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选择电源电压时，除首先考虑到避免超过极限电源电压外，还要注意到，电源电压的高低会影响电路的工作频率等性能。电源电压低， 电路工作频率会下降或增加传输延迟时间。例如CMOS触发器，当电源电压由+15V下降到十3V时，其 工作频率将从10MHz下降到几十千赫。电源电压的极性千万不能接反，电源正负极颠倒、接错，会因为过大电流而造成器件损坏。CMOS电路要求输人信号的幅度不能超过VDD～VSS，即满足VSS=V1=VDD。当 CMOS电路输入端施加的电 压过高（大于电源电压）或过低（小于0V），或者电源电压突然变化时，电路电流可能会迅速增大，烧坏器件，这种现象称为可控硅效应。数字集成电路可以用于数字译码器。辽源哪里的数字集成电路值得推荐

预防可控硅效应的措施 主要有：·输入端信号幅度不能大于VDD和小于0V；·消除电源上的干扰；·在条件允许的情况下，尽可能降低电源电压，如果电路工作频率比较低，用+5V电源供电；·对使用的电源加限流措施，使电源电流被限制在30mA以内。对多余输人端的处理。对于CMOS电路，多余的输人端不能悬空，否则，静电感应产生的高压容易引起 器件损坏，这些多余的输人端应该接yDD或yss，或与其他正使用的输人端并联。这3种处置方法，应根据 实际情况而定。对于TTL电路，对多余的输人端允许悬空，悬空时，该端的逻辑输入状态一般都作为“1”对待，虽然 悬 空相当于高电平，并不影响与门、与非门的逻辑关系，但悬空容易受干扰，有时会造成电路误动作。沧州哪里的数字集成电路值得信赖数字集成电路可以用于数字信号滤波器。

DFP(dual flat package)双侧引脚扁平封装。是SOP的别称(见SOP)。以前曾有此称法，80年代后期已基本上不用。DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。(dual in-line package)双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见cerdip)。

带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，90年代已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18到84。J形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P－LCC等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988年决定，把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ和QFN)。数字集成电路是由数字逻辑门电路组成的。

这些单元按设计要求连接在一起，形成数据通路，待处理的数据从输入端经过这条通路到输出端，便得到处理后的结果。同时，还需要由专门设计的控制逻辑，控制数据通路的各组成部件，按各自的功能要求和特定的时序关系和来配合工作。数字集成电路产品的种类很多，若按电路结构来分，可分成TTL和MOS 两大系列。TTL 数字集成电路是利用电子和空穴两种载流子导电的，所以又叫做双极性电路。MOS 数字集成电路是只用一种载流子导电的电路，其中用电子导电的称为NMOS 电路;用空穴导电的称为PMOS 电路:如果是用NMOS 及PMOS 复合起来组成的电路，则称为CMOS 电路。数字集成电路的测试需要使用专业的测试设备。白城哪家公司数字集成电路可靠

数字集成电路可以用于数字信号发生器。辽源哪里的数字集成电路值得推荐

可将数字逻辑电路分成组合逻辑电路和时序逻辑电路两大类。在组合逻辑电路中，任意时刻的输出取决于当时的输入，而与电路以前的工作状态无关。常用的组合逻辑电路有编码器、译码器、数据选择器、多路分配器、数值比较器、全加器、奇偶校验器等。在时序逻辑电路中，任意时刻的输出不取决于该时刻的输入，还与电路原来的状态有关。因此，时序逻辑电路必须有记忆功能，必含有存储单元电路。常用的时序逻辑电路有寄存器、移位寄存器、计数器等。具体的组合逻辑电路和时序逻辑电路不胜枚举。辽源哪里的数字集成电路值得推荐