深圳市聚峰锡制品有限公司成立于2006年9月,是一家国家高新技术企业和深圳市专精特新企业。公司专注于电子封装材料领域,致力于新型封装互连材料、焊接辅料、锡制品等产品的研发和生产。公司在香港设有办事处,并在印度设立了两个生产基地。作为一家国际化综合性高新技术材料制造商和半导体封装材料方案提供商,公司集研发、生产和销售为一体。 经过17年的行业积累,深圳市聚峰锡制品有限公司掌握了多款产品的技术,并积累了多项产品。公司专注于第三代半导体关键芯片封装材料及解决方案的技术与基础材料的自主研发,并实现了产业化应用。公司致力于为全球客户提供以自主自研技术为基础的先进半导体封装材料解决方案。
随着回流焊技术的应用,锡膏已成为表面组装技术(SMT)中重要的制程材料,近年来获得飞速发展。在表面组装件的回流焊中,锡膏被用来实施...
锡膏的主要成分及特性:成分及其作用:焊锡膏的成分分成两个大的部分,即助焊剂和焊料粉。有铅锡膏Sn/Pb锡/铅63:37熔点:185...
铅锡条是一种常用的焊接材料,具有许多优势。首先,铅锡条具有良好的焊接性能。它能够在较低的温度下熔化,使得焊接过程更加容易和高效。其...
高温锡膏和低温锡膏是用于电子焊接的两种不同类型的焊接材料。它们的区别主要体现在以下几个方面:1.熔点:高温锡膏的熔点通常较高,一般...
锡育性能基准测试主要包括以下步骤:基准测试现有锡膏的当前性能:测试那些可以影响视觉与电气一次通过合格率的主要功能特性。这些功能特性...
锡膏的主要成分及特性:成分及其作用:焊锡膏的成分分成两个大的部分,即助焊剂和焊料粉。有铅锡膏Sn/Pb锡/铅63:37熔点:185...
锡膏SMT回流焊后产生间隙:间隙是指在元件引线与电路板焊点之间没有形成焊接点。一般来说,这可归因于以下四方面的原因:1,焊料熔敷不...
无铅锡条成分:无铅锡条是一种常见的焊接材料,其主要成分是锡和一些其他金属元素。除了锡以外,常用的金属元素包括银、铜、镍和钴等。这些...
几种常用合金焊料粉的金属成分、熔点,常用的合金成分为Sn63Pb3。Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37...