可以适当修改零件方向，使其与锡波垂直。3）还有一种可能性也会造成PCB的短路故障，那就是自动插件弯脚。由于IPC规定线脚的长度在2mm以下及担心弯脚角度太大时零件会掉，故易因此而造成短路，需将焊点离开线路2mm以上。除了上面提及的3种原因之外，还有一些原因也会...

PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别？有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。无铅锡的铅含量不超过0.5，有铅的达到37。铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分别是多少?1、PCB板无铅喷锡属于环保类不含有害物质"铅",熔点218度左右;喷锡锡炉温度需要控制在280-30...

设计规则检查（DRC） 布线设计完成后，需要认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需要确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺要求，一般检查有如下几个方面： 1）线与线，线与元件焊盘，线与孔，元件焊盘和孔，孔与孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。 2）电源线和地线的宽度是否合适，电源和地线之间是否耦合，在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。 3）对于关键信号线是否采取了较好的措施（如长度比较短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开） 4）模拟电路和数字电路部分是否有各自单独的地线。 5）后加在PCB中的图形（如图标、标注）是否会造成信号短路...

过孔和走线连接 过孔的注意事项 综合设计与生产，PCB工程师需要考虑以下问题： （1）过孔不能位于焊盘上； （2）器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。 （3）贴片胶点涂或印刷区域内不能有过孔。如采用贴片胶点涂或印刷工艺的CHIP、SOP元件下方的PCB区域。 （4）全通过孔内径原则上要求0.2mm（8mil）及以上，外径的是0.4mm(16mil)以上，有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil)。 （5）BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔，成本会大幅度增加。 （6）过孔与过孔之间的间距不宜...

PCB布线 在遵循信号质量、DFM、EMC等规则要求下，实现器件管脚间的物理连接设计。——布线 PCB布线设计是整个PCB设计中工作量较大的工序，直接影响着PCB板的性能好坏。布线处理的一些基本要求如下： 1）过孔、线宽、安全间距避免采用极限值。 2）走线到板边的距离通常情况下需≥2mm，在不能满足条件的情况下，至少保证不小于20mil。 3）金属外壳器件下，不允许有过孔、表层走线。 4）尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其较小的回路面积。采用屏蔽和加大安全间距等方法，保证信号质量。 5）电源层和地层之间的EMC环...

PCB是一种电子线路板 「PCB设计**」一些和“过孔”有关的疑难问题： 在PCB板上线宽及过孔的大小与所通过的电流大小的关系是怎么样的呢？ 答：一般的PCB的铜箔厚度为1盎司，约1.4mil的话，大致1mil线宽允许的最大电流为1A。过孔是比较复杂的，除了与过孔焊盘大小有关外呢，还与加工过程中电镀后孔壁沉铜厚度有关的。 过孔要去根据需求匹配好Sqrt(L/C)？ 答：是的，简单的来说就是阻抗匹配，调整过孔的参数得以达成更好的阻抗平滑过渡。 成本因素Cost，看产品的价格敏感程度，是消费类产品，还是通讯、医疗、工业类的应用。佛山柔性印刷PCB推荐厂家 电源电...

高速PCB中的过孔设计 在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，PCB工程师在设计中可以尽量做到： （1）选择合理的过孔尺寸。对于多层一般密度的PCB设计来说，选用0.25mm/0.51mm/0.91mm（钻孔/焊盘/POWER隔离区）的过孔较好；对于一些高密度的PCB也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm的过孔，也可以尝试非穿导孔；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗； （2）POWER隔离区越大越好，考虑PCB上的过孔密度，一般为D1=D2+0.41； （3）P...

金手指（GoldFinger） 在电脑内存条、显卡上，我们可以看到一排金黄色的导电触片，它们被叫做“金手指”。PCB设计制作行业中的金手指（GoldFinger，或称EdgeConnector），则藉由connector连接器的插接作为板对外连接网络的出口。金手指主要的作用是连接，所以它必须要具良好的导电性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蚀性能。金手指的分类1、常规金手指（齐平手指）位于板边位置整齐排列相同长度，宽度的长方形焊盘。常用于网卡、显卡等类型的实物，这些金手指较多。2、长短金手指（即不平整金手指）位于板边位置长度不一的长方形焊盘，常用于存储器，U盘，读卡器等类型的实物。3、分...

电源、地线的处理 即使在整个PCB板中的布线完成的很好，但由于电源和地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至会影响到产品的成功率。所以对电源和地线的处理要认真对待，把电源和地线的所产生的噪音和干扰降到比较低限度，以保证产品的质量。 1）尽量加宽电源和地线的宽度，比较好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线—电源线—信号线。 2）对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用（模拟电路的地不能这样使用） 3）用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是多层板，电源和地线各占用一层。 布局的基本原则，与...

添加测试点会不会影响高速信号的质量？ 会不会影响信号质量要看加测试点的方式和信号到底多快而定。基本上外加的测试点(不用线上既有的穿孔(viaorDIPpin)当测试点)可能加在线上或是从线上拉一小段线出来。前者相当于是加上一个很小的电容在线上，后者则是多了一段分支。这两个情况都会对高速信号多多少少会有点影响，影响的程度就跟信号的频率速度和信号缘变化率(edgerate)有关。影响大小可透过仿真得知。原则上测试点越小越好(当然还要满足测试机具的要求)分支越短越好。 根据PCB生产厂家的加工能力，建议焊盘与焊盘之间间距不小于0.2mm。南通线路板PCB加工 PCB板短路 这是直接...

知识扩展：PCB材料分类 1、玻璃布基板：FR-4，FR-5由专门用的电子布浸以环氧酚醛环氧树脂经过高温、高压、热压而成的板状压制品。环氧玻璃纤维布基板（俗称：环氧板、玻纤板、纤维板，FR4）。环氧玻纤不基板是以环氧树脂做粘合剂，以电子级玻璃纤维布做增强材料的一类基板。环氧玻纤布覆铜板强度高，耐热性能好，介电性好，基板通孔可金属化，实现双面的多层印刷层与层间的电路导通，环氧玻纤布覆铜板是覆铜板所有品质中用途广，用量大的一类。 器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。江苏线路板PCB打样PCB板上多长的走线才是传输线？当信号到达远端，远端的电压升至信号的电压后，...

PCB开路 当迹线断裂时，或者焊料只在焊盘上而不在元件引线上时，会发生开路。在这种情况下，元件和PCB之间没有粘连或连接。就像短路一样，这些也可能发生在生产过程中或焊接过程中以及其他操作过程中。振动或拉伸电路板，跌落它们或其他机械形变因素都会破坏迹线或焊点。同样，化学或湿气会导致焊料或金属部件磨损，从而导致组件引线断裂。 PCB板上出现暗色及粒状的接点 PCB板上出现暗色或者是成小粒状的接点问题，多半是因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多，形成焊点结构太脆。须注意勿与使用含锡成份低的焊锡造成的暗色混淆。而造成这一问题出现的另一个原因，是加工制造过程中所使用的焊锡本身成份...

一些高速PCB设计的规则分析 PCB布局设计时，应充分遵守沿信号流向直线放臵的设计原则，尽量避免来回环绕。 原因分析：避免信号直接耦合，影响信号质量。 PCB时钟频率超过5MHZ或信号上升时间小于5ns，一般需要使用多层板设计。 原因分析：这是PCB设计中的“55原则”。采用多层板设计信号回路面积能够得到很好的控制。 多层板中，单板TOP、BOTTOM层尽量无大于50MHZ的信号线。 原因分析：比较好将高频信号走在两个平面层之间，以抑制其对空间的辐射。 过孔不能位于焊盘上；广东多层PCB哪家好 所谓“不以规矩，不能成方圆”，PCB设计同样也是如此。工程...

过孔和走线连接 过孔的注意事项 综合设计与生产，PCB工程师需要考虑以下问题： （1）过孔不能位于焊盘上； （2）器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。 （3）贴片胶点涂或印刷区域内不能有过孔。如采用贴片胶点涂或印刷工艺的CHIP、SOP元件下方的PCB区域。 （4）全通过孔内径原则上要求0.2mm（8mil）及以上，外径的是0.4mm(16mil)以上，有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil)。 （5）BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔，成本会大幅度增加。 （6）过孔与过孔之间的间距不宜...

PCB是一种电子线路板 V-Cut的角度定义： 一般来说，V-Cut有30°、45°、60°三种角度可以去定义，比较常用的为45°。V-Cut的角度越大，表示板子边缘被V-Cut吃掉的板材就越多，相对的PCB上的线路就必须更往内缩，以避免被V-Cut所切割到，或者是裁切V-Cut的时候受损。V-Cut的角度越小，理论上越有利PCB的空间设计，可是却不利PCB板厂的V-Cut锯片寿命，是因为越小的V-Cut角度，就意味著电锯的刀头就要越细薄，也就越容易磨损与折断其刀片。 POWER隔离区越大越好，考虑PCB 上的过孔密度，一般为D1=D2+0.41；柔性PCB多少钱 PCB常见...