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(ceramic)表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G即玻璃密封的意思)。Cerquad表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。但封装成本比塑料QFP高3～5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。引脚数从32到368。模拟集成电路可以通过模拟仿真和电路优化来提高设计效果。吉林什么公司模拟集成电路可靠

电路形式有数据转换器(如A /D转换器、D /A转换器等)、运算放大器、大器、宽带放大器等)、非线性放大器(模拟乘法器、数/反对数放大器等)、多路模拟开关、(线性调压器、开关电源控制器等)、智能功率各类IC。模拟IC在其设计和工艺技术的发展过程中，形成了具有自身特点的设计思想和工艺体系;在技术发展水平、产品种类、限度地满足了信息化技术的需要;其应用已渗透到各个领域，在现代军、民用电子系统中，模拟了重要角色;在信息化的各种场合，都离不开高性能的模拟IC，模拟IC性能水平的高低常常决定着电子产品或系统的水平高低。北京哪些企业模拟集成电路好模拟集成电路可以通过材料选择和生产工艺来减少对环境的影响。

后来，到了城市里，或者乡村城镇化，大家都住进了楼房或者套房，一套房里面，有客厅、卧室、厨房、卫生间、阳台，也许只有几十平方米，却具有了原来占地几百平方米的农村房屋的各种功能，这就是集成。当然现如今的集成电路，其集成度远非一套房能比拟的，或许用一幢摩登大楼可以更好地类比：地面上有商铺、办公、食堂、酒店式公寓，地下有几层是停车场，停车场下面还有地基——这是集成电路的布局，模拟电路和数字电路分开，处理小信号的敏感电路与翻转频繁的控制逻辑分开，电源单独放在一角。

带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。(chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。模拟集成电路是一种电子元件，用于处理模拟信号。

据Databeans公司对模拟IC市场调研报告显示，全球模拟市场从2003年～2009年复合增长率为12%。这个数字要高出其它产品的增长率。这也预示着高性能模拟市场在今后的一段时间里发展潜力巨大。在美国半导体工业协会( SIA )的市场统计中也有数据显示，在未来的2～3年发展中，模拟市场的发展将快速超越数字市场。模拟器件将成为市场及产品数字化时代的模拟集成电路应用的主流。模拟IC主要应用于在电子系统中执行对模拟信号的接收、混频、放大、比较、乘除运算、对数运算、模拟-数字转换、采样-保持、调制-解调、升压、降压、稳压等功能。模拟集成电路的设计需要考虑环境友好和可持续发展。辽源什么公司模拟集成电路靠谱

模拟集成电路可以通过电源管理和温度控制来提高系统的稳定性。吉林什么公司模拟集成电路可靠

FP(flat package)扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP(见QFP和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。flip-chip倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积小、薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。吉林什么公司模拟集成电路可靠