PCB常见术语解释——FR-4
FR-4，PCB常用基材之一，它是一种耐燃材料等级的代号，所表示的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格。FR-4不是一种材料名称，而是一种材料等级。FR-4一般分为：FR-4刚性板，常见板厚0.8-3.2mm；FR-4薄性板，常见板厚小于0.78mm。FR-4板料的一般技术指标有：抗弯强度、剥离强度、热冲击性能、阻燃性能、体积电阻系数、表面电阻、介电常数、介质损耗角正切、玻璃化温度Tg、尺寸稳定性、最高使用温度、翘曲度等。 蛇形走线在某些特殊的电路中起到一个分布参数的LC滤波器的作用。深圳印刷PCB打样
1、输入端的过孔应防止在电容前，输出端过孔应放置电容后，GND的过孔就近摆放。
2、电源对于高速板，需要考虑PI的问题，就是电源完整性的问题，这个做仿真可以测出来。
3、电源完整性，对于高速板，对层叠也要有一定的要求，可以按照前人的经验套模版，或者是用SI9000算阻抗，自己设计层叠，然后与板厂进行沟通，得到合理的结果。4、对于电源层的分割，分割都是板子的中心电源。什么是中心电源，就是一些电源电流大，数量多的那种。一个平面，至多不能超过分割3个电源。需要考虑的是，分割不能够出现载流瓶颈。
5、当存在数字地和模拟地的时候，需要分别的进行铺铜处理，常用是使用零欧姆的电阻或者是磁珠进行跨接，并且打上适量的过孔，不能对其他信号有干扰。
6、在层叠设置的时候，需要满足20H的原则，就是电源平面比地平面內缩20mil，如果板子足够大，可以30-50mil进行调整。并且在內缩的部分打上适量的地过孔。（100-150mil的等间距） 深圳印刷PCB板布局时参考预布局的结果，根据“先大后小，先难后易”的布局原则。
高速信号的完整性主要与阻抗、传输线损耗及时延一致性有关，在接收端能接收到合适的波形及眼图就可算为信号完整性得到保证，故高速数字电路的PCB材料选择的主要参数指标就是Dk、Df、损耗等。无论是模拟电路还是数字电路，PCB材料的介电常数Dk是材料选用的一个重要参数，因为Dk值与应用于该材料的实际电路阻抗值关系密不可分。当PCB材料的Dk值变化时，无论是随频率变化还是随温度变化，电路的传输线阻抗都会产生意想不到的变化，进而对高速数字电路的信号传输性能造成不利的影响。如果PCB材料的Dk对不同频率的谐波成分呈现不同值，阻抗也随之在不同频率下出现不同的阻值，Dk值和阻抗的非预期改变，将导致谐波成分产生一定程度的损耗和频率偏移，会使高速数字信号的模拟谐波成分产生失真，进而使信号的完整性下降。与Dk值密切相关的色散也是材料的一种特性，Dk值随频率变化越小，色散就越小，对高速数字电路应用就越好。介质材料的极化，材料的损耗以及高频段铜导体的表面粗糙度等各种不同因素都会引起电路的色散。所以高速材料的Dk值要求稳定，在不同频率段和温度下，其变化波动越小越好。
过孔和走线连接
过孔的注意事项
综合设计与生产，PCB工程师需要考虑以下问题：
（1）过孔不能位于焊盘上；
（2）器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。
（3）贴片胶点涂或印刷区域内不能有过孔。如采用贴片胶点涂或印刷工艺的CHIP、SOP元件下方的PCB区域。
（4）全通过孔内径原则上要求0.2mm（8mil）及以上，外径的是0.4mm(16mil)以上，有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil)。
（5）BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔，成本会大幅度增加。
（6）过孔与过孔之间的间距不宜过近，钻孔容易引起破孔，一般要求孔间距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm极力避免，0.3mm及以下禁止。
（7）电源印制导线在层间转接的过孔数应符合通过电流的要求1A/Ф0.3孔。 布线不怕长，就怕不对称或者有比较大的差，这样容易因为时延造成错误的逻辑。
PCB开路
当迹线断裂时，或者焊料只在焊盘上而不在元件引线上时，会发生开路。在这种情况下，元件和PCB之间没有粘连或连接。就像短路一样，这些也可能发生在生产过程中或焊接过程中以及其他操作过程中。振动或拉伸电路板，跌落它们或其他机械形变因素都会破坏迹线或焊点。同样，化学或湿气会导致焊料或金属部件磨损，从而导致组件引线断裂。
PCB板上出现暗色及粒状的接点
PCB板上出现暗色或者是成小粒状的接点问题，多半是因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多，形成焊点结构太脆。须注意勿与使用含锡成份低的焊锡造成的暗色混淆。而造成这一问题出现的另一个原因，是加工制造过程中所使用的焊锡本身成份产生变化，杂质含量过多，需加纯锡或更换焊锡。斑痕玻璃起纤维积层物理变化，如层与层之间发生分离现象。但这种情形并非焊点不良。原因是基板受热过高，需降低预热及焊锡温度或增加基板行进速度。 过孔不能位于焊盘上；深圳印刷PCB打样
电源层、地层大面积图形与其连接盘之间应进行热隔离设计，以免影响焊接质量。深圳印刷PCB打样
「PCB设计问答」一些和“过孔”有关的疑难问题
温度变化和过孔的阻抗有对应关系吗？
答：温度变化主要影响过孔的可靠性，材料选择是需要考虑材料的CTE值这个参数。
高速PCB，布线过程中过孔的避让如何处理，有什么好的建议？
答：高速PCB，比较好少打过孔，通过增加信号层来解决需要增加过孔的需求。
在走线过孔附近加接地过孔的作用及原理是什么？
答：PCB板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：1）信号过孔（过孔结构要求对信号影响较小）2）电源、地过孔（过孔结构要求过孔的分布电感较小）3）散热过孔（过孔结构要求过孔的热阻较小）上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线过孔附近加接地过孔的作用是给信号提供一个较短的回流路径。注意：信号换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供较短的信号回流路径，减小信号的EMI辐射。这种辐射会随着信号频率的提高而明显增加。 深圳印刷PCB打样
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