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  • 多余输人端要根据实际需要做适当处理。例如,与门、与非门的多余输人端可直接接到电源上;也可将 不同的输人端公用一个电阻连接到电源上;或将多余的输人端并联使用。对于或门、或非门的多余输人端 应直接接地。多...

  • 对于同一功能编号的各系列TTL集成电路,它们的引脚排列与逻辑功能完全相同。各集成电路的引脚图与逻辑功能完全一致,但它们在电路的速度和功耗方面存 在着明显的差别。CMOS集成电路的制造工艺比TTL集成电...

  • 这就是初期集成电路的构想,晶体管的发明使这种想法成为了可能,1947年在美国贝尔实验室制造出来了个晶体管,而在此之前要实现电流放大功能只能依靠体积大、耗电量大、结构脆弱的电子管。晶体管具有电子管的主要...

  • 为了防止引脚变形,现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP);带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP);在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的夹...

  • 邯郸哪里模拟集成电路靠谱 发布时间:2024.05.16

    也称为凸点阵列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA为31mm见方;而引脚中心距...

  • 从理论上讲,商务成本属于成本性的静态效率范畴,在产业发展的初级阶段作用。外部商务成本的上升实际上是产业升级、创新驱动的外部动力。作为高新技术产业的上海集成电路产业,需要积极利用产业链完备、内部结网度较...

  • 也称为凸点阵列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA为31mm见方;而引脚中心距...

  • 模拟集成电路的主要构成部分有放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。模拟集成电路设计主要是通过有经验的设计师进行手动的电路调试,模拟而得到,与此相对应的数字集成电路设计大部分是通过使用硬...

  • DSO(dual small out-lint)双侧引脚小外形封装。SOP的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。DICP(dual tape carrier package)双侧引脚带载封装。...

  • 如扣除集成电路产业中接受境外委托代工的销售额,则中国集成电路市场的实际国内自给率还不足10%,国内市场所需的集成电路产品主要依靠进口。近几年国内集成电路进口规模迅速扩大,2010年已经达到创纪录的15...

  • 按外形分集成电路按外形可分为圆形(金属外壳晶体管封装型,一般适合用于大功率)、扁平型(稳定性好,体积小)和双列直插型。集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述,它不包含集成电路市场,也...

  • 而且混合信号集成电路的设计需要非常高度的专业和细心的使用电脑辅助设计工具。芯片完成品之自动化测试也比一般IC还有挑战性。泰瑞达(Teradyne)和安捷伦(Agilent Technologies)都...

  • 集成电路,英文为Integrated Circuit,缩写为IC;顾名思义,就是把一定数量的常用电子元件,如电阻、电容、晶体管等,以及这些元件之间的连线,通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。...

  • 陶瓷QFJ也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机芯片电路。引脚数从32至84。QFN(quad flat non-leaded pack...

  • 模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。有许多的模拟集成电路,如运算放大器、模拟乘法器、锁相环、电源管理芯片等。模拟集成电路的主要构成电路有:放大...

  • 预防可控硅效应的措施 主要有:输入端信号幅度不能大于VDD和小于0V;消除电源上的干扰;在条件允许的情况下,尽可能降低电源电压,如果电路工作频率比较低,用+5V电源供电;·对使用的电源加限流措施,使电...

  • 这就是初期集成电路的构想,晶体管的发明使这种想法成为了可能,1947年在美国贝尔实验室制造出来了个晶体管,而在此之前要实现电流放大功能只能依靠体积大、耗电量大、结构脆弱的电子管。晶体管具有电子管的主要...

  • 2001年到2010年这10年间,我国集成电路产量的年均增长率超过25%,集成电路销售额的年均增长率则达到23%。2010年国内集成电路产量达到640亿块,销售额超过1430亿元,分别是2001年的1...

  • 为了防止引脚变形,现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP);带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP);在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的夹...

  • 带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用,90年代已经普及用于逻辑LSI、DLD(或...

  • 选择电源电压时,除首先考虑到避免超过极限电源电压外,还要注意到,电源电压的高低会影响电路的工作频率等性能。电源电压低, 电路工作频率会下降或增加传输延迟时间。例如CMOS触发器,当电源电压由+15V下...

  • 2023年2月28日,国家统计局发布《中华人民共和国2022年国民经济和社会发展统计公报》,初步核算,2022年集成电路产量3241.9亿块,比上年增长-9.8%;集成电路出口量2734亿个,比上年增...

  • 从理论上讲,商务成本属于成本性的静态效率范畴,在产业发展的初级阶段作用。外部商务成本的上升实际上是产业升级、创新驱动的外部动力。作为高新技术产业的上海集成电路产业,需要积极利用产业链完备、内部结网度较...

  • FP(flat package)扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP(见QFP和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。flip-chip倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在LSI芯片的电极区制...

  • 按外形分集成电路按外形可分为圆形(金属外壳晶体管封装型,一般适合用于大功率)、扁平型(稳定性好,体积小)和双列直插型。集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述,它不包含集成电路市场,也...

  • 从1930年代开始,元素周期表中的化学元素中的半导体被研究者如贝尔实验室的William Shockley认为是固态真空管的可能的原料。从氧化铜到锗,再到硅,原料在1940到1950年代被系统的研究。...

  • 贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分,贴装占有面积小于QFP。日立制作所为视频模拟IC开发并使用了这种封装。此外,日本的Motorola公司的PLL IC也采用了此种封装。引脚中心距1.27...

  • 因此 ,多余输人端要根据实际需要做适当处理。例如,与门、与非门的多余输人端可直接接到电源上;也可将 不同的输人端公用一个电阻连接到电源上;或将多余的输人端并联使用。对于或门、或非门的多余输人端 应直接...

  • 按外形分集成电路按外形可分为圆形(金属外壳晶体管封装型,一般适合用于大功率)、扁平型(稳定性好,体积小)和双列直插型。集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述,它不包含集成电路市场,也...

  • 在混合信号设计中,我们正在减少对类比技术的关心,本质上是用数位电路执行类比功能;但在混合技术设计中,类比技术,特别是电源技术正起著更大的作用。混合信号集成电路(英语:mixed-signal IC),...

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