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上海焊接PCB设计

来源: 发布时间:2022年02月21日

阻抗连续类似:

水在一条均匀的水沟里稳定的流动,突然水沟来个转折并且加宽了。

那么水在拐弯的地方就会晃动,并且产生水波传播。

这就是阻抗不匹配导致的结果。

解决阻抗不连续的方法

拐角

RF信号线如果走直角,拐角处的有效线宽会增大,阻抗不连续,引起信号反射。为了减小不连续性,要对拐角进行处理,有两种方法:切角和圆角。圆弧角的半径应足够大,一般来说,要保证:R>3W。

过孔

过孔是引起RF通道上阻抗不连续性的重要因素之一,过孔的直径、焊盘直径、深度、反焊盘,都会带来变化,造成阻抗不连续性,反射和插入损耗的严重程度。如果信号频率大于1GHz,就要考虑过孔的影响。

减小过孔阻抗不连续性的常用方法有:采用无盘工艺、选择出线方式、优化反焊盘直径等。优化反焊盘直径是一种较常用的减小阻抗不连续性的方法。

通孔同轴连接器

与过孔结构类似,通孔同轴连接器也存在阻抗不连续性,所以解决方法与过孔相同。减小通孔同轴连接器阻抗不连续性的常用方法同样是:采用无盘工艺、合适的出线方式、优化反焊盘直径。 PCB 上的信号走线尽量不换层,也就是说尽量减少过孔;上海焊接PCB设计

PCB板短路

这是直接造成PCB板无法工作的常见故障之一,而造成这种问题的原因有很多,下面我们逐一进行分析。1)造成PCB短路的原因,是焊垫设计不当,此时可以将圆形焊垫改为椭圆形,加大点与点之间的距离,防止短路。2)PCB零件方向的设计不适当,也同样会造成板子短路,无法工作。如SOIC的脚如果与锡波平行,便容易引起短路事故,此时可以适当修改零件方向,使其与锡波垂直。3)还有一种可能性也会造成PCB的短路故障,那就是自动插件弯脚。由于IPC规定线脚的长度在2mm以下及担心弯脚角度太大时零件会掉,故易因此而造成短路,需将焊点离开线路2mm以上。除了上面提及的3种原因之外,还有一些原因也会导致PCB板的短路故障,例如基板孔太大、锡炉温度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等,都是比较常见的故障原因,工程师可以对比以上原因和发生故障的情况逐一进行排除和检查。 徐州线路板PCB哪家好根据PCB生产厂家的加工能力,建议焊盘与焊盘之间间距不小于0.2mm。

设计规则检查(DRC)

布线设计完成后,需要认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需要确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺要求,一般检查有如下几个方面:

1)线与线,线与元件焊盘,线与孔,元件焊盘和孔,孔与孔之间的距离是否合理,是否满足生产要求。

2)电源线和地线的宽度是否合适,电源和地线之间是否耦合,在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。

3)对于关键信号线是否采取了较好的措施(如长度比较短,加保护线,输入线及输出线被明显地分开)

4)模拟电路和数字电路部分是否有各自单独的地线。

5)后加在PCB中的图形(如图标、标注)是否会造成信号短路。

6)在PCB上是否加有工艺线,阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标示是否压器件焊盘。

一些高速PCB设计的规则分析

PCB布局设计时,应充分遵守沿信号流向直线放臵的设计原则,尽量避免来回环绕。

原因分析:避免信号直接耦合,影响信号质量。

PCB时钟频率超过5MHZ或信号上升时间小于5ns,一般需要使用多层板设计。

原因分析:这是PCB设计中的“55原则”。采用多层板设计信号回路面积能够得到很好的控制。

多层板中,单板TOP、BOTTOM层尽量无大于50MHZ的信号线。

原因分析:比较好将高频信号走在两个平面层之间,以抑制其对空间的辐射。 通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时,要用“地线-信号-地线”的方式引出。

电源PCB设计的经验总结

1、摆放器件的时候,如果遇到一些比较大的电容或者电阻与比较的小的电阻电容一起的时候,选择中心对齐的方式,不要对齐边缘。因为做封装的时候,是进行了焊盘补偿,所以实际中做出焊接时候,是不对齐的,这样就不美观了。

2、在对电源芯片进行布局布线的时候,首先应该下载数据手册进行参考。

3、对于开关电源的布局、布线,就是找输入输出的主回路。就是VIN,VOUT,摆放器件的时候,得紧凑,先大后小(器件的体积)。虽然紧凑,但是得预留出扇孔和铺铜的位置。

4、布局呈一字型,这个是位置充裕的情况下。布线的方式大部分都是铺铜处理,少部分是进行走线,走线起码少10mil起步。如果走线10mil超过焊盘大小,可以先从焊盘走出来,然后在变成10mil走线。 成本因素Cost,看产品的价格敏感程度,是消费类产品,还是通讯、医疗、工业类的应用。江苏焊接PCB制作

根据结构要素图和某些器件的特殊要求,设置禁止布线区、禁止布局区域。上海焊接PCB设计

「PCB设计**」一些和“过孔”有关的疑难问题通孔和盲孔对信号的差异影响有多大?应用的原则是什么?答:采用盲孔或埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法,并减少了镀覆通孔的数量。但相比较而言,通孔在工艺上好实现,成本较低,所以一般设计中都使用通孔。可否解释下线宽和与之匹配的过孔的大小比例关系?答:这个很难说有一个简单的比例关系,因为他两的模拟不一样。一个是面传输一个是环状传输。可以在网上找一个过孔的阻抗计算软件,然后保持过孔的阻抗和传输线的阻抗一致就行。上海焊接PCB设计

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