青浦区昌邑电子贴片加工

双层线路板喷锡工艺的缺点

不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差。在PCB厂家加工中容易产生锡珠(solderbead)，对细间隙引脚(finepitch)元器件较易造成短路。使用于双面SMT工艺时，因为第二面已经过了一次高温回流焊，极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或类似水珠受重力影响成滴落的球状锡点，造成表面更不平整进而影响焊接问题。随着技术的进步，目前一些线路板打样采用OSP工艺和浸金工艺来代替喷锡工艺;技术上的发展也使得一些工厂采用沉锡、沉银工艺，加上近年来无铅化的趋势，喷锡工艺使用受到进一步的限制。 SMT工艺材料包括焊料、焊膏、粘合剂和其他焊料和贴片材料。青浦区昌邑电子贴片加工

1、通常常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金份额为63/37；

2、ESD的全称是Electro-staTIcdischarge，中文意思为静电放电；

3、制造SMT设备程序时，程序中包括五大有些，分别为为PCBdata；Markdata；Feederdata；Nozzledata；Partdata；4、无铅焊锡Sn/Ag/Cu96、5/3、0/0、5的熔点为217C；

5、零件干燥箱的操控相对温湿度为《10%；

6、锡膏运用时有必要从冰箱中取出回温，意图是：让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利打印。若是不回温则在PCBA进Reflow后易发生的不良为锡珠； 青浦区昌邑电子贴片加工元件布局原则：A：一般原则：在PCB设计中，如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路。

SMT贴片加工工艺

1.根据客户Gerber文件及BOM单，制作SMT生产的工艺文件，生成SMT坐标文件

2.盘点全部生产物料是否备齐，制作齐套单，并确认生产的PMC计划

3.进行SMT编程，并制作首板进行核对，确保无误

4.根据SMT工艺，制作激光钢网

5.进行锡膏印刷，确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性

6.通过SMT贴片机，将元器件贴装到电路板上，必要时进行在线AOI自动光学检测

7.设置完美的回流焊炉温曲线，让电路板流经回流焊，锡膏从膏状、液态向固态转化，冷却后即可实现良好焊接

8.经过必要的IPQC中检

9.DIP插件工艺将插件物料穿过电路板，然后流经波峰焊进行焊接

10.必要的炉后工艺，比如剪脚、后焊、板面清洗等

11.QA进行quan面检测，确保品质OK

没有护形涂层的印制电路板上的湿气膜还为金属生长和锈蚀提供了有利条件，*终反过来会影响绝缘强度和高频信号，落在组装板上的灰尘、污垢和其他环境污染物不断吸收湿气，进而扩大其负面影响，像金属碎片等导电粒子还会造成电气桥接。

护形涂层是一层包在印制线路组装板周围的涂层，这层薄膜的厚度为0.005in，它将灰尘和环境污染物密封在电路板外面。当然，护形涂层也可能将预清洗过程中没有去除的污染物密封在里面，因此在应用护形涂层前对电路板表面进行清洗非常重要。护形涂层的作用如下：

1)保护电路远离极端环境，避免其受到湿气、菌类、灰尘以及锈蚀的影响;

2)防止电路板在制作、组装和使用过程中受到损害，减少元器件上的机械应力并保护其免受热振荡的影响;

3)减少使用过程中的磨损;

4)由于护形涂层增加了导体间的绝缘强度，故强化了电路板的性能并允许更大的元器件密度。 助焊剂是表面组装中的重要工艺材料。

印制电路板生产时大小如何确定呢?

对于印制电路板生产来说，控制好印制电路板的大小是非常重要的，太小或者是太大都是不合适的，那么我们要如何确定印制电路板的大小呢?印制电路板原始尺寸的敷铜板尺寸过大，加工起来不方便，有时候甚至无法放入印制线路板加工设备中进行加工，因此需要首先将它切割成若干块加工尺寸大小的敷铜板。至于加工尺寸的具体大小，则需要根据制作印制电路板的加工设备情况、每一块印制电路板的尺寸以及一些工艺参数来确定。 .阻焊过前处理后，在阻焊房放置的时间过长，会导致铜表面的单点氧化。青浦区昌邑电子贴片加工

金缸弥补剂的增加是否足够和过量?青浦区昌邑电子贴片加工

安装SMT贴片机供料器

1. 按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站上

2. 安装供料器必须按照要求安装到位

3. 安装完毕后，必须要由检验人员进行检查，确保正确误后才能进行试贴和生产

做基准标志和元器件的视觉图像

1.自动SMT贴片机贴装时，元器件的贴装坐标是以PCB的某一个顶角（一般为左下角或右下角）为源点计算的

2.PCB加工时多少存在一定的加工误差，因龀在高精度贴装时必须对PCB进行基准校准

3.基准校准是通过在PCB上设计基准标志和贴片机的光学对中系统进行校准的

4.基准标志分为PCB基准标志和局部基准标志 青浦区昌邑电子贴片加工

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