为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。在逻辑LSI方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。引脚中心距小为0.4mm、引脚数多为348的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。QFP(FP)(QFP fine pitch)小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP(见...

在射频放大器方面，正采用SiGe双极技术，以满足应用的高性能要求。放大器正应用于各种手持式通信设备中，要求功耗低。ADI (美国模拟器件公司)的高性能放大器系列(如AD8350工作频率达到1 200MHz，在250MHz时噪声系数为6. 1dB，具有很高的动态范围、较好的线性度和共模抑制)，可有效地应用于通信收发射机、通用增益放大系统、A /D缓冲器、高速数据接口驱动器等。AD I日前发布AD8352，能够有效驱动无线基础设施系统的高速模数转换器(ADC) ，并达到失真性能。AD8352作为ADI扩展种类系列的成员，适合于驱动下一代3G和4G蜂窝、宽带WiMAX无线基础设备中使用在实际中频( ...

集成电路的含义，已经远远超过了其刚诞生时的定义范围，但其的部分，仍然没有改变，那就是“集成”，其所衍生出来的各种学科，大都是围绕着“集成什么”、“如何集成”、“如何处理集成带来的利弊”这三个问题来开展的。硅集成电路是主流，就是把实现某种功能的电路所需的各种元件都放在一块硅片上，所形成的整体被称作集成电路。对于“集成”，想象一下我们住过的房子可能比较容易理解：很多人小时候都住过农村的房子，那时房屋的主体也许就是三两间平房，发挥着卧室的功能，门口的小院子摆上一副桌椅，就充当客厅，旁边还有个炊烟袅袅的小矮屋，那是厨房，而具有独特功能的厕所，需要有一定的隔离，有可能在房屋的背后，要走上十几米……模拟集...

从理论上讲，商务成本属于成本性的静态效率范畴，在产业发展的初级阶段作用。外部商务成本的上升实际上是产业升级、创新驱动的外部动力。作为高新技术产业的上海集成电路产业，需要积极利用产业链完备、内部结网度较高、与全球生产网络有机衔接等集群优势，实现企业之间的互动共生的高科技产业机体的生态关系，有效保障并促进产业创业、创新的步伐。事实表明，20世纪80年代，虽然硅谷的土地成本要远高于128公路地区，但在硅谷建立的半导体公司比美国其他地方的公司开发新产品的速度快60%，交运产品的速度快40%。具体而言，就是硅谷地区的硬件和软件制造商结成了紧密的联盟，能限度地降低从创意到制造出产品等相关过程的成本，即通过...

DFP(dual flat package)双侧引脚扁平封装。是SOP的别称(见SOP)。以前曾有此称法，80年代后期已基本上不用。DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。(dual in-line package)双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16...

这就是初期集成电路的构想，晶体管的发明使这种想法成为了可能，1947年在美国贝尔实验室制造出来了个晶体管，而在此之前要实现电流放大功能只能依靠体积大、耗电量大、结构脆弱的电子管。晶体管具有电子管的主要功能，并且克服了电子管的上述缺点，因此在晶体管发明后，很快就出现了基于半导体的集成电路的构想，也就很快发明出来了集成电路。杰克·基尔比（Jack Kilby）和罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）在1958~1959期间分别发明了锗集成电路和硅集成电路。现在，集成电路已经在各行各业中发挥着非常重要的作用，是现代信息社会的基石。模拟集成电路可以通过通信接口和协议来实现系统之间的数据交换。天津有...

也称为凸点阵列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题（见有图所示）。(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QF...

在射频放大器方面，正采用SiGe双极技术，以满足应用的高性能要求。放大器正应用于各种手持式通信设备中，要求功耗低。ADI (美国模拟器件公司)的高性能放大器系列(如AD8350工作频率达到1 200MHz，在250MHz时噪声系数为6. 1dB，具有很高的动态范围、较好的线性度和共模抑制)，可有效地应用于通信收发射机、通用增益放大系统、A /D缓冲器、高速数据接口驱动器等。AD I日前发布AD8352，能够有效驱动无线基础设施系统的高速模数转换器(ADC) ，并达到失真性能。AD8352作为ADI扩展种类系列的成员，适合于驱动下一代3G和4G蜂窝、宽带WiMAX无线基础设备中使用在实际中频( ...

集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如5G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号）。集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。模拟集成电路的功能和性能不断提升，体积和功耗不断减小。松原哪个公司模拟集成电路推荐从1930年代开始，元素周期...

据Databeans公司对模拟IC市场调研报告显示，全球模拟市场从2003年～2009年复合增长率为12%。这个数字要高出其它产品的增长率。这也预示着高性能模拟市场在今后的一段时间里发展潜力巨大。在美国半导体工业协会( SIA )的市场统计中也有数据显示，在未来的2～3年发展中，模拟市场的发展将快速超越数字市场。模拟器件将成为市场及产品数字化时代的模拟集成电路应用的主流。模拟IC主要应用于在电子系统中执行对模拟信号的接收、混频、放大、比较、乘除运算、对数运算、模拟-数字转换、采样-保持、调制-解调、升压、降压、稳压等功能。模拟集成电路的设计需要考虑功耗和能效。邢台哪家公司模拟集成电路值得推荐检...

从理论上讲，商务成本属于成本性的静态效率范畴，在产业发展的初级阶段作用。外部商务成本的上升实际上是产业升级、创新驱动的外部动力。作为高新技术产业的上海集成电路产业，需要积极利用产业链完备、内部结网度较高、与全球生产网络有机衔接等集群优势，实现企业之间的互动共生的高科技产业机体的生态关系，有效保障并促进产业创业、创新的步伐。事实表明，20世纪80年代，虽然硅谷的土地成本要远高于128公路地区，但在硅谷建立的半导体公司比美国其他地方的公司开发新产品的速度快60%，交运产品的速度快40%。具体而言，就是硅谷地区的硬件和软件制造商结成了紧密的联盟，能限度地降低从创意到制造出产品等相关过程的成本，即通过...

电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路，电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。模拟集成电路可以通过时钟同步和数据缓存来实现实时数据处理。辽源什么公司模拟集成电路比较好后来，到了城市里，或者乡村城镇化，大家都住进了楼房或者套房，一套房里面...

也称为凸点阵列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题（见有图所示）。(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QF...

从1930年代开始，元素周期表中的化学元素中的半导体被研究者如贝尔实验室的William Shockley认为是固态真空管的可能的原料。从氧化铜到锗，再到硅，原料在1940到1950年代被系统的研究。，尽管元素周期表的一些III-V价化合物如砷化镓应用于特殊用途如：发光二极管，激光，太阳能电池和速集成电路，单晶硅成为集成电路主流的基层。创造无缺陷晶体的方法用去了数十年的时间。半导体IC制程，包括以下步骤，并重复使用：使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层。然后使用微影、扩散、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，然后利用微影、薄膜、和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。因...

从理论上讲，商务成本属于成本性的静态效率范畴，在产业发展的初级阶段作用。外部商务成本的上升实际上是产业升级、创新驱动的外部动力。作为高新技术产业的上海集成电路产业，需要积极利用产业链完备、内部结网度较高、与全球生产网络有机衔接等集群优势，实现企业之间的互动共生的高科技产业机体的生态关系，有效保障并促进产业创业、创新的步伐。事实表明，20世纪80年代，虽然硅谷的土地成本要远高于128公路地区，但在硅谷建立的半导体公司比美国其他地方的公司开发新产品的速度快60%，交运产品的速度快40%。具体而言，就是硅谷地区的硬件和软件制造商结成了紧密的联盟，能限度地降低从创意到制造出产品等相关过程的成本，即通过...

2001年到2010年这10年间，我国集成电路产量的年均增长率超过25%，集成电路销售额的年均增长率则达到23%。2010年国内集成电路产量达到640亿块，销售额超过1430亿元，分别是2001年的10倍和8倍。中国集成电路产业规模已经由2001年不足世界集成电路产业总规模的2%提高到2010年的近9%。中国成为过去10年世界集成电路产业发展快的地区之一。国内集成电路市场规模也由2001年的1140亿元扩大到2010年的7350亿元，扩大了6.5倍。国内集成电路产业规模与市场规模之比始终未超过20%。模拟集成电路的制造需要高精度的设备和工艺控制。辽源哪个企业模拟集成电路值得信赖早期的模拟集成电...

后来，到了城市里，或者乡村城镇化，大家都住进了楼房或者套房，一套房里面，有客厅、卧室、厨房、卫生间、阳台，也许只有几十平方米，却具有了原来占地几百平方米的农村房屋的各种功能，这就是集成。当然现如今的集成电路，其集成度远非一套房能比拟的，或许用一幢摩登大楼可以更好地类比：地面上有商铺、办公、食堂、酒店式公寓，地下有几层是停车场，停车场下面还有地基——这是集成电路的布局，模拟电路和数字电路分开，处理小信号的敏感电路与翻转频繁的控制逻辑分开，电源单独放在一角。模拟集成电路的设计需要考虑故障容忍和容错能力。承德哪家公司模拟集成电路推荐为什么会产生集成电路？我们知道任何发明创造背后都是有驱动力的，而驱动...

陶瓷QFJ也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机芯片电路。引脚数从32至84。QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。90年代后期多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27...

影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。计算机集成电路，包括控制单元（CPU）、内存储器、外存储器、I/O控制电路等。通信集成电路专业控制集成电路，按应用领域分集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和集成电路。模拟集成电路的制造过程包括晶圆加工、掩膜制作、电路刻蚀等步骤。白城哪个公司模拟集成电路可靠电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中...

为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。在逻辑LSI方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。引脚中心距小为0.4mm、引脚数多为348的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。QFP(FP)(QFP fine pitch)小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP(见...

集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。是20世纪50年代后期到60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的...

模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。有许多的模拟集成电路，如运算放大器、模拟乘法器、锁相环、电源管理芯片等。模拟集成电路的主要构成电路有：放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。有许多的模拟集成电路，如运算放大器、模拟乘法器、锁相环、电源管理芯片等。模拟集成电路的主要构成电路有：放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。模拟集成电路可以通过电源管理和温度控制来提高系统的稳定性。石家庄哪个公司模拟集成电路很好从理论上讲，...

许多归国创业的设计人才认为，中国的消费者是世界上的衣食父母，与欧美发达国家相比，我们的消费者对新产品充满好奇，一般不退货，基本无赔偿。这些特点为设计企业的创业、创新与发展提供了良好的市场机遇。企业要善于去发现产品应用，寻找市场 。设计公司扩张主要是受限于人才与产品定位。由于在人才团队、市场和产品定义方面的不足，初创公司不可能做大项目，不适合于做集聚型大项目。现有的大多数设计企业还是适合于分散型市场，主动去支持系统厂商，提供大量的服务。人力密集型业务项目不适合欧美公司，更适合我们。例如，在国内市场上，如果一个产品能出货300万颗，那么公司就会去做，国外企业则不可能去做它 。模拟集成电路可以通过软...

也称为凸点阵列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题（见有图所示）。(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QF...

引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。0.65mm中心距规格中多引脚数为304。日本将引脚中心距小于0.65mm的QFP称为QFP(FP)。但2000年后日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.0mm厚)三种。另外，有的LSI厂家把引脚中心距为0.5mm的QFP专门称为收缩型QFP或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm及0.4mm的QFP也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。QFP的...

DSO(dual small out-lint)双侧引脚小外形封装。SOP的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。DICP(dual tape carrier package)双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将DICP命名为DTP。DIP(dual tape carrier package)同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见...

集成电路(简称IC)按其功能、结构的不同，可以分为数字IC和模拟IC两大类。数字IC用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间和幅度上离散变化的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号)的电路。模拟IC是用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间连续变化的信号)的电路，是微电子技术的技术之一，能对电压或电流等模拟量进行采集、放大、比较、转换和调制。在信息技术中，数字集成电路是主角，其处理对象是以数字信号承载的信息，而数字信号在时间、量的方面是取离散值的。模拟集成电路的故障诊断和维修需要专业的仪器和设备。北京什么企业模拟集成电路好按外形分集成电路按外形可分为圆形（金属外壳晶体管封装型...

可见，三者是一个有机整体，现实世界的非物理信号可以通过模拟电路以及A /D转换电路转换成数字信号加工处理，再由D /A转换电路和模拟电路才能转化为我们能感知的模拟信号。在数据转换器方面，8～14位1～80 MHz高速A/D技术已很成熟，产品充足，也可见到16位以上30MHz以上的A/D转换器产品。同时在A/D转换器中不仅出现集成了多种功能的模拟IC，如多路转换器、仪器放大器、采/保放大器等A /D转换器子系统，而且还将不断把其它模拟IC和各种数字电路如DSP、存储器、CPU、I/O等集成在一起。美国模拟器件公司2006年发布了业界采用3 mm ×3 mm 10引脚LFCSP(引脚架构芯片级封装...

严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器，当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时，首先要弄清该机底盘是否带电，否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路，波及集成电路，造成故障的进一步扩大。要注意电烙铁的绝缘性能不允许带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电，把烙铁的外壳接地，对MOS电路更应小心，能采用6~8V的低压电烙铁就更安全。模拟集成电路的市场竞争激烈，需要不断创新和提高竞争力。沧州有哪些企业模拟集成电路值得信赖陶瓷QFJ也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫...

2001年到2010年这10年间，我国集成电路产量的年均增长率超过25%，集成电路销售额的年均增长率则达到23%。2010年国内集成电路产量达到640亿块，销售额超过1430亿元，分别是2001年的10倍和8倍。中国集成电路产业规模已经由2001年不足世界集成电路产业总规模的2%提高到2010年的近9%。中国成为过去10年世界集成电路产业发展快的地区之一。国内集成电路市场规模也由2001年的1140亿元扩大到2010年的7350亿元，扩大了6.5倍。国内集成电路产业规模与市场规模之比始终未超过20%。模拟集成电路的发展受到技术进步和市场需求的推动。石家庄什么企业模拟集成电路可靠IC由很多重叠的...