如何提高生产效率和良品率，需要我们在投入大规模产量之前，进行smt贴片加工可焊性测试，这时我们需要对测试PCB原型的样品进行老化处理。因为，新生产的部件或PCB电路板焊接面一般是没有问题的，但存放一段时间后会因氧化而变质。测试必须考虑正常储存条件对可焊性的影响。斯派克恒温恒湿试验箱可检测到焊端涂层的金属性能和预期引起产品质量下降的原因。PCB元器件和电子制造行业，PCB通常要求有一定的存放保质期，通常是6-12个月。因此，要等待这段周期后再进行测量显然不切实际，必须采用加速存储老化的方法，较常用的测试设备是高压加速老化试验箱。高压加速老化试验箱是提高环境应力（温度&湿度&压力），在...

如何提高生产效率和良品率，需要我们在投入大规模产量之前，进行smt贴片加工可焊性测试，这时我们需要对测试PCB原型的样品进行老化处理。因为，新生产的部件或PCB电路板焊接面一般是没有问题的，但存放一段时间后会因氧化而变质。测试必须考虑正常储存条件对可焊性的影响。斯派克恒温恒湿试验箱可检测到焊端涂层的金属性能和预期引起产品质量下降的原因。PCB元器件和电子制造行业，PCB通常要求有一定的存放保质期，通常是6-12个月。因此，要等待这段周期后再进行测量显然不切实际，必须采用加速存储老化的方法，较常用的测试设备是高压加速老化试验箱。高压加速老化试验箱是提高环境应力（温度&湿度&压力），在...

导通孔热应力:试验样品先在135度至149度下烘烤至少4小时,后放入干燥冷却至室温,然后用夹子取出样品,涂布肋焊济(含表面及孔内),接着去除表面的锡渣且让样品漂在288±5℃的锡炉表面,10+1/-0秒(不可用夹子夹住样品),然后用夹子取出样晶冷却到室温后制作切片查看电镀孔内的金属和铜箔变,若有隐患性变化异常2、爆板测试:将样品切成15M10M一块小板,然后将锡炉温度调至288做爆板测试,浸锡3次,每次105,之后检验外观并取样切片观察:检查项目为外观有无分层气泡、线纹显露现象:孔壁、孔壁剥离、孔转角裂痕、焊盘剥离、孔破、ICD并看有无掉油墨(每一次试锡均要看)现象等3.低温存贮:试验样品...

互联应力测试是测试PCB的互联可靠性的一种测试方法。循环互联应力测试是在特殊设计的PCB孔链或线路上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链或线路上产生热量，热量传导到孔附近的基材，基材受热膨胀，Z方向尺寸变大，产生膨胀应力，作用于孔上下焊盘之间，然后停止加热并对PCB测试样品进行冷却，完成一次加热和冷却循环。多次加热和冷却循环从而检测出孔的互联的可靠性不良。循环互联应力测试的设备体积小，也无需冷却水，压缩空气等辅助设施。循环互联应力测试的速度快。4-6分钟即可完成一次加热和冷却的循环。循环互联应力测试温度准确。每一个测试样品中的每一个测试通道，在测试过程中都实时地进行温度的测试和计...

离子迁移测试系统主要用途:该系统***用于印制电路板、阻焊油墨、绝缘漆、胶粘剂，封装树脂微间距图形、IC封装材料等绝缘材料性能退化特性评估，以及焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、清洗剂等引起的材料绝缘性能退化评估。该系统能够充分满足IEC、EIA、IPC、GB、GJB、QJ等相关测试规范，通过将评估试样置于高压、高温高湿环境下，通过实时监测材料绝缘阻抗的变化，记录相关数据和曲线，帮助使用人员对材料特性进行量化分析。主要应用行业：通讯设备、船舶汽车、计算机、航空航天、半导体，印制电路板等。总部位于上海，营销中心在昆山，主要工厂在湖南，并且公司在全国有多个办事处和服务网络，在国内各地如天津、东莞、珠海、...

互连应力测试又称直流电感应热循环测试，IST是对PCB成品板进行热应力试验的快速方法，用于评估PCB板互连结构的完整性，为了适应无铅焊接的要求，其温度可以设定到260℃。IST测试是一种客观、综合的测试，其测试速度快，它可反映PCB板在组装、返工和*终使用环境条件下的可靠性。IST建立一个热循环对特殊设计的试样施压，同时监视金属化孔（PTH）和内部互联机路（Post）的电气完整性。IST测试的优势：1、IST可快速获得结果。如果需要了解的东西很重要，可在一定时间范围内进行加速测试。它比热循环快，比其它测试方法快很多倍。2、IST消除了测试结果的不确定性。测试结果反映数百个PTH和互连结...

IST有什么好处？IST可快速获得结果。如果需要了解的东西很重要，可在一定时间范围内进行加速测试。它比热循环快，比其他测试方法快很多倍。IST消除了测试结果的不确定性。测试结果反映数百个PTH和互连结构的质量，所以发现随机出现的和潜在的质量问题的概率很高。测试可更准确地模拟组装、返工和**终使用环境，包括无铅焊接温度水平。在发生灾难性故障之前，IST停止测试，所以可以对根本性缺陷进行临界评估。IST和热映像整合在一起，使用户发现并评估故障模式的能力**提高。上海柏毅试验设备有限公司的产品和技术都非常成熟。公司拥有技术和产品专业技术100余份，公司研发团队实力雄厚，新品研发效率比较高；通过多...

微电阻测试系统主要用于自动监测电子产品或元件在环境可靠性测试中电子回路的导通电阻变化。其主要用途如下。软板，硬板等PCB互联可靠性测试BGA，CSP，SMT焊接焊点互联连接器，插接件互联可靠性开关，继电器等各种连接可可靠性测试测试靠性测试。微电阻测试系统电阻测量原理微电阻测试系统采用四线法测量样品的直流电阻。对于每个测试点都有一条激励线F和一条检测线S，二者严格分开，各自构成单独回路，按照作用和电位的高低，这四条线分别被称为高电位施加线（HF）、低电位施加线（LF）、高电位检测线（HS）和低电位检测线（LS），同时S线必须接到一个有极高输入阻抗的测试回路上，使流过检测线S的电流极小，近似为...

PCB电路板在现在的生活中发挥着重要作用。它是电子元件的基础和高速公路。就这一点而言，PCB的质量非常关键。要检查PCB的质量，必须进行多项可靠性测试。以下段落是对测试的介绍。7.玻璃化转变温度试验目的：检查板的玻璃化转变温度。设备：DSC（差示扫描量热仪）测试仪，烤箱，干燥机，电子秤。方法：准备好样品，其重量应为15-25mg。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入DSC测试仪的样品台上，将升温速率设定为20℃/min。扫描2次，记录Tg。标准：Tg应高于150℃。（热膨胀系数）试验目标：评估板的CTE。设备：TMA（热机械分析）测试仪，烘箱，烘干机。...

微电阻测试系统适用IPC9701A，，。主要特点如下。其主要特点如下：●可灵活选择的测试通道数系统可提供nX32等不同数量的测试位（n=1，2，3，4...）。以应对不同批量试样的测试。●系统模块化结构系统模块化结构，不仅易于扩展，还易于进行故障定位和维修。●高精度4端电阻测试.采用高精度仪表作为测试系统重要仪器，电阻测试采用4端测试，消除引线电阻和接触电阻，提供高精度的电阻测试结果。●系统集成试验箱温度和试样测量测试系统集成试验箱温度测量通道和试样温度测量通道，实时检测试验箱实际温度并记录保存。无需试验箱开放接口和代码。适用于任何测试试验箱，标配1路K型热电偶，较多可以配置32路。●多种...

表面绝缘电阻（SIR）测试系统能够在表面绝缘电阻（SIR）测试中脱颖而出，是因为自动测定系统在实现多通道测定时，能消除了通道间电流的渗漏，而且也提高了试验的可靠性。每个输入都有自己独有的试验线路，确保测试的电压和测量值应用于所有独有的并行通道，不产生相邻通道和交叉通道间的干扰。重要的是减少了测试时间和测试空间。所有的测试程序，通过软件界面进行操作方便快捷。系统显示器能直接显示测试情况、实时测试数据、实时测试曲线、测试判断等。测试数据和曲线能直接保存，方便读取和判断。上海柏毅试验设备有限公司专业提供各类测试系统，您可以随时来电咨询！江西SIR测试系统哪家好 导通孔热应力:试验样品先在135度至...

HCT耐电流电阻测试机系统简介HighDensityInterconnections--高密度互联技术HDIHDI板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术，与传统PCB相比采用激光钻孔技术（又称镭射板），钻孔更小，线路更窄，焊盘大幅度减小，所有单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来，HDI技术的出现，适应幵推进了PCB行业的发展，同时对PCB板的制作和测试要求更高。二、HCT耐电流电阻测试机系统测试目的：耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传递到孔链附...

IST有什么好处？IST可快速获得结果。如果需要了解的东西很重要，可在一定时间范围内进行加速测试。它比热循环快，比其他测试方法快很多倍。IST消除了测试结果的不确定性。测试结果反映数百个PTH和互连结构的质量，所以发现随机出现的和潜在的质量问题的概率很高。测试可更准确地模拟组装、返工和**终使用环境，包括无铅焊接温度水平。在发生灾难性故障之前，IST停止测试，所以可以对根本性缺陷进行临界评估。IST和热映像整合在一起，使用户发现并评估故障模式的能力**提高。上海柏毅试验设备有限公司的产品和技术都非常成熟。公司拥有技术和产品专业技术100余份，公司研发团队实力雄厚，新品研发效率比较高；通过多...

离子迁移测试离子迁移(CAF)测试是评价电子产品或元件的绝缘可靠性的一种测试方法，将样品置于高温高湿度的环境中，并在相邻的两个绝缘网络之间施加一定的直流电压（偏置电压），在长时间的测试条件下，检测两个网络之间是否有绝缘失效。实践证明，将PCB放置于高温高湿的环境试验箱中，并在线路板上焊接电缆线，施加偏置电压，然后每隔一段时间，将PCB从环境试验箱中取出，进行绝缘电阻测试，这种间断式的测试方法，会漏过很多实际发生的离子迁移。一方面因为将PCB从环境试验箱中取出，PCB会变得干燥，从而导致绝缘电阻的上升，另一方面，当PCB在高温高湿的环境试验箱中承受偏置电压时，离子迁移可能随时发生。有效的PC...

导通孔热应力:试验样品先在135度至149度下烘烤至少4小时,后放入干燥冷却至室温,然后用夹子取出样品,涂布肋焊济(含表面及孔内),接着去除表面的锡渣且让样品漂在288±5℃的锡炉表面,10+1/-0秒(不可用夹子夹住样品),然后用夹子取出样晶冷却到室温后制作切片查看电镀孔内的金属和铜箔变,若有隐患性变化异常2、爆板测试:将样品切成15M10M一块小板,然后将锡炉温度调至288做爆板测试,浸锡3次,每次105,之后检验外观并取样切片观察:检查项目为外观有无分层气泡、线纹显露现象:孔壁、孔壁剥离、孔转角裂痕、焊盘剥离、孔破、ICD并看有无掉油墨(每一次试锡均要看)现象等3.低温存贮:试验样品...

如何提高生产效率和良品率，需要我们在投入大规模产量之前，进行smt贴片加工可焊性测试，这时我们需要对测试PCB原型的样品进行老化处理。因为，新生产的部件或PCB电路板焊接面一般是没有问题的，但存放一段时间后会因氧化而变质。测试必须考虑正常储存条件对可焊性的影响。斯派克恒温恒湿试验箱可检测到焊端涂层的金属性能和预期引起产品质量下降的原因。PCB元器件和电子制造行业，PCB通常要求有一定的存放保质期，通常是6-12个月。因此，要等待这段周期后再进行测量显然不切实际，必须采用加速存储老化的方法，较常用的测试设备是高压加速老化试验箱。高压加速老化试验箱是提高环境应力（温度&湿度&压力），在...

如何提高生产效率和良品率，需要我们在投入大规模产量之前，进行smt贴片加工可焊性测试，这时我们需要对测试PCB原型的样品进行老化处理。因为，新生产的部件或PCB电路板焊接面一般是没有问题的，但存放一段时间后会因氧化而变质。测试必须考虑正常储存条件对可焊性的影响。斯派克恒温恒湿试验箱可检测到焊端涂层的金属性能和预期引起产品质量下降的原因。PCB元器件和电子制造行业，PCB通常要求有一定的存放保质期，通常是6-12个月。因此，要等待这段周期后再进行测量显然不切实际，必须采用加速存储老化的方法，较常用的测试设备是高压加速老化试验箱。高压加速老化试验箱是提高环境应力（温度&湿度&压力），在...

全自动耐电流测试仪主要特点如下：•仪器采用高精度，低噪音的电源，高精度测量仪器，保证测试结果的准确性。•超大测试平台，可适用于700mm的PCB板尺寸。•测试探头自动升降。测试完成后样品自动冷却（压缩空气）。•CCD自动对位，较快约20Sec/样品（测试条件：测试时间10S，不冷却，电流判断失效）。•可以适应不同设计和类型的测试coupon。•仪器可以进行电阻校正，电流校正，系统自我检测。•可以升级配置机械手自动上下板。•测量coupon整体温度，避免只能测表面局部温度和局部孔失效而检测不到的漏检，接触传热慢，探头磨损等缺陷。•实时显示温度，电阻，电流曲线,高速实时采样测试，迅速及时捕捉到...

互连应力测试又称直流电感应热循环测试，IST是对PCB成品板进行热应力试验的快速方法，用于评估PCB板互连结构的完整性，为了适应无铅焊接的要求，其温度可以设定到260℃。IST测试是一种客观、综合的测试，其测试速度快，它可反映PCB板在组装、返工和*终使用环境条件下的可靠性。IST建立一个热循环对特殊设计的试样施压，同时监视金属化孔（PTH）和内部互联机路（Post）的电气完整性。IST测试的优势：1、IST可快速获得结果。如果需要了解的东西很重要，可在一定时间范围内进行加速测试。它比热循环快，比其它测试方法快很多倍。2、IST消除了测试结果的不确定性。测试结果反映数百个PTH和互连结...

通过对加速老化进行了专题研究，包括从1h蒸汽老化到一个月或数个月的湿热条件测试技术。氧化是锡合金的主要原因，而扩散是贵金属涂层的主要原因。电子制造业界通常的做法是，对锡合金采用8~24h的蒸汽老化；对主要由扩散而引起品质下降的镀层，采用115℃、16h干热老化；对品质下降机理不明的镀层，则采用蒸汽老化。对不同因素影响所导致的焊接质量下降采取一定的老化措施，不仅可以保证SMT加工的顺利进行，也可以保证PCBA加工的直通率，从而达到提高贴片加工的生产效率和良品率。 上海柏毅试验设备有限公司专业提供各类测试系统，可以来电咨询！江苏IST测试系统维修 离子迁移测试离子迁移(CAF)测试是评价电子...

HCT测试，Highcurrenttest，耐电流测试，Currentloadingtest耐电流测试是测试PCB产品的孔互联可靠性的一种测试方法。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传导到孔附近的基材，基材受热膨胀，Z方向尺寸变大，产生膨胀应力，作用于孔上下焊盘之间，当孔的互联可靠性不良时，膨胀应力会导致孔断裂，从而检测出孔的互联可靠性不良。耐电流测试具有快速的特点。耐电流测试具有直观的特点。耐电流测试具有范围较广的特点，所有印制电路板在制板上均可以设置孔链。上海柏毅试验设备有限公司的产品和技术都非常成熟。公司拥有技术和产品**1...

电路板从开始设计到完成成品，要经过很多过程，元器件选型、原理图设计、PCB设计、PCB打样制作、调试测试、性能测试、温升测试等，经过一系列过程，较终要得出一个性能可靠、能够持续工作的电路板，电路板温升不能太高，太高则对元器件寿命有影响、对电路板表现的性能有影响。电路板工作各个元器件都处于不同的工作状态，在工作的时候就会产生了热量，机体内部温升上升，因此元器件功耗是引起温升的直接起源，除了元器件当然还有环境温度，因此降低电路板内部温度成为每个工程师设计时候必要考虑到的问题之一，那么电路板的温升问题如何解决呢？选用耐温高一点的元器件、线路板如果由于空间有限，风机系统以及自然冷却能力有限情况下，...

PCB电路板在现在的生活中发挥着重要作用。它是电子元件的基础和高速公路。就这一点而言，PCB的质量非常关键。要检查PCB的质量，必须进行多项可靠性测试。以下段落是对测试的介绍。7.玻璃化转变温度试验目的：检查板的玻璃化转变温度。设备：DSC（差示扫描量热仪）测试仪，烤箱，干燥机，电子秤。方法：准备好样品，其重量应为15-25mg。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入DSC测试仪的样品台上，将升温速率设定为20℃/min。扫描2次，记录Tg。标准：Tg应高于150℃。（热膨胀系数）试验目标：评估板的CTE。设备：TMA（热机械分析）测试仪，烘箱，烘干机。...

如何提高生产效率和良品率，需要我们在投入大规模产量之前，进行smt贴片加工可焊性测试，这时我们需要对测试PCB原型的样品进行老化处理。因为，新生产的部件或PCB电路板焊接面一般是没有问题的，但存放一段时间后会因氧化而变质。测试必须考虑正常储存条件对可焊性的影响。斯派克恒温恒湿试验箱可检测到焊端涂层的金属性能和预期引起产品质量下降的原因。PCB元器件和电子制造行业，PCB通常要求有一定的存放保质期，通常是6-12个月。因此，要等待这段周期后再进行测量显然不切实际，必须采用加速存储老化的方法，较常用的测试设备是高压加速老化试验箱。高压加速老化试验箱是提高环境应力（温度&湿度&压力），在...

CHCT耐电流测试仪主要特点如下。●高精度、低纹波和低噪音测试电源仪器采用高精度，低噪音的电源模块，保证测试结果的准确性。●高精度AD转换测量模块仪器采用16位高精度AD测量模块，保证测试结果的准确性。●**可移动测试治具**可以动测试治具，可以自由放置于生产板任意区域，大电流四线测试探针，配合测试coupon的镂空测试垫板适用任意大小尺寸的PCB在制生产板。可以自由调节探针间距以及测试探头的位置，适应性强。●**全自动4轴测试平台**的4轴全自动测试平台，自动移动，升降夹具和旋转，测试，冷却。大电流四线测试探针。适用600mm的在制PCB板，使得测试更加快捷方便。同一型号产品上的多个测试...