全自动耐电流测试仪主要特点如下：•仪器采用高精度，低噪音的电源，高精度测量仪器，保证测试结果的准确性。•超大测试平台，可适用于700mm的PCB板尺寸。•测试探头自动升降。测试完成后样品自动冷却（压缩空气）。•CCD自动对位，较快约20Sec/样品（测试条件：测试时间10S，不冷却，电流判断失效）。•可以适应不同设计和类型的测试coupon。•仪器可以进行电阻校正，电流校正，系统自我检测。•可以升级配置机械手自动上下板。•测量coupon整体温度，避免只能测表面局部温度和局部孔失效而检测不到的漏检，接触传热慢，探头磨损等缺陷。•实时显示温度，电阻，电流曲线,高速实时采样测试，迅速及时捕捉到失效。•设置超温保护，防止样品烧毁，方便进行失效切片分析，从而找到失效的根本原因。•参数测试时一键全自动抓取电流参数，仪器可以自动对测试电流进行调节，系统内置测试电流调节算法，快速找到合适的电流参数。 上海柏毅试验设备有限公司专业提供各类测试系统，可以来电咨询！HCT测试系统厂家
如何提高生产效率和良品率，需要我们在投入大规模产量之前，进行smt贴片加工可焊性测试，这时我们需要对测试PCB原型的样品进行老化处理。因为，新生产的部件或PCB电路板焊接面一般是没有问题的，但存放一段时间后会因氧化而变质。测试必须考虑正常储存条件对可焊性的影响。斯派克恒温恒湿试验箱可检测到焊端涂层的金属性能和预期引起产品质量下降的原因。PCB元器件和电子制造行业，PCB通常要求有一定的存放保质期，通常是6-12个月。因此，要等待这段周期后再进行测量显然不切实际，必须采用加速存储老化的方法，较常用的测试设备是高压加速老化试验箱。高压加速老化试验箱是提高环境应力（温度&湿度&压力），在不饱和湿度环境下（湿度∶85%.）加快试验过程缩短试验时间，用来评定PCB压合&绝缘电阻，与相关材料的吸湿效果状况，缩短高温高湿的试验时间(85℃/85%→110℃/85%),作者：斯派克环境仪器链接：源：知乎著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。 HCT测试系统操作上海柏毅试验设备有限公司可以为您提供各种测试系统，欢迎您的咨询！
互连应力测试又称直流电感应热循环测试，IST是对PCB成品板进行热应力试验的快速方法，用于评估PCB板互连结构的完整性，为了适应无铅焊接的要求，其温度可以设定到260℃。IST测试是一种客观、综合的测试，其测试速度快，它可反映PCB板在组装、返工和*终使用环境条件下的可靠性。IST建立一个热循环对特殊设计的试样施压，同时监视金属化孔（PTH）和内部互联机路（Post）的电气完整性。IST测试的优势：1、IST可快速获得结果。如果需要了解的东西很重要，可在一定时间范围内进行加速测试。它比热循环快，比其它测试方法快很多倍。2、IST消除了测试结果的不确定性。测试结果反映数百个PTH和互连结构的质量，所以发现随机出现的和潜在的质量问题的概率很高。测试可以更准确地模拟组装、返工和较终使用环境，包括无铅焊接温度水平。
PCB的绝缘性劣化，突出表现在电极之间产生离子迁移现象。当对PCB工作下施加的电压增高时，它的绝缘性就会有很快的下降。而离子迁移的间隙，就是导体间的绝缘体中的树脂内微细空隙、玻璃纤维布和树脂的粘接界面、铜箔与树脂的粘接界面、树脂中的填充材料的粘接界面、绝缘体受到热冲击后产生的微细裂缝等。层间剥离界面剥离、处理液等的不纯物的浸入、绝缘体内含有不纯物、绝缘材料的劣化等，都易于诱发离子迁移现象在PCB上发生。在玻纤布的纤维与树脂之间产生的离子迁移现象，称作CAF(ConductiveAnodicF1iament)现象。将PCB放置于高温高湿的环境试验箱中，并在线路板上焊接电缆线，施加偏置电压，然后每隔一段时间，将PCB从环境试验箱中取出，进行绝缘电阻测试，这种间断式的测试方法，会漏过很多实际发生的离子迁移。一方面因为将PCB从环境试验箱中取出，PCB会变得干燥，从而导致绝缘电阻的上升，另一方面，当PCB在高温高湿的环境试验箱中承受偏置电压时，离子迁移可能随时发生。有效的PCB离子迁移测试，需要将PCB放置于高温高湿的环境试验箱中，并在线路板上焊接电缆线，引出至环境试验箱外的有关测试设备上。 上海柏毅试验设备有限公司是一家专业做各类测试系统，集生产、研发、销售于一体的公司，欢迎新老客户垂询！
电路板从开始设计到完成成品，要经过很多过程，元器件选型、原理图设计、PCB设计、PCB打样制作、调试测试、性能测试、温升测试等，经过一系列过程，较终要得出一个性能可靠、能够持续工作的电路板，电路板温升不能太高，太高则对元器件寿命有影响、对电路板表现的性能有影响。电路板工作各个元器件都处于不同的工作状态，在工作的时候就会产生了热量，机体内部温升上升，因此元器件功耗是引起温升的直接起源，除了元器件当然还有环境温度，因此降低电路板内部温度成为每个工程师设计时候必要考虑到的问题之一，那么电路板的温升问题如何解决呢？增大电路板铜箔面积可以通过增加电路板铜箔面积来增大散热，例如对于大电流电路，在条件允许情况下把铜箔加大，同时放置助焊层，必要时候加锡在助焊层上面。 上海柏毅试验设备有限公司专业提供各类测试系统，随时欢迎您咨询！湖北微电阻测试系统生产厂家
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离子迁移测试系统主要用途:该系统***用于印制电路板、阻焊油墨、绝缘漆、胶粘剂，封装树脂微间距图形、IC封装材料等绝缘材料性能退化特性评估，以及焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、清洗剂等引起的材料绝缘性能退化评估。该系统能够充分满足IEC、EIA、IPC、GB、GJB、QJ等相关测试规范，通过将评估试样置于高压、高温高湿环境下，通过实时监测材料绝缘阻抗的变化，记录相关数据和曲线，帮助使用人员对材料特性进行量化分析。主要应用行业：通讯设备、船舶汽车、计算机、航空航天、半导体，印制电路板等。总部位于上海，营销中心在昆山，主要工厂在湖南，并且公司在全国有多个办事处和服务网络，在国内各地如天津、东莞、珠海、武汉等拥有办事处，甚至以及步入海外，服务及时。 HCT测试系统厂家
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