尽管该器件的IC板只有mm宽，但它们必须承载高达3A的持续电流。所以我们需要尽可能地将走线加宽，并靠近器件。走线较窄部分产生的任何热量被传导至较宽的铜区域，以使较窄走线的温升可以忽略不计。嵌入在PCB内层的走线无法像外层的走线一样充分散热，因为绝缘基板的导热性不佳。为此，内层走线应设计为外层走线的约两倍宽。作为一个大致的指导方针，下表显示了电机驱动器应用中较长走线（超过大约2cm）的建议走线宽度。如果空间允许，使用更宽走线或覆铜区的布线可使温升和压降达到**低。b、热通孔：尽可能多地使用通孔是小型的电镀孔，通常用于将一根走线从一层穿至另一层。虽然热通孔采用同样的方式制成，但却用于将热量从一层传至另一层。适当使用热通孔对于PCB的散热至关重要，但是必须考虑几个工艺性问题。通孔具有热阻，这意味着当热量流过通孔时，通孔之间会出现一些温降，测量单位为℃/W。为使这一热阻降至**低，并提高通孔传输热量时的效率，应使用大通孔，且孔内应含有尽可能多的铜面积。应使用大通孔（图为通孔的横截面），且孔内应含有尽可能多的铜面积，以使热阻降至**低。尽管在PCB的开口区域可以使用大通孔，但通孔往往置于IC板区域内。elmo驱动器有推荐的吗？elmo驱动器特定elmo驱动器图片
另外还有磁铁形状上的差异，如果拆开一些廉价的电机你就会有一个发现，绝大部分的磁铁形状都是方片行。方片形的磁铁加工简单，价格相对便宜，自然成了追求成本电机的**佳选择。而很多品牌电机选择了弧形磁铁，弧形可以保证磁铁和硅钢片的气隙一直保持一致，似乎功率上和效率上都胜过了方形磁铁一筹。但是，在拆开一些电机也发现了被称之为面包型的磁铁，他们能够和铁壳完整的贴合在一起，和硅钢片的距离却是和方形磁铁一样，都不是一致的。关于这种磁铁，在请教了一些业内人士，他们确信这种磁铁比弧形磁铁效果还要更佳，在此不做结论。不过还有一种情况采用方形磁铁其实也是可以的，在多槽数多极数的无刷电机（比如说36槽42极电机），基本都是采用了方形磁铁，这是因为铁壳直径很大，方形磁铁也能很好的和铁壳粘合，并且和硅钢片的气隙也很均匀。关于无刷电机的硅钢片其实初中读电磁学的时候，我经常想的问题是，电机为什么需要硅钢片呢?不是说通电的导体在磁场中就能产生作用吗?那为什么还需要硅钢片呢。后来我想了很久很久终于得出一个结论，那就是搞设计的人不会比你**r/>空气是弱导磁的，但铁是导磁的，硅钢片的作用就是把磁铁的磁路引导过来并形成回路。重庆多功能elmo驱动器计算elmo驱动器比较靠谱的。
这个更大的板用于吸收芯片中的热量。为排除这些封装中的热量，外露板必须进行良好的焊接。外露板通常为接地电位，因此可以接入PCB接地层。在理想情况下，热通孔直接位于板区域。在的TSSOP封装的示例中，采用了一个18通孔阵列，钻孔直径为mm。该通孔阵列的计算热阻约为°C/W。采用了一个18热通孔阵列的TSSOP封装PCB布局通常，这些热通孔使用mm及更小的钻孔直径，以防止出现渗锡。如果SMT工艺要求使用更小的孔径，则应增加孔数，以尽可能保持较低的整体热阻。除了位于板区域的通孔，IC主体外部区域也设有热通孔。在TSSOP封装中，铜区域可延伸至封装末端之外，这为器件中的热量穿过顶部的铜层提供了另一种途径。QFN器件封装边缘四周的板避免在顶部使用铜层吸收热量。必须使用热通孔将热量驱散至内层或PCB的底层。采用9个热通孔的QFN封装PCB布局图中的PCB布局所示为一个小型的QFN(4×4mm)器件。在外露板区域中，只容纳了九个热通孔。因此，该PCB的热性能不及TSSOP封**r/>倒装芯片QFN封**r/>倒装芯片QFN(FCQFN)封装与常规的QFN封装类似，但其芯片采取倒装的方式直接连接至器件底部的板上，而不是使用接合线连接至封装板上。这些板可以置于芯片上的发热功率器件的反面。
划重点）：扭矩与电流的平方成正比随着电机工作的越来越累，它的效率会迅速的降低。所以说选择多轴电机，必须选择合适功率电机以及与他搭配的螺旋桨，让电机工作在相对轻松的状态，一般来说悬停时工作功率是**大功率的30-45%之间比较好。不可小牛拉大车，也不能大牛拉小车。无刷电机电压与效率的关系先上两个公式：1、功率=电压*电流2、发热量=电流的平方*电阻由公式得出两个结论：在同功率下，电压越高电流越小，并推出：在同功率下，电压越高发热量越小。**后得出结论：同一个飞行器，使用的电压越高，电流越小并且发热越少，效率越高。现在知道为什么高压电线要上100KV甚至220KV、550KV(这个KV是千伏)的高电压了吧。当然，飞行器是需要电池进行驱动的，准确的说是锂电池，锂电池的片数自然取决于电池的大小，越大的电池自然能做的越高电压。所以在电压这方面，其实我们能做的并不多，因为市场上的电池很多都是系列化的，比如说450这样的机型，你可以去找450直升机的6S电池，但是价格很高，而且需要的电调价格也要高一些。所以在电压这方面我们应该做的就是：尽量避免大机型用低压电池，那样会造成工作电流相对高一些，从而铜耗较大。同时，也要避免小型飞机用高压电池。elmo驱动器昆山哪家好?
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旁路电容器应尽可能地靠近器件电源引脚，而大容量电容器则置于其旁边。许多电机驱动器IC使用引导和/或电荷泵电容器，其同样应置于IC附近。大多数信号直接在顶层路由。电源从大容量电容器路由至底层的旁路和电荷泵电容器，同时在各层过渡之处使用多个通孔。TSSOP和QFN封装的器件底层有一个较大的外露式IC板。该IC板连接至芯片的背面，用于去除器件中的热量。该IC板必须充分焊接至PCB上，以消耗功率。为沉积该IC板的焊膏而使用的模具开口并不一定会在IC数据表中详细说明。通常，SMT工艺工程师对模具上应沉积多少焊料以及模具应使用何种图案有其自己的规则。如果使用类似于IC板大小的单个开口，则会沉积大量焊膏。这样可能会因焊料熔化时的表面张力而导致器件被抬起。另一个问题是焊料空洞（焊料区域内的空腔或缺口）。在回流焊过程中，焊剂的挥发性成分蒸发或沸腾时，就会出现焊料空洞。这可能会导致焊料被推出焊接点。为解决这些问题，针对面积大于约2平方毫米的IC板，焊膏通常沉积在几个小的方形或圆形区域。将焊膏分成更小的区域可使焊剂的挥发性成分更易于逸散出焊膏，而不会使焊料移位。QFN封装的该焊料模有四个小开口，用于沉积**IC板上的焊膏。SOT-23和SOIC封**r/>。特定elmo驱动器图片
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