如何提高生产效率和良品率，需要我们在投入大规模产量之前，进行smt贴片加工可焊性测试，这时我们需要对测试PCB原型的样品进行老化处理。因为，新生产的部件或PCB电路板焊接面一般是没有问题的，但存放一段时间后会因氧化而变质。测试必须考虑正常储存条件对可焊性的影响。斯派克恒温恒湿试验箱可检测到焊端涂层的金属性能和预期引起产品质量下降的原因。PCB元器件和电子制造行业，PCB通常要求有一定的存放保质期，通常是6-12个月。因此，要等待这段周期后再进行测量显然不切实际，必须采用加速存储老化的方法，较常用的测试设备是高压加速老化试验箱。高压加速老化试验箱是提高环境应力（温度&湿度&压力），在不饱和湿度环境下（湿度∶85%.）加快试验过程缩短试验时间，用来评定PCB压合&绝缘电阻，与相关材料的吸湿效果状况，缩短高温高湿的试验时间(85℃/85%→110℃/85%),作者：斯派克环境仪器链接：源：知乎著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。 上海柏毅试验设备有限公司是一家专业做各类测试系统的厂家，集生产、研发、销售于一体。欢迎您来电咨询！江西SIR测试系统供应商
PCB电路板在现在的生活中发挥着重要作用。它是电子元件的基础和高速公路。就这一点而言，PCB的质量非常关键。要检查PCB的质量，必须进行多项可靠性测试。以下段落是对测试的介绍。1.离子污染测试目的：检查电路板表面的离子数量，以确定电路板的清洁度是否合格。方法：使用75％浓度的丙醇清洁样品表面。离子可以溶解到丙醇中，从而改变其导电性。记录电导率的变化以确定离子浓度。标准：小于或等于：检查阻焊膜的耐化学性方法：在样品表面上滴加qs（量子满意的）二氯甲烷。过一会儿，用白色棉擦拭二氯甲烷。检查棉花是否染色以及焊料面罩是否溶解。标准：无染料或溶解。3.阻焊层的硬度测试目的：检查阻焊膜的硬度方法：将电路板放在平坦的表面上。使用标准测试笔在船上刮擦一定范围的硬度，直到没有刮痕。记录铅笔的比较低硬度。标准：比较低硬度应高于6H。 江苏循环互联应力测试系统规格上海柏毅试验设备有限公司专业提供各类测试系统，可以随时来电咨询我司！
CST循环互联应力测试互联应力测试是测试PCB的互联可靠性的一种测试方法。循环互联应力测试是在特殊设计的PCB孔链或线路上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链或线路上产生热量，热量传导到孔附近的基材，基材受热膨胀，Z方向尺寸变大，产生膨胀应力，作用于孔上下焊盘之间，然后停止加热并对PCB测试样品进行冷却，完成一次加热和冷却循环。多次加热和冷却循环从而检测出孔的互联的可靠性不良。循环互联应力测试的设备体积小，也无需冷却水，压缩空气等辅助设施。循环互联应力测试的速度快。4-6分钟即可完成一次加热和冷却的循环。循环互联应力测试温度准确。每一个测试样品中的每一个测试通道，在测试过程中都实时地进行温度的测试和计算。从而保持测试样品能准确达到设定的温度。上海柏毅试验设备有限公司欢迎您的咨询！
为确保PCB电路板长时间使用的质量和可靠度，PCB电路板制造厂家都进行SIR（SurfaceInsulationResistance）表面绝缘电阻的试验，通过试验找出PCB是否会发生MIG（离子迁移）与CAF（玻纤纱阳极性漏电）现象，离子迁移是在加湿状态下（如∶85℃/85%.），施加恒定偏压（如∶50V），离子化金属向相反电极间移动（阴极向阳极生长），相对电极还原成原来的金属并析出树枝状金属的现象，造成短路，离子迁移非常脆弱，在通电瞬间产生的电流会使离子迁移本身溶断消失。也为了在PCB电路板和部件的生产制造过程中，提高贴片加工的生产效率和良好率，为企业降低成品生产，提高经济效益。作者：斯派克环境仪器链接：源：知乎著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。上海柏毅试验设备有限公司可以提供各种测试系统，可以随时来电咨询！
面对电子产品越来越小型轻量及高密度封装，因结露吸湿等因素造成的绝缘不良现象暨离子迁移现象日益突出，绝缘电阻劣化（离子迁移）评估系统配之以高温高湿试验箱联动，可高精度连续监测，高效简便评估因离子迁移现象引起的寿命及绝缘电阻劣化相关问题。PCB离子迁移测试系统适用标准：JPCA-ET04。上海柏毅试验设备有限公司的产品和技术都非常成熟。公司拥有技术和产品专业技术100余份，公司研发团队实力雄厚，新品研发效率比较高；通过多年的沉淀积累，拥有多项专业技术，通ISO9001:2015质量管理体系认证，可生产符合MIL、IEC、DIN等各种国际标准的环境试验设备。上海柏毅试验设备有限公司专业提供各类测试系统，详情请致电咨询！江苏MCR测试系统报价
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CHCT恒温耐电流测试是耐电流测试的一种方法。测试中，孔链被施加直流电流,此电流在测试过程中随孔链温度反馈而实时变化，使得孔链以设定的升温速度V达到设定的高温T1，然后让孔链在该设定的高温T1下保持设定的时间（t2-t1），停止施加电流，使孔链冷却时间(t3-t2),直到达到室温。根据测试需要还可以进行循环测试。在测试过程中，需要实时检测孔链的温度，温度变化,电阻，电流。★CHCT耐电流测试仪CHCT耐电流测试仪是用于PCB孔链导通可靠性测试样品的恒温耐电流测试的仪器。仪器采用高精度的电源模块和温度以及电阻测量模块，控制PCB孔链以设定的升温速度（℃/Sec）升温，达到设定的温度后，保持设定的时间，并实时监测孔链的温度，电流，以及电阻变化。 江西SIR测试系统供应商
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