电源、地线的处理
即使在整个PCB板中的布线完成的很好，但由于电源和地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至会影响到产品的成功率。所以对电源和地线的处理要认真对待，把电源和地线的所产生的噪音和干扰降到比较低限度，以保证产品的质量。
1）尽量加宽电源和地线的宽度，比较好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线—电源线—信号线。
2）对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用（模拟电路的地不能这样使用）
3）用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是多层板，电源和地线各占用一层。 器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。广州电源PCB是什么
PCB中金手指细节处理
1、为了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要电镀硬金（金的化合物）。
2、金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果设计中没有倒角，则有问题；PCB中的45°
3、金手指需要做整块阻焊开窗处理，PIN不需要开钢网；
4、沉锡、沉银焊盘需要距离手指顶端小距离14mil；建议设计时焊盘距离手指位1mm以上，包括过孔焊盘；
5、金手指的表层不要铺铜；
6、金手指内层所有层面需要做削铜处理，通常削铜宽度大3mm；可以做半手指削铜和整个手指削铜。 广州电源PCB是什么根据结构要素图和某些器件的特殊要求，设置禁止布线区、禁止布局区域。
PCB是一种电子线路板
「PCB设计问答」一些和“过孔”有关的疑难问题：
在PCB板上线宽及过孔的大小与所通过的电流大小的关系是怎么样的呢？
答：一般的PCB的铜箔厚度为1盎司，约1.4mil的话，大致1mil线宽允许的最大电流为1A。过孔是比较复杂的，除了与过孔焊盘大小有关外呢，还与加工过程中电镀后孔壁沉铜厚度有关的。
过孔要去根据需求匹配好Sqrt(L/C)？
答：是的，简单的来说就是阻抗匹配，调整过孔的参数得以达成更好的阻抗平滑过渡。
PCB是一种电子线路板
「PCB设计问答」一些和“过孔”有关的疑难问题：
我们经常会看到PCB板上有很多很多的孔，那么这些过孔是越多越好吗？或者是有什么规则吗？
答：不是的。我们要尽量减少过孔的使用，在不得不使用过孔时，也要考虑减少过孔对电路的影响。在布板时，如果线密，过孔就可能要多，当然就会影响板子的电气性能。
请问怎样提高板子的电气性能？
答：对于低频信号，过孔不要紧，高频信号尽量减少过孔。如果线多可以考虑多层板。
外层走线和焊盘的距离必需满足走线距离焊盘阻焊开窗边缘≥2mil。
一些高速PCB设计的规则分析
对于多层板，关键布线层（时钟线、总线、接口信号线、射频线、复位信号线、片选信号线以及各种控制信号线等所在层）应与完整地平面相邻，两地平面之间。
原因分析：关键信号线一般都是强辐射或极其敏感的信号线，靠近地平面布线能够使其信号回路面积减小，减小其辐射强度或提高抗干扰能力。
关键信号走线一定不能跨分割区走线（包括过孔、焊盘导致的参考平面间隙）。
原因分析：跨分割区走线会导致信号回路面积的增大。 丝印不允许与焊盘、基准点重叠。苏州柔性PCB
对大于5×5mm的大面积导电图形，应局部开窗口；广州电源PCB是什么
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