静安区综合金属基复合材料特点

3．2．1复合板的抗拉强度理论下限标准值δB按下列公式计算：δB =(t1σ1+t2σ2) / (t1+t2)式中：σ1-基材抗拉强度下限标准值，N/mm2(kgf/mm2 )；σ2-复材抗拉强度下限标准值，N/mm2(kgf/mm2)；t1——基材厚度，mm；t2——复材厚度，mm。3．3结合面积复合板的结合状态、结合面积应符合表8的规定。表 80 类1 类2 类面积结合率为10096面积结合率大于98%；单个不结合区的长度不大于75mm，其面积不大于45cm2面积结合率大于95%：单个不结合区的面积不大于60cm23．4拼焊质量基材或复材的拼焊焊缝应满足以下条件：a．复材焊缝和基材焊缝应经无损检验，其判定标准及焊缝要求由供需双方协商确定；b．拼板**小板宽不小于300mm：当从基材面探测时，若来自复材底面的反射回波完全消失。静安区综合金属基复合材料特点

B．2．1．1使用脉冲反射式超声波探伤仪。探伤仪器应符合ZBY230-84《A型脉冲反射式超声波探伤仪通用技术条件》中规定的技术性能指标。B．2．1．2也可使用超声波测厚仪。B．2．2探头B．2．2．1使用晶体为圆形或矩形的直探头。也可使用双晶斜探头及测厚探头。B．2．2．2晶体尺寸一般为φ10～30mm，矩形为宽(10～20)mm×长(15～30)mm，频率为2．5～10MHz。B．2．3耦合剂接触法探伤时，可采用清洁的自来水作耦合剂，也可使用水玻璃、溶性油、丙三醇等。B．2．4对比试块B．2．4．1对比试块应采用与被探复合板的材料厚度、声学性能和表面状态相同或相似的复合板材料制成。B．2．4．2对比试块A及试块B的形式及尺寸。B．3 探伤B．3．1探伤面的选择根据被探板材的表面状态、复材厚度、声阻抗及外观形状、决定从复材面或从基材面进行探测。B．3．2探伤灵敏度B．3．2．1探伤灵敏度根据被探板材的形状决定。虹口区品牌金属基复合材料有哪些在探伤过程中，由于某种原因的影响。

注：其他元素含量出厂时不做检验。3．2力学性能和工艺性能复合板的力学性能和工艺性能应符合表7的规定。弯曲试验中试样弯曲至规定的角度后，在弯曲部分的外侧不允许产生裂纹，复合界面不允许分层。表 7拉伸试验剪切试验弯曲试验---抗拉强度σbN/mm2 (kgf/mm2)伸长率δ%②剪切强度τ，N/mm2(kgf/mm2)弯曲角α度弯芯直径Dmm-O类复合板其他类复合板---->δB大于基材或复材标准中较低一方的规定值>196(≥20)≥138(≥14)内弯180。 ，外 弯由复材标准决定内弯时按基材标准规定不够2倍时取2倍；外弯时为复合板厚度的3倍注：①当用户要求时，供方可以做基材的拉伸试验，其抗拉强度应达到基材相应标准的要求。②复合板的抗拉强度理论下限标准值δB按3．2．1计算。

标记示例2．5．1复材厚度为6mm的TA2、基材厚度为30mm的A3钢、宽度为1000mm、长度为3000mm、消除应力状态的1类爆炸复合板标记为：TA2/A3 B1 M 6/30×1000×3000 GB 8547-872．5．2复材厚度为2mm的TAl、基材厚度为10mm的A3钢、宽度为1100mm、长度为3500mm的2类-轧制复合板标记为：TAl/A3 BR2 2/10×1100×3500 GB 8547-87技术要求3．1化学成分3．1．1基材的化学成分应符合相应标准的规定。3．1．2复材TAl、TA2的化学成分应符合GB3620-83《钛及钛合***号和化学成分》的规定；Ti-0．3Mo-0．8Ni和Ti-0．2Pd的化学成分应符合表6的规定。采用多次脉冲反射法时，将探头置于对比试块A的完全结合部位。

4．4．3复合板复材的厚度按GB6396-86的规定进行测量。4．5表面质量检查方法复合板的表面质量用肉眼进行检查。检验规则5．1检查和验收5．1．1产品应由供方技术检验部门进行检验，并保证产品质量符合本标准的要求。5．1．2需方对收到的产品可进行复验，如复验结果与本标准规定不符时，应在收到产品之日起三个月内向供方提出，由供需双方协商解决。5．2组批复合板应成批提交验收，每批应由同一牌号(复材/基材)、类别、复材熔炼炉号、规格、状态、加工工艺的产品组成。5．3检验项目每批产品的检验项目应符合表9的规定。d．必须说明的各种情况； e．探伤日期； f．探伤人员签名。青浦区综合金属基复合材料特点

c．加热和冷却速度：80～200℃/h。静安区综合金属基复合材料特点

B．3．3．3非贴合区的范围B．3．3．3．1从复材面探测时，随着探头任意移动方位，底面反射波下降至50%时，就是非贴合区的范围。非贴合区的宽度及长度。测定探头移动的距离，晶片内侧长度，即为非贴合区的长度或宽度。B．3．3．3．2从基材面探测时，按B型对比试块调整。非贴合区的范围用半波高度法确定。测定探头的移动距离，晶片的中心间距就是非贴合区的宽度及长度。B．3．4探伤灵敏度的校正在探伤过程中，由于某种原因的影响，。底面回波或缺陷回波的高度与B．3．2．3、B．3．2．4、B．3．2．5的调试状态不同时，可校正探伤仪灵敏度，使底面回波或缺陷回波幅度达到荧光屏满幅度的80%。B．3．5探伤速度静安区综合金属基复合材料特点

无锡东澄自动化设备有限公司汇集了大量的优秀人才，集企业奇思，创经济奇迹，一群有梦想有朝气的团队不断在前进的道路上开创新天地，绘画新蓝图，在江苏省等地区的电工电气中始终保持良好的信誉，信奉着“争取每一个客户不容易，失去每一个用户很简单”的理念，市场是企业的方向，质量是企业的生命，在公司有效方针的领导下，全体上下，团结一致，共同进退，**协力把各方面工作做得更好，努力开创工作的新局面，公司的新高度，未来无锡东澄自动化设备供应和您一起奔向更美好的未来，即使现在有一点小小的成绩，也不足以骄傲，过去的种种都已成为昨日我们只有总结经验，才能继续上路，让我们一起点燃新的希望，放飞新的梦想！