肇庆常规片式电感修复

电感器本身是一个无功元件，它在电路中不消耗能量。电感器之所以能够阻止高频信号在线路中流通，发挥对电磁干扰的抑制作用，是因为电感器在高频信号作用现了一个高阻抗元件，阻止了高频信号在线路中的流通，而将高频信号反射回干扰源。就这个应用的频率范围来说，很少有超过50MHz的。对磁珠来说，它本身是一个软磁铁氧体磁芯，串联在需要抑制干扰的线路上，诚然在频率较低时，铁氧体磁珠在串联电路上仍然体现为一个电感。然而对于频率更高 的干扰，由于磁芯的磁导率的降低，导致电感的电感量减小，感抗成分减小，因此磁珠电感对于高频干扰的阻挡作用在减少。而与此同时，磁芯的损耗(涡流损耗) 却在增加。所以比较电感器与磁珠(包括片式电感与片式磁珠)也应该从这个主题出发。肇庆常规片式电感修复

低温共烧陶瓷(LowTemperatureCofiredCeramicLTCC)技术是一门新兴的集成封装技术，LTCC技术就是以陶瓷材料作为基板，利用无机陶瓷粉加上有机黏结剂混成泥状的浆料，经过刮刀成型以及干燥后制成一张张的薄生胚，再利用丝网印刷技术将电路印在上面，并于各层打出成千上万个供讯号垂直传递的通孔，填入银膏作为电极，将所需的生胚叠层压并在1000℃以下的温度，将金属与陶瓷一次烧结原来高感量电感都是传统电感，随着成型技术和磁粉材料技术的提高，片式电感的电感量范围不断提升，市场需求量巨大。肇庆常规片式电感修复因此共模电感器实际上还是残留一定程度的差模电感成分，对于差模干扰仍有一定程度抑制作用。

低温共烧陶瓷(LowTemperatureCofiredCeramicLTCC)技术是一门新兴的集成封装技术，LTCC技术就是以陶瓷材料作为基板，利用无机陶瓷粉加上有机黏结剂混成泥状的浆料，经过刮刀成型以及干燥后制成一张张的薄生胚，再利用丝网印刷技术将电路印在上面，并于各层打出成千上万个供讯号垂直传递的通孔，填入银膏作为电极，将所需的生胚叠层压并在1000℃以下的温度，将金属与陶瓷一次烧结，形成紧密结合的LTCC组件。由于将电阻、电容、电感等被动元件烧结在同一基板内，使得原本面积庞大的电路立体化，形成多层的体积结构，即如同“被动元件的集成电路”、大幅缩小电子组件的体积。

(4)可靠性高，耐高温、高湿、冲振，可应用于恶劣环境;(5)LICC技术以其优异的电学、机械、热学及工艺特性，将成为未来电子器件集成化、模块化的方式，从技术成熟程度、产业化程度以及应用程度等角度来评价，目前LICC技术是无源集成的主流技术。6薄膜平面电感南京金宁电子集团有限公司与华中科技大学电子科学与技术系共同研制了铁氧体薄膜电感，薄膜与电感的基本结合方式有顶层膜电感、底层膜电感和双层膜电感，如图6所示，前两种结合方式都只是使磁路在电感的薄膜侧闭合，而双层膜电感磁路完全闭合。在电子设备中，我们要抑制的电磁干扰无非是出现在信号线和电源线上的干扰，因此对于电磁兼容对策器件中。

绕线片式电感的特点是电感量范围广(mH~H)、电感量精度高，功率大、损耗小(即Q大)、容许电流大，制作工艺继承性强，简单、成本低等，特别是以陶瓷为芯的绕制片式电感在高频率下能够保持稳定的高精度电感量和相当高的Q值，因而在高频回路中占据一席之地。绕制片式电感的缺点是制造成本较高，并且受磁芯尺寸和绕线工艺的限制，其在进一步小型化方面受到限制。还有一种绕线片式电感是采用H型陶瓷芯，经过绕线、焊接、涂复、环氧树脂灌封等工艺制成，见图2。由于电极已预制在陶瓷芯体上，制造工艺更加简单，而且可以进一步小型化。这类电感的电感量较小，但自谐振频率高(通常为5~6GHz，达12.5GHz)，更适合高频使用。NLC型 适用于电源电路，额定电流可达300mA；NLV型为 高Q值，环保（再造塑料），可与NL互换；NLFC 有磁屏。肇庆常规片式电感修复

它具有良好的磁屏蔽性、烧结密度高、机械强度好。不足之处是合格率低、成本高、电感量较小、Q值低。肇庆常规片式电感修复

叠层片式电感与绕线片式电感相比，叠层片式电感具有的优势;(1)尺寸小，有利于电路的小型化;(2)磁路封闭，具有良好的磁屏蔽性、不会干扰周围的元件器，也不会受临近元件的干扰，有利于元器件的高密度安装;(3)一体化独石结构，烧结密度高、机械强度好、可靠性高;(4)耐热性、可焊性好;(5)形状规则、整齐、适合于自动化表面安装生产等。叠层片式电感的不足之处是制作工艺复杂，生产周期长、成本高、功率较小、电感量较小、Q值低，高感值的制作难度大。因此在高频、大功率领域，绕线片式电感仍占据一定的市场份额。肇庆常规片式电感修复

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