CB焊点变成金黄色
一般情况下PCB板的焊锡呈现的是银灰色，但偶尔也有金黄色的焊点出现。造成这一问题的主要原因是温度过高，此时只需要调低锡炉温度即可。
板子不良也受环境的影响
由于PCB本身的构造原因，当处于不利环境下，很容易造成PCB板的损害。极端温度或者温度变化不定，湿度过大、大强度的振动等其他条件都是导致板子性能降低甚至报废的因素。比如说，环境温度的变化会引起板子的形变。因此将会破坏焊点，弯曲板子形状，或者还将可能引起板子上的铜迹线断路。另一方面，空气中的水分会导致金属表面氧化，腐蚀和生锈，如暴露的在外的铜迹线，焊点，焊盘以及元器件引线。在部件和电路板表面堆积污垢，灰尘或碎屑还会减少部件的空气流动和冷却，导致PCB过热和性能降级。振动，跌落，击打或弯曲PCB会使其变形并导致出席那裂痕，而大电流或过电压则会导致PCB板被击穿或者导致元器件和通路的迅速老化。 在高密度PCB设计中，可根据需要选择丝印的内容。苏州焊接PCB打样
PCB板上多长的走线才是传输线？当信号到达远端，远端的电压升至信号的电压后，电压不再变化。虽然寄生电容还是存在，但是没有电压的变化，电容相当于开路，这对应的就是直流情况。因此，这个信号路径短期的表现和长期的表现不一样，在起始一小段时间内，表现就是传输线。即使传输线远端开路，在信号跳变期间，传输线前段的性能也会像一个阻值有限的电阻。知识扩展：传输线阻抗先来澄清几个概念，我们经常会看到阻抗、特性阻抗、瞬时阻抗，严格来讲，他们是有区别的，但是万变不离其宗，它们仍然是阻抗的基本定义：将传输线始端的输入阻抗简称为阻抗；将信号随时遇到的及时阻抗称为瞬时阻抗；如果传输线具有恒定不变的瞬时阻抗，就称之为传输线的特性阻抗。特性阻抗描述了信号沿传输线传播时所受到的瞬态阻抗，这是影响传输线电路中信号完整性的一个主要因素。如果没有特殊说明，一般用特性阻抗来统称传输线阻抗。广州电源PCB设计根据PCB生产厂家的加工能力，建议焊盘与焊盘之间间距不小于0.2mm。
PCB(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个单独的备件，便于整机产品的互换与维修。目前，印制线路板已经极其广地应用在电子产品的生产制造中。
PCBLayout是什么意思？
PCB是印刷电路板（PrintedCircuitBoard）的简称，它是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体，有“电子产品之母”之称。LAYOUT是布局规划的意思。结合起来：PCBLayout就是印刷电路板布局布线的意思。PCB设计，通常也称为PCBLayout。PCB设计需要借助计算机辅助设计实现，业内常用的设计软件有：CadenceAllegro，PADS，AltiumDesigner等。常规PCB设计包括建库、调网表、布局、布线、文件输出等几个步骤，但常规PCB设计流程已经远远不能满足日益复杂的高速PCB设计要求。由于SI仿真、PI仿真、EMC设计、单板工艺等都需要紧密结合到设计流程中，同时为了实现品质控制，要在各节点增加评审环节，实际的PCB设计流程要复杂得多。 成本因素Cost，看产品的价格敏感程度，是消费类产品，还是通讯、医疗、工业类的应用。
在进行高速多层PCB设计时，较应该注意的问题是什么？
较应该注意的是你的层的设计，就是信号线、电源线、地、控制线这些你是如何划分在每个层的。一般的原则是模拟信号和模拟信号地至少要保证单独的一层。电源也建议用单独一层。高速PCB，布线过程中过孔的避让如何处理，有什么好的建议？高速PCB，比较好少打过孔，通过增加信号层来解决需要增加过孔的需求。在高速PCB设计中，如何解决信号的完整性问题？信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(outputimpedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。 外层走线和焊盘的距离必需满足走线距离焊盘阻焊开窗边缘≥2mil。徐州电源PCB
同层上布设多种电源(层）或地(层）时，分隔间距应不小于1mm；苏州焊接PCB打样
过孔和走线连接
过孔的注意事项
综合设计与生产，PCB工程师需要考虑以下问题：
（1）过孔不能位于焊盘上；
（2）器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。
（3）贴片胶点涂或印刷区域内不能有过孔。如采用贴片胶点涂或印刷工艺的CHIP、SOP元件下方的PCB区域。
（4）全通过孔内径原则上要求0.2mm（8mil）及以上，外径的是0.4mm(16mil)以上，有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil)。
（5）BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔，成本会大幅度增加。
（6）过孔与过孔之间的间距不宜过近，钻孔容易引起破孔，一般要求孔间距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm极力避免，0.3mm及以下禁止。
（7）电源印制导线在层间转接的过孔数应符合通过电流的要求1A/Ф0.3孔。 苏州焊接PCB打样
深圳市普林电路科技股份有限公司是一家我们的产品应用于工控、电力、**、医疗、汽车、安防、计算机等领域，主要产品类型涉及高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等，能加工厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等特殊工艺是我们的特色，也能根据客户的产品需求设计研发新的工艺，以满足客户特殊产品的个性化工艺、品质需求。的公司，致力于发展为创新务实、诚实可信的企业。深圳普林电路深耕行业多年，始终以客户的需求为向导，为客户提供***的电路板，线路板，PCB，样板。深圳普林电路致力于把技术上的创新展现成对用户产品上的贴心，为用户带来良好体验。深圳普林电路始终关注自身，在风云变化的时代，对自身的建设毫不懈怠，高度的专注与执着使深圳普林电路在行业的从容而自信。