安徽东凤电子贴片加工

有源器件表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用；2)信号路径较短，寄生参数、噪声、延时特性明显改善；3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。*常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。塑料封装被广泛应用于军、民品生产上，具有良好的性价比。其封装形式分为：小外形晶体管SOT；小外形集成电路SOIC；塑封有引线芯片载体PLCC；小外形J封装；塑料扁平封装PQFP。为了有效缩小PCB面积，在器件功能和性能相同的情况下shou选引脚数20以下的SOIC，引脚数20-84之间的PLCC，引脚数大于84的PQFP。是电子元器件的电气和信号的连接传播载体，是电子元器件的支撑体。安徽东凤电子贴片加工

双面组装工艺A：来料检测，PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干，回流焊接（*好jin对B面，清洗，检测，返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采。B：来料检测，PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶，贴片，固化，B面波峰焊，清洗，检测，返修）此工艺适用于在PCB的A面回流。安徽东凤电子贴片加工PCB样板的成本构成并不适用于量产；

一、PCBA、SMT、PCB是什么？

1、PCB中文名称有电路板、线路板、印制电路板等几种称呼，PCB是用来支撑电子元器件，并提供线路，使电子元器件之间可以形成一个完整的电路

。2、SMT是目前流行的一种工艺技术，通过一道道工序将电子元器件贴装在PCB空板上，又称表面贴装技术。

3、PCBA是指经过原材料采购，然后在进行SMT贴片，DIP插件，测试以及成品组装等一站式服务的加工制程。

上海朗而美电器有限公司PCBA、SMT、PCB加工/代加工，欢迎咨询。

贴装前准备工作

1. 准备相关产品工艺文件，根据产品工艺文件的贴装明细表，按元器件规格及类型选择合适供料器

2. 检查内部是否有误杂质异物；

3. 检查飞达是否异常放置；

4. 检查吸嘴配置状态是否异常；  

贴片机开机准备工作

1.检查贴片机气压，额定电压是否正常；

2.打开伺服，将贴片机所有轴回到源点位置；

3.根据PCB宽度，调整贴片机导轨宽度，导轨宽度应大于PCB宽度1mm作用，保证PCB在导轨上滑动自如；

上海朗而美电器有限公司，电子贴片代加工，欢迎咨询。 焊点高度：焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm，双面板不小于0.5mm且需透锡。

由于工艺边会消耗更多的PCB板材，会增加PCB电路板的整体成本，因此在设计PCB工艺边时，需要平衡经济和可制造性。针对一些特殊形状的PCB板，可以巧妙地通过拼板方式，将原本留2个工艺边或者4个工艺边的PCB板极大地简化。贴片加工中在设计拼板方式时，需要充分考虑到SMT贴片机的轨道宽度，对于超过宽度350mm的拼板务必需要与SMT供应商的工艺工程师进行沟通。

留工艺边的主要原因是SMT贴片机轨道是用来夹住PCB板并流过贴片机的，因此太过于靠近轨道边的元器件在SMT贴片机吸嘴吸取元器件并贴装到PCB板上时，发生撞件现象，无法完成生产，因此必须预留一定的工艺边，比如2-5mm等等。同样地，也适用于一些插件元器件，在经过波峰焊时防止类似现象。PCB生产工艺边的平整度也是PCB生产中的重要组成部分。在去除PCB生产工艺边的时候，需要保证工艺边平整，尤其是对于组装精度要求极高的PCB板，任何不平整的毛边，会导致安装孔位偏移，给后续PCBA组装带来极大的麻烦。 开料—钻孔—图形转移—蚀刻—阻焊和印字符—金属表面处理—成品成型—测试检验—包装出货。安徽东凤电子贴片加工

可高密度化、高可靠性、可设计性、可生产性、可测试性、可组装性、可维护性。安徽东凤电子贴片加工

表面贴装技术(Surfacd

Mounting

Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器

件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，

以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷

（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。

目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器

件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。 安徽东凤电子贴片加工

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