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恒温恒湿箱试验箱是航空、汽车、家电、科研等领域必备的检测设备，用于测试电子、电工及其它产品及材料进行高温、低温、交变湿热度或恒定试验的温度环境变化参数及性能。该系列产品适用于航空航天产品、信息电子仪器仪表、材料、电工、电子产品、各种电子元气件在高低温或湿热环境下、检验其各项性能指标。下面为大家介绍一下真萍科技的恒温恒湿试验箱的构造特点。在箱体构造方面，恒温恒湿箱是采用数控机床加工成型，造型美观大方、新颖，并采用无反作用把手，操作简便。工作室采用进口镜面板不锈钢制作而成，箱体外胆采用A3钢板喷塑。箱体外与内胆之间填充超细保温棉，隔温效果很好，有效的降低试验箱内的温度波动率，再配合抗老化硅橡胶密封条的严实密封，使箱体无雾气泄漏现象产生。由于试验箱内的环境恶劣，为观察清晰试验箱内的情况，合肥真萍在观察窗方面是选用多层钢化玻璃制作，并且在观察窗设置单独的照明灯和雾刷，保持良好的观察视野，随时监控试验情况。当然，为采集试验数据，箱体专门配置了直径50mm的测试孔，可连接记录仪，打印机和电脑合肥真萍科技网带炉专业值得信赖。浙江小型网带炉批发

1.长方体工作室，增加有效容积，微电脑温度控制器，精确控温。2.双层玻璃视窗观察工作室内物体，一目了然。3.箱体闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶门封圈，确保箱内高真空度。4.工作室采用不锈钢板(或拉丝板)制成，确保产品经久耐用。5.储存、加热、试验和干燥都是在没有氧气或者充满惰性气体环境里进行，所以不会氧化。6.真空程序分段控制，该型号机型，抽真空过程可提供程序化编程，根据客户要求编辑设定真空值，保压时间值。可实现多段抽真空和保压编程。淮安大型网带炉批发网带炉的功能具体介绍。

无氧干燥箱主要应用于航空、航天、石油、化工、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化，模压固烤、IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别）、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干，电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。下面为大家简单介绍一下无氧干燥箱。1.技术指标与基本配置：1.1使用温度：RT～260℃，极限温度：300℃；1.2炉膛腔数:2个,上下布置；1.3炉膛材料：SUS304镜面不锈钢；加热元件：不锈钢加热器；热偶：K分度1.4温度和氧含量记录:无纸记录仪；2.氧含量（配氧分析仪）：2.1高温状态氧含量：≤10ppm+气源氧含量;低温状态氧含量：≤20ppm+气源氧含量2.2控温稳定度：±1℃；2.3温度均匀度：±2%℃（260℃平台）；

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1.使用温度：1450℃；比较高温度：1500℃；2.绝热材料：石墨纤维毯、石墨纸；3.加热元件：石墨加热棒；4.冷却方式：气冷+循环风冷降温；5.控温稳定度：2℃，具有PID参数自整定功能；6.炉膛温度均匀度：5℃（恒温1500℃）；7.气氛:可向炉膛内通入干燥、洁净、无油的高纯度氮气,纯度≥99.999%；8.极限真空:10-3torr级；9.抽气速率：空载下，30min达到10-2torr10.升温功率：170kW；11.升温速率：15℃/min（空载）；12.降温速率：1450℃至80℃,240分钟13.腔体尺寸：1000*1000*1000mm（宽*深*高）有哪些领域需要使用网带炉呢？福建烘干网带炉批发

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下面为大家介绍一下高温钟罩炉的结构系统。一、炉体配置炉膛结构：采用多晶莫来石材料砌筑而成有效尺寸：φ300320mm（DH）设备重量：约1200Kg外观颜色：挂板采用高温喷塑，颜色为江淮蓝外形尺寸：W1300H2200D1510(mm)，不含(囱、指示灯）二、热工系统1.额定温度：1550℃2.限制温度：1600℃3.加热元件：U型硅钼棒4.加热功率：16kW5.空炉保温功率≤8kW6.温区个数：1个7.控温点数：1点8.热偶:B分度9.程序精度：2℃（大于600℃,升温速率≤3℃/min）10.控温稳定度：1℃(恒温平台)11.炉膛温度均匀度：4℃（恒温1500℃,2h）浙江小型网带炉批发

合肥真萍电子科技有限公司，是安徽旭腾微电子设备有限公司全资子公司，总部位于合肥经开区天都路4345号真萍科技产业园，是一家专注于热（+30～1600℃）、真空（1～1*10-6torr）、高压(10MPa)等设备的半导体装备行业技术企业。技术团队主要由一批多年从事热工、流体、结构、半导体等行业的专业工程技术人员组成，现有研发人员40余人，均为本科及以上学历。通过ISO9001质量体系认证。目前，自有厂房面积约32000平米，洁净车间约2000平米，是具有设计、制造、销售及售后服务能力的综合性企业。2022年，引入战略投资公司入股真萍科技母公司安徽旭腾微电子设备有限公司，融资融智，加速推进公司产品技术研发进程，助力完善半导体装备产业链拼图。初创期设备从以单机、自动化程度不高的加热/真空高洁净度的半导体设备为基础，不断向高集成自动化、满足复杂制成工艺的立式炉、真空焊接炉发展，现已成为多家**研究中心以及集成电路生产优先专业设备供应商。