Altera、Atmel、Xilinx、Lattice皆有推出PSoC产品。实现PSoC有两种方法:利用FPGA/CPLD;另一是在ASIC中加入可编程模组。 MSP430是一系列由德州仪器生产的16...
FP(flat package)扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP(见QFP和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。flip-chip倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在LSI芯片的电极区制...
陶瓷QFJ也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机芯片电路。引脚数从32至84。QFN(quad flat non-leaded pack...
按外形分集成电路按外形可分为圆形(金属外壳晶体管封装型,一般适合用于大功率)、扁平型(稳定性好,体积小)和双列直插型。集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述,它不包含集成电路市场,也...
影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。录像...
前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由半导体设备和...
DSO(dual small out-lint)双侧引脚小外形封装。SOP的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。DICP(dual tape carrier package)双侧引脚带载封装。...
集成电路,英文为Integrated Circuit,缩写为IC;顾名思义,就是把一定数量的常用电子元件,如电阻、电容、晶体管等,以及这些元件之间的连线,通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。...
而且混合信号集成电路的设计需要非常高度的专业和细心的使用电脑辅助设计工具。芯片完成品之自动化测试也比一般IC还有挑战性。泰瑞达(Teradyne)和安捷伦(Agilent Technologies)都...
对于同一功能编号的各系列TTL集成电路,它们的引脚排列与逻辑功能完全相同。比如,7404,74LS04, 74A504,74F04,74ALS04等各集成电路的引脚图与逻辑功能完全一致,但它们在电路的...
由于它们的应用十分,所以都有标准化、系列化的集成电路产品,通常把这些产品叫做通用集成电路。与此相对应地把那些为专门用途而设计制作的集成电路叫做集成电路(ASIC)。数字电路的组成:组合逻辑+寄存器(触...
DFP(dual flat package)双侧引脚扁平封装。是SOP的别称(见SOP)。以前曾有此称法,80年代后期已基本上不用。DIC(dual in-line ceramic package)陶...