上海环保锡条厂家

无铅锡条的要求：随着环保意识的提高，越来越多的行业开始推行无铅焊接。因此，波峰焊锡条也要求无铅。无铅锡条的主要成分是Sn-Ag-Cu或Sn-Ag合金，其中Ag（银）和Cu（铜）的含量根据具体要求而定。无铅锡条的优点包括：1.更低的毒性：无铅焊接相对于传统铅焊接具有更低的毒性，对环境和人体健康的危害更小。2.更好的热稳定性：无铅焊料具有更高的热稳定性，能够承受更高的焊接温度和更快的冷却速度。3.更高的导电性：无铅焊料具有更高的导电性，可以提高电子产品的性能。4.更广的适用性：无铅焊料适用于多种材料和工艺，包括PCB板、电子元件等。好的锡条具有较好的导热性能，可以快速传递热量，提高焊接效率。上海环保锡条厂家

波峰焊锡渣量减少改善电子车间插件段使用波峰焊设备，其主要使用辅料锡条在经过高温锡炉喷锡焊接后每天会产生大量的锡渣浪费，据统计现状电子车间每条插件线每天（12H）产生的锡渣量为14KG以上，这极大的超出了行业内的每日锡渣产生量8-9KG左右。给公司带了很大的成本浪费。经过追踪调查确认锡渣大量产生有以下几个环节造成：1.人员清理锡渣不彻底问题，锡炉里产生的锡渣未经过“加工”处理直接用金属勺子打捞到废弃盆里（这是现阶段**主要的浪费），主要是清理锡渣人员未经过培训指导2.炉内锡的液面长时间处于比较低的状态，通常情况下炉内液面不能低于10mm，超过这个标准就应该加锡条了，因为液面越低，锡的落差越大，产生的锡渣越多3.锡渣的产生与锡炉的温度设置有直接的关系，温度越高锡渣的产生量越多。4.波峰的喷锡高度与锡渣产生有直接关系，喷锡高度越高，锡渣产生量越大。5.喷锡口的范围太大，比实际需要焊接的PCB尺寸要多出三分之一以上，高温融化的锡经过喷锡口与空气接触就会产生锡渣6.机器设备未使用“节能”模式，没有产品的时候大小波峰也在持续的工作7.助焊剂的喷涂量设置不规范，助焊剂喷涂越多，锡渣的产生量也越大8.锡炉里的锡成份不纯。 深圳Sn99.3Cu0.7锡条源头厂家好的锡条在存储和运输过程中不易受到外界环境的影响，保持其原有的性能和质量。

有铅工艺技术有上百年的发展历史，经过一大批有铅工艺研究，具有交好的焊接可靠性和稳定性，拥有成熟的生产工艺技术，这主要取决于有铅焊料合金的特点。有铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损坏少；有铅焊料合金润湿角小，可焊性好，产品焊点“假焊”的可能性小；焊料合金的韧性好，形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。无铅焊接工艺从目前的研究结果中摸索有可替代合金的熔点温度都高于现有的锡铅合金。例如从目前较可能被业界接受的“锡——银——铜”合金看来，起熔点是217℃，这将在焊接工艺中造成工艺窗口的缩小。理论上工艺窗口的缩小为从锡铅焊料的37℃降到23℃。实际上，工艺窗口的缩小远比理论值大。因为在实际工作中我们的测温法喊有一定的不准确性，加上DFM的限制，以及要很好地照顾到焊点“外观”等，回流焊接工艺窗口其实只有约14℃。

锡条浸锡工作的步骤:1.板片准备首先，检查板片是否有损坏或破损。板片表面必须干净、光滑、无腐蚀和污染。检查所有的连接器、端子、元器件和电路板孔洞是否对准。板子的四周必须垫上草纸，并且要仔细检查确认。2.涂抹烙铁头将烙铁头涂抹上适当的润滑油。这样可以避免烙铁头与铜层之间的摩擦和挂断板片的情况。3.夹取锡条夹取锡条时，要确保夹子夹紧并且不会松动。锡条必须是纯锡条，必须检查锡条长度是够。夹子不应影响拍板时的操作。4.加热烙铁加热烙铁的温度必须达到设定的要求。当温度达到标准后，将烙铁头放到铜层上，使锡条热化并和铜层接触。5.绘制锡条沿着需要连接的电路线路，绘制锡条。锡条的竖直度必须保持一致，可以使用夹子来保持锡条的竖直度。确保锡条涂抹整齐，没有过多的锡条，并且夹子没有推动过多的锡条。6.移动烙铁当绘制的锡条达到设定的长度时，移动烙铁到下一个可以连接的点。在与铜层接触之前必须将烙铁头涂上润滑油，并且在移动过程中，必须小心谨慎，以免断掉锡条。7.清理锡渣在每一个连接点上，必须清理锡渣，以免影响下次的操作。在清理锡渣时，必须使用纯铜刀片，确保锡渣清理完整。焊锡条的纯度选择应根据实际需求进行。

波峰焊是一种电子组装技术，用于将电子元件焊接到印制电路板上。波峰焊的波峰高度是指焊接过程中焊料的高度。根据IPC-A-610标准，波峰焊的波峰高度应该在指定的范围内。具体的波峰高度标准取决于焊接的应用和要求。一般来说，波峰高度应该足够高以确保焊料在焊接过程中能够充分覆盖焊点，并且不会出现焊料短缺的情况。在IPC-A-610标准中，对于常见的波峰焊波峰高度，给出了以下一些指导：对于无铅锡条，波峰高度应在0.15mm至1.25mm之间。对于有铅锡条，波峰高度应在0.25mm至5.00mm之间。需要注意的是，具体的波峰高度标准可能会因为不同行业、不同产品的要求而有所差异。因此，在实际应用中，应根据所使用的焊料和相关标准来确定合适的波峰高度。总之，波峰焊的波峰高度标准应根据具体的应用和相关标准来确定。建议在进行波峰焊时，参考IPC-A-610标准以确保焊接质量符合要求。检查锡条的表面是否均匀，无杂质和气泡，这通常是高纯度锡条的标志。上海锡条供应商

锡条种类可以根据其价格来区分，如普通锡条、高质量锡条和高级锡条。上海环保锡条厂家

锡条完成焊接对焊点的质量要求：2.1.1焊点应外形光滑，焊料适量，不得超过焊盘外缘，不应少于焊盘面积的80%，金属化孔的焊点焊料少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25%。引线末端清楚可见。2.1.2焊点表面光洁，结晶细密，麻点、焊料瘤。2.1.3润湿程度良好。2.1.4焊料边缘与焊件表面形成的湿润角应小于30度。2.1.5焊点不允许出现拉尖、桥接、引线（或焊盘）与焊料脱开或焊盘翘起以及虚焊、漏焊现象。2.1.6波峰焊后允许存在少量疵点（如漏焊、连焊、虚焊），但疵点率单快板不应超过2%。如超过应采取措施，对检查出的疵点要返修。2.2对印制板组装件的质量要求。2.2.1印制板焊后翘曲度应满足后工序组装的要求。2.2.2印制板组装件上的元器件不应被烧坏。2.2.3印制板不允许有气泡、烧伤出现。2.2.4印制板的阻焊膜应保持完好，没有脱落现象。上海环保锡条厂家