为了防止引脚变形,现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP);带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP);在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的夹...
在射频放大器方面,正采用SiGe双极技术,以满足应用的高性能要求。放大器正应用于各种手持式通信设备中,要求功耗低。ADI (美国模拟器件公司)的高性能放大器系列(如AD8350工作频率达到1 200M...
DSO(dual small out-lint)双侧引脚小外形封装。SOP的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。DICP(dual tape carrier package)双侧引脚带载封装。...
在射频放大器方面,正采用SiGe双极技术,以满足应用的高性能要求。放大器正应用于各种手持式通信设备中,要求功耗低。ADI (美国模拟器件公司)的高性能放大器系列(如AD8350工作频率达到1 200M...
由于CMOS电路输人阻抗高,容易受静电感应发生击穿,除电路内部设置保护电路外,在使用和存放时 应注意静电屏蔽;焊接CMOS电路时,焊接工具应良好接地,焊接时间不宜过长,焊接温度不要太高。更不 能在通电...
预防可控硅效应的措施 主要有:·输入端信号幅度不能大于VDD和小于0V;·消除电源上的干扰;·在条件允许的情况下,尽可能降低电源电压,如果电路工作频率比较低,用+5V电源供电;·对使用的电源加限流措施...
膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路,他们都是数字集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂,功耗较大,集成电路有TTL、ECL、HTL、LS...
按外形分集成电路按外形可分为圆形(金属外壳晶体管封装型,一般适合用于大功率)、扁平型(稳定性好,体积小)和双列直插型。集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述,它不包含集成电路市场,也...
许多归国创业的设计人才认为,中国的消费者是世界上的衣食父母,与欧美发达国家相比,我们的消费者对新产品充满好奇,一般不退货,基本无赔偿。这些特点为设计企业的创业、创新与发展提供了良好的市场机遇。企业要善...
测试仪表内阻要大测量集成电路引脚直流电压时,应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表,否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。要注意功率集成电路的散热功率集成电路应散热良好,不允许不带散热器而处于大功率的...
FP(flat package)扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP(见QFP和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。flip-chip倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在LSI芯片的电极区制...
许多归国创业的设计人才认为,中国的消费者是世界上的衣食父母,与欧美发达国家相比,我们的消费者对新产品充满好奇,一般不退货,基本无赔偿。这些特点为设计企业的创业、创新与发展提供了良好的市场机遇。企业要善...