RFPCB的十条标准之二2对于一个混合信号的PCB，RF部分和模拟部分应当远离数字数字部分（这个距离通常在2cm以上，至少保证1c...

PCB多层板LAYOUT设计规范之十三：106.对电磁干扰敏感的部件需加屏蔽，使之与能产生电磁干扰的部件或线路相隔离。如果这种线路...

PCB多层板LAYOUT设计规范之十九：170.如有可能，敏感电路采用平衡线路作输入，平衡线路不接地171.继电器线圈增加续流二极...

PCB表面处理方式的优缺点1.热风整平涂布在PCB表面的熔融锡铅焊料和加热压缩空气流平（吹气平整）过程。使其形成抗铜氧化涂层，可提...

软硬结合板的设计过程中，需要充分考虑材料的选择、电路的布局、连接的可靠性等因素，以确保其在实际应用中的优异性能。同时，随着...