除尘系统：采用专业的高负压除尘过滤系统，确保切割粉尘抽除干净。控制系统：采用高性能计算机控制系统；控制软件由海目星自主研发，具有自主知识产权；人机界面采用专业先进的图形用户界面，操作简单，界面友好，易于掌握。能根据需要完成轨迹编辑和修改，同时兼容DXF图形导入；基本功能：具有密码验证登录、安全⻔保护、报警灯等必备安全功能，工艺参数，设备参数、操作和维护记录等存储功能，具备多级操作权限，可远程诊断处理。具有声光三色报警指示灯，急停按钮。通过TOPCon激光直掺技术，可以灵活调整生产参数，满足不同市场需求，增强企业竞争力。江苏TOPCon太阳能光伏海目星
TOPCon激光SE设备的定位系统及其工作原理。
CCD相机：这是用于捕捉图像的关键组件。能够快速、准确地捕捉硅片的图像。
镜头：与相机配合使用，能够聚焦并清晰呈现硅片的图像。
光源：为相机提供适当的照明，使其能够捕捉到清晰的硅片图像。
光源控制器：用于控制光源的亮度和照射角度，确保获得清晰的图像效果。
吹扫功能：可以清扫硅片表面或激光台面上的尘埃或碎屑，确保定位和打标的准确性。
破片识别功能：能够识别并避免打标有缺陷或破损的硅片，确保打标的质量和准确性。
抓边定位：通过使用两台高精度像素相机对硅片的四边进行定位，够确保硅片的中心点位被准确识别。
像素点转换：相机捕捉到的像素点阵列会转换成激光振镜坐标系数据点，这一转换过程是实现高精度定位的关键。
中心点位计算：通过对硅片对角两点的中心点进行计算，能够得到硅片的中心点位。这是后续打标工作的基准点。
坐标系传递与激光打标：一旦确定了硅片的位置，视觉定位系统会将当前的坐标系信息传递给激光振镜。激光振镜根据这些坐标点进行打标，从而实现硅片的高精度对位打标。
该定位系统通过先进的视觉技术和算法，实现了硅片的高精度、快速定位和打标，为TOPCon激光SE设备提供了关键的技术支持。 浙江TOPCon光伏电池TOPCon激光直掺工艺精度高，大幅度减少电池片的碎片率，提高成品率。
供电参数：供电电压：AC380V/±10%。这意味着设备的电源电压是交流380V，并且可以在这个电压的±10%范围内波动。这种设计考虑到了电源的小幅度波动，提高了设备的适应性。频率：50Hz。这是指设备使用的交流电的频率为50次/秒，这是大多数国家/地区使用的标准工业频率。电流：73A。这表示设备运行时需要的最大电流为73安培。根据这个电流值，可以大致计算出设备的功率消耗。
环境参数：温度：18-25℃。这个范围表明设备应在18到25摄氏度之间运行，超出这个范围可能会影响设备的性能或稳定性。
相对湿度：40-60%。湿度在这个范围内可以确保设备不会因过湿或过干的环境而出现问题。
洁净度：优于10万级。这意味着设备应在非常洁净的环境中运行，尘埃或其他污染物水平应低于10万级（通常用于表示洁净室的洁净度）。这种洁净度对于某些高精度或对环境敏感的设备来说是必要的。
环境要求：设备附近无酸碱腐蚀性气体。这是因为酸碱气体可能对设备造成腐蚀或损害，影响其正常功能和寿命。
设备主要由上下料机、激光主机（含激光器）、除尘机等组成激光主机的主要部件：1)激光器系统；2)CCD定位系统及软件；3)光路系统；4)激光离线检测系统；5)人机界面操作系统及控制程序；6)上下料系统；7)高速振镜扫描系统；8)工位承载输送系统；9)激光标记图形编辑软件系统；10)设备基座及配套结构；设备加工流程：设备采用单侧上下料，对接一个自动上下料系统。激光器采用海目星自主研发，具有自主知识产权的激光器，激光：M2≤1.2；功率稳定性：≤2%；脉冲能量稳定性：≤2%RMS；光斑形状：方形；线宽：70-100um（可定制）；图形重复精度：≤±15um；扫描速度：50m/s。技术先进：TOPConSE作为光伏行业前沿技术，有较高的技术门槛。掌握该技术的企业占市场先机，获得竞争优势。
设备简介
TOPCon激光设备（型号：HL-KZPCNS-HO），该激光系统用于选择性激光加工工艺。设备使用双轨设置，每条单轨配置相应的激光器标记系统，具备较高的产能与生产灵活性。
此设备支持自动上下料系统，可满足客户现场AGV系统对接要求，花篮从AGV自动上料至激光设备的上料输送皮带，经自动取料机构从花篮取出硅片后，直接输送到后端的激光标记工位，然后通过CCD视觉定位后进行激光标记，标记完成后的硅片经由下料输送皮带输送到下料花篮，满料后再由输送皮带输送到现场对接的AGV。 TOPCon SE 设备，独特的结构设计和材料选择，确保长期稳定运行。广东激光直掺光伏是什么
在实际生产中采用TOPCon激光直掺技术，能够快速响应市场变化，抓住发展机遇。江苏TOPCon太阳能光伏海目星
备运行模式：离线模式通常意味着设备在非实时、非在线的情况下运行。这可能涉及到预先编程的任务、计划任务或批处理任务。在这种模式下，设备根据预设的程序或命令执行任务，通常不需要实时监控或交互。
适用硅片尺寸（mm）：182-230mm这表示设备适用于处理尺寸在182至230mm之间的硅片。
适用硅片厚度（μm）：120-200μm硅片的厚度应在120至200微米之间，
设备尺寸（mm）：⻓×宽×高：5989mm2700mm2500mm（不包含除尘机，冷水机）；宽×高：7745mm2700mm2500mm（包含除尘机，冷水机），有助于确定设备的物理占用空间和布局。
图形精度：±15μm这表示设备在加工过程中能够达到的图形精度为±15微米。高精度加工对于确保硅片的准确性和一致性至关重要。
对准精度：±15μm对准精度表示设备在加工过程中硅片的对准能力。±15微米的对准精度确保了硅片的准确放置和加工。
上下料方式：满足AGV对接上下料，提高了生产效率和自动化程度。
花篮数量：5×2+1+1。
设备产能：182尺寸≥9000片/小时（栅线数量≤148）；182尺寸≥8600片/小时（栅线数量≤160）；210尺寸≥7600片/小时（栅线数量≤168）。
碎片率：≤0.03%。 江苏TOPCon太阳能光伏海目星