韶关机电片式电感设计

4片式电感器的技术发展方向4.1小型化未来可携式电子产品功能更加复杂化，而体积要求却越来越小，与之相应，电感器技术发展趋势必将朝小型化和片式化方向的发展。近年来，国内电子行业已经由原来的公制2012(2.0mm×1.2mm)和1608(1.6mm×0.8mm)尺寸电感逐步转移到1005(1.0mm×0.5mm)尺寸的产品上，深圳顺络电子公司可以提供0603(0.6mm×0.3mm)的片式电感样品。而日本企业如TDK，MURATA等已开始生产0402(0.4mm×0.2mm)尺寸的叠层片式电感，体积比0603产品减小了70%。可以预测，未来10年内，小型化仍然是电子元件发展的主要趋势之一，片式电感器的体积将越来越小。电阻成分的增加，导致磁珠在线路上的总阻抗依然在增加，所以当高频干扰通过铁氧体时。韶关机电片式电感设计

(1)陶瓷材料具有优良的高频高Q特性，使用频率可高达几十GHz，具有较好的温度特性，较小的热膨胀系数，较小的介电数温度系数;(2)可以制作层数很多的电路基板，并可将多个无源元件埋入其中，除L、R、C外，还可以将敏感元件、EMI抑制元件、电路保护元件集成在一起，有利于提高电路的组装密度;(3)能集成的元件种类多，参量范围大，可以在层数很多的三维电路基板上，用多种方式键连IC和各种有源器件、实现无源/有源集成;(4)可靠性高，耐高温、高湿、冲振，可应用于恶劣环境;(5)LICC技术以其优异的电学、机械、热学及工艺特性，将成为未来电子器件集成化、模块化的方式，从技术成熟程度、产业化程度以及应用程度等角度来评价，目前LICC技术是无源集成的主流技术。茂名国产片式电感特点一种是共模型式，在线一大地及中线一大地两个路径上出现;另一种是差模型式，在线一中线里传播。

绕线片式电感的特点是电感量范围广(mH~H)、电感量精度高，功率大、损耗小(即Q大)、容许电流大，制作工艺继承性强，简单、成本低等，特别是以陶瓷为芯的绕制片式电感在高频率下能够保持稳定的高精度电感量和相当高的Q值，因而在高频回路中占据一席之地。绕制片式电感的缺点是制造成本较高，并且受磁芯尺寸和绕线工艺的限制，其在进一步小型化方面受到限制。还有一种绕线片式电感是采用H型陶瓷芯，经过绕线、焊接、涂复、环氧树脂灌封等工艺制成，见图2。由于电极已预制在陶瓷芯体上，制造工艺更加简单，而且可以进一步小型化。这类电感的电感量较小，但自谐振频率高(通常为5~6GHz，达12.5GHz)，更适合高频使用。

叠层片式电感的不足之处是制作工艺复杂，生产周期长、成本高、功率较小、电感量较小、Q值低，高感值的制作难度大。因此在高频、大功率领域，绕线片式电感仍占据一定的市场份额。3.3编织型片式电感编织型片式电感是以条状磁芯为经线，以导体作纬线编织起来的一种片式电感，该种电感理论上具有体积小、在1MHz下的单位体积电感量比其他片式电感大等特点，可用作功率处理的微型磁性元件。但由于该种工艺过于复杂，批量化生产存在困难，该种工艺在行业中实际应用很少。制作工艺继承性强、简单、成本低等，但不足之处是在进一步小型化方面受到限制。

片式功率电感是相对于片式普通电感而言，两者的主要差异在于：(1)性能上的差异式功率电感的耐受电流远远大于片式普通电感，其直流电阻也小于片式普通电感，适合用在小型移动终端产品中的直流转直流电源模块，可应用于手机、数码相机、PDA等诸多以电池供电的电源模块;b)片式普通电感则用于各类电子产品的电路中。(2)生产流程方面的差异在生产流程方面，由于内部电路设计结构和电性能参数要求不同，该两类产品在流延成型、烧结、测试分选等环节存在制作工艺和工艺参数上的差异。这样看来，无论是信号线或者是电源线，从抑制电磁干扰的角度出发，用得多的还是共模抑制措施。韶关常规片式电感批发

具有在微波频段保持高Q、高精度、高稳定性和小体积的特性。其内电极集中于同一层面。韶关机电片式电感设计

由于将电阻、电容、电感等被动元件烧结在同一基板内，使得原本面积庞大的电路立体化，形成多层的体积结构，即如同“被动元件的集成电路”、大幅缩小电子组件的体积。至于其它不能埋入的组件如IC、收发器等则承载于基板表面，即可构装成完整的系统封装模块。将整块LTCC模块黏到电路板上，这样除了可以大幅缩减组件之间的空间外，由于原本黏于基板上的电阻、电容、电感等被动组件及部分连接线路制作成多层结构内藏在基板中，而缩小基本使用面积，从而还可以减少电路板的锡焊点，降低高频所生产的不必要的寄生效应。韶关机电片式电感设计

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