六层板的叠层 对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑6层板的设计,推荐叠层方式: ...
热风整平前塞孔工艺 导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也...
OSP PCB线路板生产要求 1、生产过程中要避免直接用手接触PCB线路板 表面,以免其表面受汗液污染而发生氧化。 ...
PCB电流与线宽 PCB载流能力的计算一直缺乏巨头的技术方法、公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确...
埋、盲、通孔技术 埋、盲、通孔结合技术也是提高印制电路高密度化的一个重要途径。一般埋、盲孔都是微小孔,除了提高板...
OSP PCB线路板生产要求 1、生产过程中要避免直接用手接触PCB线路板 表面,以免其表面受汗液污染而发生氧化。 ...