半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流,传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。激光开封机的诞生给分析领域带来了新的技术。 激光开封机特点: 1、对铜引线封装有很好的开封效果...
激光掩膜版是芯片制造过程中的图形“底片”,用于转移高精密电路设计,承载了图形设计和工艺技术等知识产权信息。掩模版用于芯片的批量生产,是下游生产流程衔接的关键部分,是芯片精度和质量的决定因素之一。 ...
掩模版激光都有哪些种类? 普通版:一般使用苏打玻璃或者石英,常见2寸到10寸,线宽一般在1um以上,主要用户接触式曝光机,转移图形与版图尺寸为1:1,实现同比例的图形转移。 Stepp...