PCB中金手指细节处理
1、为了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要电镀硬金（金的化合物）。
2、金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果设计中没有倒角，则有问题；PCB中的45°
3、金手指需要做整块阻焊开窗处理，PIN不需要开钢网；
4、沉锡、沉银焊盘需要距离手指顶端小距离14mil；建议设计时焊盘距离手指位1mm以上，包括过孔焊盘；
5、金手指的表层不要铺铜；
6、金手指内层所有层面需要做削铜处理，通常削铜宽度大3mm；可以做半手指削铜和整个手指削铜。 电源层、地层大面积图形与其连接盘之间应进行热隔离设计，以免影响焊接质量。佛山电源PCB价格
「PCB设计**」一些和“过孔”有关的疑难问题通孔和盲孔对信号的差异影响有多大？应用的原则是什么？答：采用盲孔或埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法，并减少了镀覆通孔的数量。但相比较而言，通孔在工艺上好实现，成本较低，所以一般设计中都使用通孔。可否解释下线宽和与之匹配的过孔的大小比例关系？答：这个很难说有一个简单的比例关系，因为他两的模拟不一样。一个是面传输一个是环状传输。可以在网上找一个过孔的阻抗计算软件，然后保持过孔的阻抗和传输线的阻抗一致就行。多层PCB价格数字地与模拟地要单点接地，否则数字地回流会流过模拟地对模拟电路造成干扰。
PCB是一种电子线路板
V-cut的目的设计V-cut的主要目的是在电路板组装后方便作业员分板之用，PCBA分板的时候一般会利用V-Cut分板机（Scoringmachine），把PCB事先切割好的V型沟槽对淮Scoring的圆形刀片，然后用力的推过去，有些机器会有自动送板的设计，只要一个按钮，刀片就会自动移动并划过电路板V-Cut的位置把板子切断，刀片的高度可以上下调整以符合不同V-Cut的厚度。提醒：PCBA分板除了使用V-Cut的Scoring之外，还有其他的方法，如Routing、邮票孔等。虽然PCB上面的V-Cut也可以使用手动的方式来折断或掰断V-Cut的位置，但建议不要使用手动的方式折断或掰断V-Cut，因为手动的时候会因为施力点的关系对PCB造成弯曲，这非常容易造成PCBA上面的电子零件破裂，尤其是电容类零件，进而降低产品的良率与信赖性，有些问题甚至要使用一段时间后才会渐渐显现出来。
PCB是一种电子线路板
「PCB设计**」一些和“过孔”有关的疑难问题：
我们经常会看到PCB板上有很多很多的孔，那么这些过孔是越多越好吗？或者是有什么规则吗？
答：不是的。我们要尽量减少过孔的使用，在不得不使用过孔时，也要考虑减少过孔对电路的影响。在布板时，如果线密，过孔就可能要多，当然就会影响板子的电气性能。
请问怎样提高板子的电气性能？
答：对于低频信号，过孔不要紧，高频信号尽量减少过孔。如果线多可以考虑多层板。
关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用；
过孔的分类
过孔分为三类，即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。盲孔：位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔：是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。通孔：这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。一般所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。 POWER隔离区越大越好，考虑PCB 上的过孔密度，一般为D1=D2+0.41；多层PCB价格
走线距板边距离＞20mil。内层电源/地距板边距离＞20mil。佛山电源PCB价格
高速PCB中的过孔设计
在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，PCB工程师在设计中可以尽量做到：
（1）选择合理的过孔尺寸。对于多层一般密度的PCB设计来说，选用0.25mm/0.51mm/0.91mm（钻孔/焊盘/POWER隔离区）的过孔较好；对于一些高密度的PCB也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm的过孔，也可以尝试非穿导孔；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗；
（2）POWER隔离区越大越好，考虑PCB上的过孔密度，一般为D1=D2+0.41；
（3）PCB上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量减少过孔；
（4）使用较薄的PCB有利于减小过孔的两种寄生参数；
（5）电源和地的管脚要就近过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗；
（6）在信号换层的过孔附近放置一些接地过孔，以便为信号提供短距离回路。 佛山电源PCB价格
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