茂名国产片式电感设计

整块LTCC模块黏到电路板上，这样除了可以大幅缩减组件之间的空间外，由于原本黏于基板上的电阻、电容、电感等被动组件及部分连接线路制作成多层结构内藏在基板中，而缩小基本使用面积，从而还可以减少电路板的锡焊点，降低高频所生产的不必要的寄生效应。图5为典型的LTCC基片示意图，由此可知，采用LTCC工艺制作的基板具有可突现IC芯片封装、内埋置无源元件及高密度电路组装的功能。以多层LTCC开发的产品具有系统面积小化、高系统整合度、系统功能化、较短的上市时间及低成本等特性，从而具有相当的竞争力。在《片式电磁兼容对策器件》这个话题中，片式电感主要是用来抑制电磁干扰的发生。茂名国产片式电感设计

电感器本身是一个无功元件，它在电路中不消耗能量。电感器之所以能够阻止高频信号在线路中流通，发挥对电磁干扰的抑制作用，是因为电感器在高频信号作用现了一个高阻抗元件，阻止了高频信号在线路中的流通，而将高频信号反射回干扰源。就这个应用的频率范围来说，很少有超过50MHz的。对磁珠来说，它本身是一个软磁铁氧体磁芯，串联在需要抑制干扰的线路上，诚然在频率较低时，铁氧体磁珠在串联电路上仍然体现为一个电感。然而对于频率更高 的干扰，由于磁芯的磁导率的降低，导致电感的电感量减小，感抗成分减小，因此磁珠电感对于高频干扰的阻挡作用在减少。而与此同时，磁芯的损耗(涡流损耗) 却在增加。韶关进口片式电感原料制作工艺继承性强、简单、成本低等，但不足之处是在进一步小型化方面受到限制。

片式电感器亦称表面贴装电感器，它与其它片式元器件（SMC及SMD）一样，是适用于表面贴装技术（SMT）的新一代无引线或短引线微型电子元件。其引出端的焊接面在同一平面上。片式电感器源于有引线多层瓷介电容器的芯片直接用于混合集成电路（HIC）的贴装。早在60年代，美国JDI、Sprague公司就开始生产。1977年，日本松下公司在超薄型半导体收音机这类消费类电子产品中，首先采用了SMT和SMC及SMD工艺。，为适应SMT需要，开始了片式电感器的研究开发，并很快实现了产业化。

绕制片式电感的缺点是制造成本较高，并且受磁芯尺寸和绕线工艺的限制，其在进一步小型化方面受到限制。还有一种绕线片式电感是采用H型陶瓷芯，经过绕线、焊接、涂复、环氧树脂灌封等工艺制成，见图2。由于电极已预制在陶瓷芯体上，制造工艺更加简单，而且可以进一步小型化。这类电感的电感量较小，但自谐振频率高(通常为5~6GHz，达12.5GHz)，更适合高频使用。3.2叠层片式电感叠层片式电感的结构是由交互叠加的铁氧体层和内导体层所组成，其制作工艺采用新型的电子材料及厚膜技术、和低温共烧铁氧体(LTCT)技术。制作叠层片式电感的主要工艺流程是：将铁氧体(如NiMnZn)粉制成浆料因为电源线的长度(包括设备的电源进线和电力传输的架空线延伸)足以构成射频信号的被动天线。

叠层片式电感的结构是由交互叠加的铁氧体层和内导体层所组成，其制作工艺采用新型的电子材料及厚膜技术、和低温共烧铁氧体(LTCT)技术。制作叠层片式电感的主要工艺流程是：将铁氧体(如NiMnZn)粉制成浆料，用流延或湿式印刷法制成厚约10μm~30μm的铁氧体膜，并在其上用银浆印刷导电线圈，经交替印刷，叠压在一起，穿孔连通各层导电线圈，形成一条螺旋式线圈，重复上述步骤就可制成多达数十层的叠层结构。然后，再通过切割、排胶、烧结、倒角、制端电极，检测等后续工序，制成具有独石结构的叠层片式电感，见图3。电感工作时，电流是在印刷出来的导体材料(银、铜等)中流动，这有异于传统意义上的电感。共模电感的两个线圈绕在同一磁芯上(同名端在线圈的同一侧)，这种绕线方法对于差模电流(包括电源电流)。韶关进口片式电感原料

它具有良好的磁屏蔽性、烧结密度高、机械强度好。不足之处是合格率低、成本高、电感量较小、Q值低。茂名国产片式电感设计

3片式电感分类片式电感的材料分为以铁氧体磁性材料为基体和以陶瓷材料为基体两个大类。(1)磁性材料采用镍锌系和锰锌系材料制成各种小型铁氧体磁芯。大多数片式电感，特别是功率电感，片式EMI抑制器都使用镍锌系材料。而锰锌系材料主要用在片式低频电感器中。(2)陶瓷材料采用低介电常数陶瓷制成的高频片式叠层电感器，在其制作中还考虑了抑制杂散电容的问题，用它做成的叠层电感器可以获得较高的自谐振频率，用在亚微波到微波波段，适合移动电话向高频化、网络化发展的需要。茂名国产片式电感设计

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