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宁波烧结网带炉

来源: 发布时间:2024年06月27日

中温气氛箱式炉主要用于磷酸铁锂正极材料等类似产品的高温烧结、热处理工作,下面为大家介绍一下中温气氛箱式炉的系统配置。一、热工系统1.额定温度800℃2.较高温度850℃3.加热元件陶瓷外丝加热管4.加热功率18kw5.空炉保温功率约9kw6.温区个数1个7.控温点数2点8.热偶K分度9.控温稳定度±1℃(恒温平台)10.炉膛温度均匀度±6℃(恒温800℃,1h)二、冷却系统1.冷却结构无2.产品降温随炉降温3.安全保护4.报警指示超温、断偶、停水、停气等声光报警保护5.设备安全升温速率≤5℃/min欢迎致电合肥真萍科技咨询网带炉相关知识。宁波烧结网带炉

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中温气氛箱式炉主要用于磷酸铁锂正极材料等类似产品的高温烧结、热处理,下面为大家介绍一下中温气氛箱式炉的系统配置。一、冷却系统1.冷却结构无2.产品降温随炉降温3.安全保护4.报警指示超温、断偶、停水、停气等声光报警保护5.设备安全升温速率≤5℃/min二、温度控制系统1.温度测量采用K分度热偶测量2.控制仪表采用进口智能调节仪控制。具有PID参数自整定、高温3.上限报警、热电偶失效指示等多项报警保护功能4.控制方式固态继电器过零控制5.超温处理⑴.当测量温度超过设定的安全值时,断加热,并报警。⑵.当测量温度超过目标温度达到安全偏差值时,报警。厦门小型网带炉专卖网带炉的工作原理,真萍科技告诉您!

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真萍科技洁净烘箱是参照GB/T11158-1989,GB2423,2-1989干燥箱技术条件及中国相关标准研究制造,广泛应用于电子液晶显示,LCD,CMOS,IC,医药实验室等生产及科研部门。下面为大家介绍一下洁净烘箱的的测控系统和控制系统。一、测控系统1.温度控制装置:日本进口温控器,内置PID自动整定,斜率设定功能2.温度控制方式为SSR固态继电器功率调整输出,温度采集探头为特制铠装K型热电偶3.温度监控装置:采用日本六通道巡回检测有纸记录仪,可将烤箱内实时环境温度进行检测打印。二、控制系统1.操作控制系统,采用精密电子仪器仪表结合电力拖动系统控制,更快速,更稳定。2.防护措施:紧急停止,超温保护,断线报警,相序保护,过载保护,短路保护,漏电保护,及电磁门禁保护等。

隧道炉适用于五金模具、航天航空、纳米材料、精密陶瓷、粉末治金、铁氟龙喷涂、五金、锂电池、化工、运动器材、汽车零配件、电机、化工、工业之烘烤、干燥、预热回火、退火、老化等用途。下面为大家介绍一下真萍科技隧道炉的技术参数。1.送风方式:强制送风循环系统。2.温度范围:RT+10℃~300℃。3.温度精度:1℃4.温度均匀性:1℃5.温控装置:富士智能PID温控仪,LED数字显示,PID自动演算及定时。6.材质:内胆不锈钢,外箱体钢板静电喷塑。7.传送方式:链杆、链网、自动锟轮,相当强承重。8.特制复合式电加热器。9.保护装置:漏电保护、断路保护、电机过载保护、接地保护、非正常运行情况下蜂鸣报警。网带炉常见的用途有哪些?合肥真萍告诉您!

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下面为大家简单介绍一下无氧干燥箱。1.技术指标与基本配置:1.1使用温度:RT~260℃,极限温度:300℃;1.2炉膛腔数:2个,上下布置;1.3炉膛材料:SUS304镜面不锈钢;加热元件:不锈钢加热器;热偶:K分度1.4温度和氧含量记录:无纸记录仪;2.氧含量(配氧分析仪):2.1高温状态氧含量:≤10ppm+气源氧含量;低温状态氧含量:≤20ppm+气源氧含量2.2控温稳定度:±1℃;2.3温度均匀度:±2%℃(260℃平台);无氧干燥箱主要应用于航空、航天、石油、化工、船舶、电子、通讯等科研及生产单位,主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化,模压固烤、IC(晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干,电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。网带炉哪家好,推荐合肥真萍科技。安徽干燥网带炉专卖

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下面为大家介绍一下高温钟罩炉的结构系统。一、炉体配置炉膛结构:采用多晶莫来石材料砌筑而成有效尺寸:φ300×320mm(D×H)设备重量:约1200Kg外观材料颜色:挂板采用高温喷塑,颜色为江淮蓝外形尺寸:W1300×H2200×D1510(mm),不含(囱、指示灯)二、热工系统1.额定温度:1550℃2.限制温度:1600℃3.加热元件:U型硅钼棒4.加热功率:16kW5.空炉保温功率≤8kW6.温区个数:1个7.控温点数:1点8.热偶:B分度9.程序**精度:±2℃(大于600℃,升温速率≤3℃/min)10.控温稳定度:±1℃(恒温平台)11.炉膛温度均匀度:±4℃(恒温1500℃,2h)宁波烧结网带炉

公司主要生产和经营以下产品:

1.烘烤制程设备:电热鼓风烘箱、精密充氮烘箱、精密鼓风烘箱、洁净烘箱,厌氧烘箱、水冷无氧烘箱、压力真空烘箱、真空烤箱、高真空烤箱、高温高真空烤箱、AGV+自动烤箱、加热台等;

2.半导体工艺设备:PI排氧固化炉,BCB无氧固化炉,PBO无氧固化炉,真空无氧烘箱,HMDS涂胶预处理系统,氨气反转炉、全自动立式真空烤箱、全自动压力真空烤箱、全自动SIC复合覆膜立式炉、全自动立式炉系列、全自动合金炉系列,全自动退火炉系列,全自动氧化炉系列、全自动甲酸回流焊接等;

3.可靠性试验设备:可编程高低温试验箱;恒温恒湿试箱;可编程高低温交变湿热试验箱;温度冲击试验设备;热老化箱等;

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