PCB线路板过孔对信号传输的影响作用
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。
一、过孔的寄生电容
过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。举例来说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。
FPC的轻薄、可弯曲特性与PCB的稳定性和强度比较高完美结合，使得软硬结合板保持了高度的灵活性。fpc软硬板
PCB多层板为什么不是奇数层而都是偶数层？
PCB板有单面、双面和多层的，其中多层板的层数不限，那为何大家会有“PCB多层板为什么都是偶数层？”这种疑问呢？相对来说，偶数层的PCB确实要多于奇数层的PCB，也更有优势。
01、成本较低因为少一层介质和敷箔，奇数PCB板原材料的成本略低于偶数层PCB。但是奇数层PCB的加工成本明显高于偶数层PCB。内层的加工成本相同，但敷箔/核结构明显的增加外层的处理成本。
奇数层PCB需要在核结构工艺的基础上增加非标准的层叠核层粘合工艺。与核结构相比，在核结构外添加敷箔的工厂生产效率将下降。在层压粘合以前，外面的核需要附加的工艺处理，这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。
02、平衡结构避免弯曲
不用奇数层设计PCB的的理由是：奇数层电路板容易弯曲。当PCB在多层电路粘合工艺后冷却时，核结构和敷箔结构冷却时不同的层压张力会引起PCB弯曲。随着电路板厚度的增加，具有两个不同结构的复合PCB弯曲的风险就越大。消除电路板弯曲的关键是采用平衡的层叠。尽管一定程度弯曲的PCB达到规范要求，但后续处理效率将降低，导致成本增加。因为装配时需要特别的设备和工艺，元器件放置准确度降低，故将损害质量。
南京FPC软硬结合板12层板在传统的电子设备中，由于空间限制和使用环境的多样性，对于电路板的柔韧性和坚硬度都有着不同的要求。
FPC软硬结合板还具有优异的抗弯折性能。在传统的电子产品中，线路板常常因为频繁的弯折而出现断裂或损坏，导致产品性能下降甚至失效。而FPC软硬结合板通过特殊的结构设计，使得线路板在弯折时能够承受更大的应力，有效避免了这一问题。随着科技的不断发展，FPC软硬结合板的应用领域也在不断扩大。从智能手机、平板电脑到可穿戴设备、医疗器械，甚至是航空航天领域，都可以看到它的身影。未来，随着技术的不断进步和应用的不断深化，FPC软硬结合板有望在更多领域大放异彩，为电子行业的发展注入新的活力。
FPC软硬结合板，即柔性线路板与硬性线路板的结合体，它兼具了柔性线路板的柔韧性和硬性线路板的稳定性。这种创新性的材料结构，使得电子产品在保持高性能的同时，能够实现更加复杂的布线设计，很大程度上提高了产品的集成度和可靠性。在智能手机、平板电脑等消费电子产品中，FPC软硬结合板的应用尤为普遍。由于它能够在有限的空间内实现更多的功能集成，因此，对于追求非常轻薄的产品设计来说，FPC软硬结合板几乎成为了不可或缺的元件。同时，它的高柔韧性也使得产品在受到外力冲击时，能够更好地吸收冲击能量，保护内部电路不受损坏。FPC软硬结合板，为电子设备提供强大支持，确保稳定运行。
在电子产品日益普及的如今，我们往往忽视了一个关键组件——FPC软硬结合板。作为连接电子元件与主板之间的桥梁，FPC软硬结合板在电子设备中扮演着不可或缺的角色。它以其独特的柔韧性和高度集成化，为现代电子产业的发展提供了强大的支持。FPC软硬结合板，全称为柔性印刷电路板与硬性印刷电路板的结合体，是一种先进的电子连接解决方案。这种板材结合了柔性电路板的柔韧性和硬性电路板的稳定性，使得电子元件能够在更加复杂和紧凑的空间内实现高效连接。无论是智能手机、平板电脑，还是可穿戴设备、医疗器械，FPC软硬结合板都发挥着至关重要的作用。精密工艺打造，保证FPC软硬结合板的高精度连接。深圳hdi
FPC软硬结合板，轻薄便携，满足现代电子产品需求。fpc软硬板
PCB六层板的叠层对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑6层板的设计，推荐叠层方式：1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；对于这种方案，这种叠层方案可得到较好的信号完整性，信号层与接地层相邻，电源层和接地层配对，每个走线层的阻抗都可较好控制，且两个地层都是能良好的吸收磁力线。并且在电源、地层完整的情况下能为每个信号层都提供较好的回流路径。2.GND－SIG－GND－PWR－SIG－GND；对于这种方案，该种方案只适用于器件密度不是很高的情况，这种叠层具有上面叠层的所有优点，并且这样顶层和底层的地平面比较完整，能作为一个较好的屏蔽层来使用。需要注意的是电源层要靠近非主元件面的那一层，因为底层的平面会更完整。因此，EMI性能要比第一种方案好。小结：对于六层板的方案,电源层与地层之间的间距应尽量减小，以获得好的电源、地耦合。但62mil的板厚,层间距虽然得到减小,还是不容易把主电源与地层之间的间距控制得很小。对比第一种方案与第二种方案，第二种方案成本要**增加。因此，我们叠层时通常选择第一种方案。设计时，遵循20H规则和镜像层规则设计。fpc软硬板