双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。现在已有超过100层的实用印制线路板了。三、PCB的生产过程PCB的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，计算机辅助设计CAM等多方面的知识。而且在生产过程中工艺问题很多而且会时时遇见新的问题而部分问题在没有查清原...

PCB行业有望迎来新的增长驱动，迈入行业周期发展的第五阶段。（2）PCB产品结构分析PCB的产品众多，可以按照产品的材料、导电层数、弯曲韧性、特殊性能、技术工艺维度等等方式分类。按照材料可分为：有机板（酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT等）和无机板（铝基板、铜基板、陶瓷基板主要取决于散热）；按照阻燃性能分为：阻燃型和非阻燃型；按所用基材的弯曲韧性可分为：刚性板（RigidPCB）、挠性板（FlexPCB）以及刚挠板（Rigid-FlexPCB）；按导体的图形分可以分为单面板、双面板、多层板；按技术工艺维度可分为HDI板与特殊板（包括类载板、封装基板、背板、厚铜板、高...

即使高产量印制电路板的生产商认为移动的测试技术慢，但是这种方法对于较低产量的复杂电路板的生产商来说还是不错的选择。对于裸板测试来说，有测试仪器（Lea,1990）。一种成本更为优化的方法是使用一个通用的仪器，尽管这类仪器比仪器更昂贵，但它高费用将被个别配置成本的减少抵消。对于通用的栅格，带引脚元器件的板子和表面贴装设备的标准栅格是。此时测试焊盘应该大于或等于。对于Imm的栅格，测试焊盘设计得要大于。假如栅格较小，则测试针小而脆，并且容易损坏。因此，选用大于的栅格。Crum（1994b)阐明，将通用测试仪（标准的栅格测试仪）和测试仪联合使用，可使高密度电路板的检测即精确又经济。他建议的另...

而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板(),己完全无法检验。检测手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格为50~60%。电路板检测修理编辑语音一.带程序的芯片wifi显微镜进行电路板检测,故在测试中不会损坏程序.但有资料介绍:因制作芯片的材料所致,随着时间的推移(年头长了),即便不用也有可能损坏(主要指程序).所以要尽可能给以备份.是否在使用<测试仪>进行VI曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定论.尽管如此,同仁们在遇到这种情况时,还是小心为妙.笔者曾经做过多次试验,可能大的原...

不能满足生产工艺要求，或者一个产品由几块PCB组成，这样就需要把若干小板拼成一个面积符合生产要求的大板，或者将一个产品所用的多个PCB拼在一起而便于生产安装。前者类似于邮票板，它既能够满足PCB生产工艺条件也便于元器件安装，使用时再分开，十分方便；后者是将一个产品的若干套PCB板拼装在一起，这样便于生产，也便于对一个产品齐套，清楚明了。微信公众号：深圳LED网（ID:SZLEDCOC）2，数据生成PCB板生产的基础是菲林底版。早期制作菲林底版时，需要先制作出菲林底图，然后再利用底图进行照相或翻版。底图的精度必须与印制板所要求的一致，并且应该考虑对生产工艺造成的偏差进行补偿。底图可由客户...

家用电器在全球范围内的普及***次驱动了PCB行业的蓬勃发展。直到1991-1992年，随着传统家电增长触顶，以及日本经济的衰退，全球PCB产值累计下滑10%左右。第二阶段：1993年至2000年，是PCB行业的持续增长期，主要受台式机的普及和互联网浪潮的驱动，新技术HDI、FPC等推动全球PCB市场规模持续增长，PCB行业整体复合增长率达。2001-2002年，互联网泡沫破灭导致全球经济紧缩，下游电子终端需求放缓，PCB行业需求遭受打击，其产量连续两年累计下滑25%左右。第三阶段：2003年至2008年，PCB行业保持持续增长（CAGR=）。这主要受益于全球经济的复苏和下游手机、笔记...

零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板。这种板子现在普遍运用银作为桥梁来实现两条线路的导通。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。：这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的桥梁叫做导通孔（viahole)，导通孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上...

一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。电路板的自动检测技术随着表面贴装技术的引入而得到应用，并使得电路板的封装密度飞速增加。因此，即使对于密度不高、一般数量的电路板，电路板的自动检测不但是基本的，而且也是经济的。在复杂的电路板检测中，两种常见的方法是针床测试法和双探针或测试法。电路板检测仪编辑语音根据电路板的材质的特性及广泛应用的领域，为了更有效节省体积和达到一定的精确度，使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。推荐适合电路板（FPC）检测的仪器有MUMA200全铝合金式光学影像测量仪、三轴全自动光学影像测量仪VMC250S、V...

双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过过孔导通到另一面)，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。3，多层板多层板(Multi-LayerBoards)为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层，或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不**有几层**的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含**外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术理论上可以做...

PCB抄板是一项很繁琐的工作，一不小心就会抄出错误来，导致电路板不能用了。那么，PCB电路板抄板工艺要遵循的原则都有哪些？1、导线宽度选择：线宽取40—100MIL能满足一般的应用要求，大功率应用要根据功率大小，适当增加线宽。而在小功率的数字电路上，为了提高布线密度，小线宽取10—15MIL就能满足。2、线间距：当线间距为(约为60MIL)时，线间绝缘电阻大于20M欧，线间耐压可达300V；当线间距为1MM(40MIL)时，线间耐压为200V。因此，在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上，线间距取—(40—60MIL)。3、焊盘：对于1/8W的电阻来说，焊盘引线直径为28MIL就...

可分为刚性印刷电路板(RPC)和柔性印刷电路板(FPC)。在产业研究中，一般按照上述PCB产品的基本分类，将PCB产业细分为单面板、双面板、常规多层板、柔性板、HDI(高密度烧结)板、封装基板等六个主要细分产业。PCB上游产业包括PCB基材板原材料供应商和PCB生产设备供应商，下游产业包括消费类电子，电脑及周边产品，汽车业和手机行业。按产业链可以分为原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用。具体分析如下：玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻...

还可形成更大的部件、系统，直至整机。[2]PCB可维护性由于PCB产品与各种元件整体组装的部件是以标准化设计与规模化生产的，因而，这些部件也是标准化的。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢复系统的工作。[2]PCB还有其他的一些优点，如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。[2]PCB功能编辑语音PCB在电子设备中具有如下功能。[4](1)提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。[4](2)为自动焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。[4](3)...

分类单面板、双面板和多层线路板目录1分类2线路板板材3技术现状4检测修理5兼容设计6发展前景▪优势▪劣势▪机会▪威胁7组成8主要分类9检测仪10工作层面11设计过程12制版技术13测试方法▪针床法▪观测▪14维修知识15费用标准▪收费标准▪维修说明▪验收▪改制仿制▪工程报价▪维护16发展史电路板分类编辑语音线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。首先是单面板，基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。双面板是单面板的延伸，...

不能满足生产工艺要求，或者一个产品由几块PCB组成，这样就需要把若干小板拼成一个面积符合生产要求的大板，或者将一个产品所用的多个PCB拼在一起而便于生产安装。前者类似于邮票板，它既能够满足PCB生产工艺条件也便于元器件安装，使用时再分开，十分方便；后者是将一个产品的若干套PCB板拼装在一起，这样便于生产，也便于对一个产品齐套，清楚明了。微信公众号：深圳LED网（ID:SZLEDCOC）2，数据生成PCB板生产的基础是菲林底版。早期制作菲林底版时，需要先制作出菲林底图，然后再利用底图进行照相或翻版。底图的精度必须与印制板所要求的一致，并且应该考虑对生产工艺造成的偏差进行补偿。底图可由客户...

也只能知道有高低电平的输出变化.而无法查出它的上升与下降沿的速度.四.晶体振荡器1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量,否则只能采用代换法了.2.晶振常见故障有:a.内部漏电,b.内部开路c.变质频偏d.相连电容漏电.这里漏电现象,用<测试仪>的VI曲线应能测出.3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.便携式显微镜检测电路板4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可随意短路.五.故障现象的分布1.电路板故障部位的不完全统计:1)芯片损坏30%,2)分立元件损坏30%,...

其次为HDI板（CAGR=），单/双面板基本保持不变，多层板（CAGR=）、封装基板（CAGR=）则呈下降趋势。根据Prismark的预测，2018-2023年，多层板仍将保持重要的市场地位，为PCB产业的整体发展提供重要的支持作用。从产品结构来看，全球8-16层板、18层以上超高层板复合增长率将分别达、。其中，增速**快的中国地区，8-16层板、18层以上超高层板复合增长率将分别达、。总体而言，下游需求逐步偏向高阶产品，FPC板、HDI板、高阶多层板技术日益成熟，增速**。单/双面板、低阶多层板下游应用**为***，但总体份额呈缓慢下降趋势。（3）PCB市场地域分布•全球PCB市场不...

可分为刚性印刷电路板(RPC)和柔性印刷电路板(FPC)。在产业研究中，一般按照上述PCB产品的基本分类，将PCB产业细分为单面板、双面板、常规多层板、柔性板、HDI(高密度烧结)板、封装基板等六个主要细分产业。PCB上游产业包括PCB基材板原材料供应商和PCB生产设备供应商，下游产业包括消费类电子，电脑及周边产品，汽车业和手机行业。按产业链可以分为原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用。具体分析如下：玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻...

电路板拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。微信公众号：深圳LED网（ID:SZLEDCOC）4，小板之间的中心距控制在75mm～145mm之间。5，拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于，以保证切割刀具正常运行。6，在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺。7，电路板拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3mm≤孔径≤6mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片。8，用于电路板的整板定位和用于细间...

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（PrintedCircuitBoard）PCB、（FlexiblePrintedCircuitboard）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板（...

刚性PCB的材料常见的包括﹕酚醛纸质层压板﹐环氧纸质层压板﹐聚酯玻璃毡层压板﹐环氧玻璃布层压板﹔柔性PCB的材料常见的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亚胺薄膜﹐氟化乙丙烯薄膜。[6]PCBPCB设计原则编辑语音要使电子电路获得性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB．应遵循以下一般原则：[7]PCB布局首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。[7]在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：[...

也会造成不同的生产成本，因为难度大的板报废率较高，必然成本加大，进而造成价格的多样性。第四、客户要求不同也会造成价格的不同客户要求的高低会直接影响板厂的成品率，如一种板按IPC-A-600E，class1要求有98%合格率，但按class3要求可能只有90%的合格率，因而造成板厂不同的成本，导致产品价格的多变。第五、PCB厂家不同造成的价格多样性即使同一种产品，但因为不同厂家工艺装备、技术水平不同，也会形成不同的成本，时下很多厂家喜欢生产镀金板，因为工艺简单，成本低廉，但也有一部分厂家生产镀金板，报废即上升，造成成本提高，所以他们宁愿生产喷锡板，因而他们的喷锡板报价反而比镀金板低。第六...

其次为HDI板（CAGR=），单/双面板基本保持不变，多层板（CAGR=）、封装基板（CAGR=）则呈下降趋势。根据Prismark的预测，2018-2023年，多层板仍将保持重要的市场地位，为PCB产业的整体发展提供重要的支持作用。从产品结构来看，全球8-16层板、18层以上超高层板复合增长率将分别达、。其中，增速**快的中国地区，8-16层板、18层以上超高层板复合增长率将分别达、。总体而言，下游需求逐步偏向高阶产品，FPC板、HDI板、高阶多层板技术日益成熟，增速**。单/双面板、低阶多层板下游应用**为***，但总体份额呈缓慢下降趋势。（3）PCB市场地域分布•全球PCB市场不...

电路板拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。微信公众号：深圳LED网（ID:SZLEDCOC）4，小板之间的中心距控制在75mm～145mm之间。5，拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于，以保证切割刀具正常运行。6，在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺。7，电路板拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3mm≤孔径≤6mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片。8，用于电路板的整板定位和用于细间...

留下来的部份就变成网状的细小线路了.这些线路被称作导线(conductorpattern)或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接.为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上.在基本的PCB(单面板)上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面.这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的.因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面(ComponentSide)与焊接面(SolderSide).如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座(Socket).由于插座是直接焊在板子...

FPC产业处于全球**地位。中国PCB仍以中低端产品为主，但部分企业已掌握先进技术虽然中国在PCB领域飞速发展，占比逐年增加，已超五成，但我国生产的PCB产品以单双面板、8层以下多层板和低阶HDI板等中低端产品为主。低层板占总产值；刚性双面板占总产值；HDI板占总产值，占全球HDI板总产值59%，但按归属地统计，中国HDI板产值*占全球产值17%；封装基板*深南电路、兴森科技、崇达技术和丹邦科技四家上市公司具备生产技术。因此，国内企业需拓宽融资渠道，扩大企业规模，从而扩大产能、提高生产技术、优化产业结构、提升企业综合实力及国际竞争力。但近年来，中国PCB企业也在快速发展。Prismar...

电路板拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。微信公众号：深圳LED网（ID:SZLEDCOC）4，小板之间的中心距控制在75mm～145mm之间。5，拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于，以保证切割刀具正常运行。6，在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺。7，电路板拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3mm≤孔径≤6mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片。8，用于电路板的整板定位和用于细间...

热敏元件应远离发热元件。[7]④对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。[7]根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：[7]①按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。②以每个功能电路的元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地拉剜在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。[7]③在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可...

为电子元器件小型化的芯片封装提供了有效的芯片载体。[4]PCB按层数分类编辑语音根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。PCB板有以下三种主要的划分类型：[5]PCB单面板单面板单面板（Single-SidedBoards）基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件在另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类...

印刷电路板几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。[3]PCB特点编辑语音PCB之所以能受到越来越的应用，是因为它有很多独特的优点，大致如下：[2]PCB可高密度化多年来，印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展。[2]PCB高可靠性通过一系列检查、测试和老化试验等技术手段，可以保证PCB长期(使用期一般为20年)而可靠地工作。[2]PCB可设计性对PCB的各种性能(电气、物...

这方法也应用到后期的多层电路板上。印制电路板***被使用10年后的60年代，其技术也日益成熟。而自从Motorola的双面板面世，多层印制电路板开始出现，使配线与基板面积之比更为提高。1960年，，造出软性印制电路板。1961年，美国的HazeltineCorporation参考了电镀贯穿孔法，制作出多层板。1967年，发表了增层法之一的“Plated-uptechnology”。1969年，FD-R以聚酰亚胺制造了软性印制电路板。1979年，Pactel发表了增层法之一的“Pactel法”。1984年，NTT开发了薄膜回路的“CopperPolyimide法”。1988年，西门子公司...