聚焦离子束（FIB）显微镜
随着纳米科技的发展，纳米尺度制造业发展迅速，而纳米加工就是纳米制造业的重要部分，纳米加工的代表性方法就是聚焦离子束。近年来发展起来的聚焦离子束（FIB）技术利用聚焦离子束对材料进行纳米加工，配合扫描电镜（SEM）等高倍数电子显微镜实时观察，成为了纳米级分析、制造的主要方法。目前已广泛应用于半导体集成电路修改、切割和故障分析等。
技术特征
1、比较高束流可以达到100nA,且加工性能优异。可以实现快速切割和纳米加工。
2、最高分辨率小于3nm，可以实现精细加工，并显示优异的FIB成像质量。
3、电压范围在500V-30KV可调，可以实现精细抛光，降低样品表面非晶层厚度。
4、离子源比较稳定，使用寿命长。行业内**长离子源寿命1500小时（3000uAh），72小时束流变化在5%以内。5、与SEM镜筒完美配合，可以实现FIB加工过程中可以利用SEM进行实时观察。 透射电子显微镜、扫描电子显微镜、扫描隧道显微镜和原子力显微镜是各个高科技领域常用的四种显微镜。重庆显微镜常见问题
扫描探针显微镜根据所利用的探针与样品之间相互作用物理场的不同，被分为不同系列的显微镜。其中扫描隧道显微镜(STM)和原子力显微镜(AFM)是比较常用的两类扫描探针显微镜。扫描隧道显微镜是通过检测探针与被测样品之间的隧道电流的大小来检测样品表面结构。原子力显微镜是通过光电位移传感器检测针尖一样品间的相互作用力(既有可能足吸引力，也有可能是排斥力)所引起的微悬臂形变来检测样品表面。可根据不同需求来进行定制，满足不同应用场合视频显微镜规格共聚焦显微镜扫描时用的是激光光源。
典型的共焦显微镜装置是在被测对象焦平面的共轭面上放置两个小孔，其中一个放在光源前面，另一个放在探测器前面，如图1所示。由图可知，当被测样品处于准焦平面时，探测端收集到的光强比较大；当被测样品处于离焦位置时，探测端的光斑发生弥散，光强迅速减小。因此，只有焦平面上的点所发出的光才能透过出射针（zhen）孔，而焦平面以外的点所发出的光线在出射针（zhen）孔平面是离焦的，绝大部分无法通过中心的针（zhen）孔。因此，焦平面上的观察目标点呈现亮色，而非观察点则作为背景呈现黑色，反差增加，图像清晰。在成像过程中，两针（zhen）孔共焦，共焦点为被探测点，被探测点所在的平面为共焦平面。
金相分析是人们通过金相显微镜来研究金属和合金显微组织大小、形态、分布、数量和性质的一种方法。显微组织是指如晶粒、包含物、夹杂物以及相变产物等特征组织。利用这种方法来考查如合金元素、成分变化及其与显微组织变化的关系：冷热加工过程对组织引入的变化规律；应用金相检验还可对产品进行质量控制和产品检验以及失效分析等。应用领域：金相显微镜电子目镜适用于任何标准的生物、体视、金相显微镜的拍摄，可以的应用于医疗卫生机构、实验室、研究所、高等学校做生物学、病理学、细菌学观察、教学和研究、临床实验和常规医疗检验；工厂、实验室对材料的分析和鉴定。金相显微镜由于易于操作、视场较大、价格相对低廉,直到现在仍然是常规检验和研究工作中常使用的仪器。激光共聚焦显微镜不仅可以改善有效信号，而且可以降低噪声信号并获得高质量的荧光图像。
显微镜常见故障的排除：
四、视野出现明亮不均匀检查显微镜使用前是否进行光路对中。
五、目镜视野观察全黑1、检查物镜是否转入光路，视场光阑和孔径光阑是否调节太小2、检查光路是否对中。
六、视野亮度偏暗1、检查视场光阑和孔径光阑是否调的太小。2、检查光路是否调节到位（聚光镜、光阑、灯丝）。3、是否使用了偏光、相差部件。
七、目镜视野内出现黑边1、检查是否视场光阑打得太小。2、光路是否对中（聚光镜、光阑、灯丝）。3、物镜转换是否卡到位。4、目镜筒与机身卡位是否准确。
八、同步性问题使用摄像头观察时，目镜观察清晰，但是电脑显示图像模糊。1、调节接口或接口透镜高度以达到同步。2、调节接口无法完全同步的情况下，尝试调节目镜屈光度。 金相显微镜放大倍数通常在50-1000倍，照明系统有透射光和同轴反射光；浙江显微镜种类
扫描隧道显微镜(STM)和原子力显微镜(AFM)是比较常用的两类扫描探针显微镜。重庆显微镜常见问题
使用显微镜时，您可能会遇到显微镜的专业术语，这些用语都代表什么意思呢？
综合放大倍率：综合放大倍率=目镜倍率 x 物镜倍率。
视场数（F.N）：视场数指目镜能否在广视野下进行观察的指标。样品表面的观察范围取决于目镜的视场光阑直径，该直径的值（以mm为单位）被称为视场数。F.N=Field Number。
实视场（FOV）：指通过目镜观察时实际观察和观察工件的实际范围。FOV：Field Of View
PC显示倍率（TV综合倍率）：PC显示器倍率（TV综合倍率）是指相机摄像元件对角线长度与PC显示器屏幕对角线长度之比。当显微镜通过CCD 设备连接至电脑上进行成像观察时，就需要评价显示器倍率了。
工作距离（WD）：工作距离是指聚焦时物镜镜头头部顶点到检查物体表面的距离，在该距离下可实现清晰的对焦。工作距离越长,聚焦时操作性越好,不用担心镜头会碰上检查物体。WD：WorkingDistance
齐焦距离（PFD）：齐焦距离是指聚焦时从物镜安装位置到合焦时检查物体表面的距离。PFD：ParFieldDistance
焦点距离（FD）：焦点距离指镜头（主点）到焦点的距离。FD：Focus Distance
焦点深度（DOF）：焦点深度是指聚焦之后,聚焦位置前后移动,也能清晰的观察的前后移动范围。DOF：Depth Of Focus 重庆显微镜常见问题
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