可分为刚性印刷电路板(RPC)和柔性印刷电路板(FPC)。在产业研究中，一般按照上述PCB产品的基本分类，将PCB产业细分为单面板、双面板、常规多层板、柔性板、HDI(高密度烧结)板、封装基板等六个主要细分产业。PCB上游产业包括PCB基材板原材料供应商和PCB生产设备供应商，下游产业包括消费类电子，电脑及周边产品，汽车业和手机行业。按产业链可以分为原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用。具体分析如下：玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。铜箔：铜箔是占覆铜板成本的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。覆铜板：覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。电路板对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。天津大规模PCB电路板
铜箔刻蚀法成为PCB技术的主流，开始被***使用。60年代孔金属化双面PCB开始大规模生产。70年代，多层板迅速发展。80年**面安装印制板（SMB）逐渐取代插装式PCB。90年代，SMB从QFP向BGA发展，同时，CSP印制板以及有机层压板为基本的多芯片封装用PCB迅速发展。后来，PCB板逐渐向高密度方向发展。从早期的单层、双层、多层板，向HDIMicroviaPCBs，HDIAnyLayerPCBs，以及目前火热的类载板方向发展，其主要特点就是线宽线距逐渐缩小。（3）封装层级与互连密度半导体从晶圆到产品封装可以分为以下层级•零级封装（晶圆制程）晶圆上电路设计与制造；•一级封装（封装制程）将芯片与引线框架或封装基板键合，并完成I/O互连以及密封保护等制程，**终形成一个封装好的器件，我们通常说的封装就是一级封装；•二级封装（模组或SMT制程）：将元器件组装在电路板上的制程；•三级封装(产品制程)：将数个电路板组合在一主机板上或将数个次系统组合成一个完整的电子产品制程。封装的不同层级实际**着互连密度的不同。晶圆通常采用光刻工艺，目前7nm工艺已经大规模量产，5nm工艺已经验证完毕，明年可以量产。这里硅节点**集成的晶体管栅极的尺寸。河南PCB电路板设计规范电路板使电路迷你化、直观化。
分类单面板、双面板和多层线路板目录1分类2线路板板材3技术现状4检测修理5兼容设计6发展前景▪优势▪劣势▪机会▪威胁7组成8主要分类9检测仪10工作层面11设计过程12制版技术13测试方法▪针床法▪观测▪14维修知识15费用标准▪收费标准▪维修说明▪验收▪改制仿制▪工程报价▪维护16发展史电路板分类编辑语音线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。首先是单面板，基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。
[7]当铜箔厚度为mm、宽度为1～15mm时，通过2A的电流，温度不会高于3℃，因此导线宽度为mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选～mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线，尤其是电源线和地线。[7]导线的小间距主要由坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5～8um。[7]③印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，用栅格状，这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。[7]PCB焊盘焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于d+mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘小直径可取d+mm。[7]PCBPCB制板软件编辑语音常用的PCB设计软件的提供商有Altium、Cadence、Mentor等。其中Altium（前称Protel国际）公司先后推出的Protel99SE、Pi‘otelDXP、AltiumDesigner等在我国应用比较，目前AltiumDesigner每年都有新版本发布，对于PCB设计软件，学会使用一个，其余的学习起来就比较容易了。深圳PCB生产厂家哪家好？有推荐的吗？
可以清晰从显微镜看到非常直观的电路板的显微结构。通过这种方式，我们就比较容易进行电路板的设计和检测了。现工厂现场采用的便携式视频显微镜，采用的便携式视频显微镜MSA200、VT101，因它可实现“随时观测、随时检测、多人讨论”比传统的显微镜更加方便！手持式无线显微镜WM401TVPC观察电路板电路板测试测试仪不依赖于安装在夹具或支架上的插脚图案。基于这种系统，两个或更多的探针安装在x-y平面上可自由移动的微小磁头上，测试点由CADIGerber数据直接控制。双探针能在彼此相距4mil的范围内移动。探针能够地移动，并且没有真正的限定它们彼此靠近的程度。带有两个可来回移动的臂状物的测试仪是以电容的测量为基础的。将电路板紧压着放在一块金属板上的绝缘层上，作为电容器的另一个金属板。假如在线路之间有一条短路，电容将比在一个确定的点上大。如果有-条断路，电容将变小。测试速度是选择测试仪的一个重要标准。针床测试仪能够一次精确地测试数千个测试点，而测试仪一次能测试两个或四个测试点。另外，针床测试仪进行单面测试时，可能花费20-305，这要根据板子的复杂性而定，而测试仪则需要Ih或更多的时间完成同样的评估。Shipley（1991）解释说。深圳市胜威快捷电子有限公司是在深圳生产PCB电路板的厂商。韶关加工PCB电路板厂家报价
PCB电路板分别为：印刷（铜刻蚀技术）电路板。天津大规模PCB电路板
一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。电路板的自动检测技术随着表面贴装技术的引入而得到应用，并使得电路板的封装密度飞速增加。因此，即使对于密度不高、一般数量的电路板，电路板的自动检测不但是基本的，而且也是经济的。在复杂的电路板检测中，两种常见的方法是针床测试法和双探针或测试法。电路板检测仪编辑语音根据电路板的材质的特性及广泛应用的领域，为了更有效节省体积和达到一定的精确度，使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。推荐适合电路板（FPC）检测的仪器有MUMA200全铝合金式光学影像测量仪、三轴全自动光学影像测量仪VMC250S、VMC四轴全自动光学影像测量仪、VMS系列光学影像测量仪等等。电路板工作层面编辑语音电路板电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：⑴信号层：主要用来放置元器件或布线。ProtelDXP通常包含30个中间层，即MidLayer1~MidLayer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。⑵防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。天津大规模PCB电路板