聚醚醚酮(英文简称PEEK)树脂是一种具有耐高温、自润滑和高机械强度等优异性能的特种工程塑料，聚醚醚酮树脂与其它特种工程塑料相比具有如下特征:1、耐化学药品性（耐腐蚀性）：PEEK树脂具有优异的耐化学药品性，在通常的化学药品中，能溶解或者破坏它的只有浓硫酸。2、阻燃性：PEEK树脂是非常稳定的聚合物，1.45mm厚的样品，不加任何阻燃剂就可达到优良阻燃标准。3、耐剥离性：PEEK树脂的耐剥离性很好，因此可制成包覆很薄的电线或电磁线，并可在苛刻条件下使用。PEEK材料易加工，可以采用注塑成型工艺直接加工出零件。电子电气PEEK密封圈性能
PEEK（聚醚醚酮）应用领域：IT制造业领域，半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更先进，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是PEEK树脂大显身手的地方。办公用机械零部件领域，对于复印机的分离爪、特殊耐热轴承、链条、齿轮等，用PEEK树脂代替金属作为它们的材料时，可以使部件轻量化、耐疲劳，并能够做到无油润滑。耐高温PEEK齿轮报价PEEK树脂的刚性较大，尺寸不变性较好，线胀系数较小，很是接近于金属铝材料。
PEEK的应用市场有哪些？在机械工业方面，PEEK树脂常用来制作压缩机阀片、活塞环、密封件和各种化工用泵体、阀门部件。用该树脂代替不锈钢制作涡流泵的叶轮，可明显降低磨损程度和噪音级别，延长其使用寿命。除此之外，由于PEEK树脂符合管组工件材料的规格要求，在高温下仍可使用各种粘合剂进行粘接，所以现代连接器将是其另一个潜在的应用市场。半导体行业正朝着较大晶圆、较小芯片、更窄的线路与线宽尺寸等趋势发展，PEEK聚合材料在圆晶制造、前端处理、加工和检验及后端处理中都有明显的优势。
PEEK是什么材料？ 聚醚醚酮（简称PEEK）是在主链结构中含有一个酮键和两个醚键的重复单元所构成的高聚物，属特种高分子材料。具有耐高温、耐化学药品腐蚀等物理化学性能，是一类半结晶高分子材料，可用作耐高温结构材料和电绝缘材料。PEEK材料是一种新型的半晶态芳香族塑性工程塑料，具有极其出色的物理、力学性能，在许多特殊领域可以替代金属、陶瓷等传统材料，在减轻质量，提高性能方面贡献突出，成为当今热门的高性能工程塑料之一。聚醚醚酮（简称PEEK）是在主链结构中含有一个酮键和两个醚键的重复单元所构成的高聚物。
PEEK注塑需考虑什么因素？产品尽可能使用大尺寸的浇口设计：大浇口设计适用于PEEK 注塑。浇口尺寸取决于零件比较大壁厚、型腔数量和零件几何形状。PEEK是一种半结晶聚合物，与无定形热塑性塑料相比，具有更高的收缩率。此外，与较低温度的加工聚合物相比，更高的加工温度冷却梯度容易导致更大程度的收缩。尽可能使用大的浇口设计，从而实现更好的补缩效果。浇口为该注塑组件较大截面厚度的 2 / 3厚度 规则。根据您要成型的 PEEK 牌号，未填充PEEK 的浇口较小值为 1mm，填充增强PEEK的浇口较小值为 2mm。通用的注塑件浇口设计种类通样适用于PEEK注塑产品。可以考虑将潜浇式浇口用于薄壁或小部件产品设计中，但此类浇口不大合适于较大壁厚的部件注塑成型，因为此类浇口比较容易提前发生浇口冻结，从而影响厚壁产品的后续补缩效果。PEEK零件的尺寸变化很小；医疗机械PEEK无油轴套费用
在PEEK中插手晶须材料，可提高材料的硬度、刚性及尺寸不变性，用于制造大型石化出产线上的氢气紧缩机。电子电气PEEK密封圈性能
PEEK聚醚醚酮树脂的优异性能：1、耐高温：PEEK树脂具有较高的玻璃化转变温度，这是它在有耐热性要求的用途中可靠应用的理由之一；增强改性牌号其负载变形温度高，连续使用温度为300℃。2、 耐低温：仍然具有优异的韧性，不脆裂。3、机械特性：PEEK树脂是韧性和刚性兼备并取得平衡的塑料。特别是它对交变应力的优良疲劳性是所有塑料中出众的，可与合金材料媲美。4、 自润滑性：PEEK树脂在所有塑料中具有出众的滑动特性，适合于严格要求低摩摩擦系数和耐摩耗用途使用。特别是碳纤、石墨，聚四氟乙烯各占10%比例混合改性的滑动牌号为具有优异滑动特性的牌号。电子电气PEEK密封圈性能