电源PCB设计的经验总结
1、摆放器件的时候，如果遇到一些比较大的电容或者电阻与比较的小的电阻电容一起的时候，选择中心对齐的方式，不要对齐边缘。因为做封装的时候，是进行了焊盘补偿，所以实际中做出焊接时候，是不对齐的，这样就不美观了。
2、在对电源芯片进行布局布线的时候，首先应该下载数据手册进行参考。
3、对于开关电源的布局、布线，就是找输入输出的主回路。就是VIN，VOUT，摆放器件的时候，得紧凑，先大后小（器件的体积）。虽然紧凑，但是得预留出扇孔和铺铜的位置。
4、布局呈一字型，这个是位置充裕的情况下。布线的方式大部分都是铺铜处理，少部分是进行走线，走线起码少10mil起步。如果走线10mil超过焊盘大小，可以先从焊盘走出来，然后在变成10mil走线。 尽可能采用45o的折线布线，不可使用90o折线，以减小高频信号的辐射；（要求高的线还要用双弧线）；广州多层PCB制作
数字电路与模拟电路的共地处理
现在许多PCB不再是单一功能电路，而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰的问题，特别是地线上的噪音干扰。
数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整个PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数字和模拟共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的，它们之间是互不相连的，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，（请注意，只有一个连接点），也有在PCB上不共地的，这由系统设定来决定。 苏州焊接PCB加工器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。
所谓“不以规矩，不能成方圆”，PCB设计同样也是如此。工程师在进行PCBLayout时，有些“规矩”是必须要大家遵循的。
1、了解制造厂商的制造规范-线宽，线间距，过孔要求及层数要求。
2、过孔、线宽、安全间距避免采用极限值。
3、规则优先：若有规则存在，则优先布置有规则要求的信号线，然后布置非关键信号线。
4、关键信号线优先：电源、摸拟信号、高速信号、时钟信号、差分信号和同步信号等关键信号优先布线。
5、密度优先：从单板上连接关系复杂的器件着手布线，从单板上连线密集的区域开始布线。
一些高速PCB设计的规则分析
PCB布局设计时，应充分遵守沿信号流向直线放臵的设计原则，尽量避免来回环绕。
原因分析：避免信号直接耦合，影响信号质量。
PCB时钟频率超过5MHZ或信号上升时间小于5ns，一般需要使用多层板设计。
原因分析：这是PCB设计中的“55原则”。采用多层板设计信号回路面积能够得到很好的控制。
多层板中，单板TOP、BOTTOM层尽量无大于50MHZ的信号线。
原因分析：比较好将高频信号走在两个平面层之间，以抑制其对空间的辐射。 树脂，具有电气绝缘性；
高速PCB中的过孔设计
在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，PCB工程师在设计中可以尽量做到：
（1）选择合理的过孔尺寸。对于多层一般密度的PCB设计来说，选用0.25mm/0.51mm/0.91mm（钻孔/焊盘/POWER隔离区）的过孔较好；对于一些高密度的PCB也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm的过孔，也可以尝试非穿导孔；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗；
（2）POWER隔离区越大越好，考虑PCB上的过孔密度，一般为D1=D2+0.41；
（3）PCB上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量减少过孔；
（4）使用较薄的PCB有利于减小过孔的两种寄生参数；
（5）电源和地的管脚要就近过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗；
（6）在信号换层的过孔附近放置一些接地过孔，以便为信号提供短距离回路。 布线不怕长，就怕不对称或者有比较大的差，这样容易因为时延造成错误的逻辑。无锡印刷PCB板
相邻两层导线应布成相互垂直斜交或弯曲走线，以减小寄生电容；广州多层PCB制作
PCB板上多长的走线才是传输线？传输线的定义是有信号回流的信号线（由两条一定长度导线组成，一条是信号传播路径，另一条是信号返回路径），常见的传输线也就是我们PCB板上的走线。那么，PCB板上多长的走线才是传输线呢？
PCB板上多长的走线才是传输线？
这和信号的传播速度有关，在FR4板材上铜线条中信号速度为6in/ns。简单的说，只要信号在走线上的往返时间大于信号的上升时间，PCB上的走线就应当做传输线来处理。我们看信号在一段长走线上传播时会发生什么情况。假设有一段60英寸长的PCB走线，返回路径是PCB板内层靠近信号线的地平面，信号线和地平面间在远端开路。 广州多层PCB制作
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