作为一名合格的PCB设计工程师，我们不仅要掌握高速PCB设计技能，还需要对其他相关知识有所了解，比如高速PCB材料的选择。这是因为，PCB材料的选择错误也会对高速数字电路的信号传输性能造成不良影响。一般高速PCB材料要求如下：1、低损耗、耐CAF/耐热性及机械韧（粘）性（可靠性好）2、稳定的Dk/Df参数（随频率及环境变化系数小）3、材料厚度及胶含量公差小（阻抗控制好）4、低铜箔表面粗糙度（减小损耗）5、尽量选择平整开窗小的玻纤布（减小skew和损耗） 铜基板是一种覆铜金属铜基板，与铝基板整体结构非常相似。南通线路板PCB打样
PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
信号的电流强度。当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据。
PCB设计时铜箔厚度、走线宽度和电流的关系，不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表:
注：
i. 用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
ii. 在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。 多层PCB板在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。
1、KEEPOUT LAYER（禁止布线层）：
设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！
2、MIDLAYERS（中间信号层）：
多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
3、（内电层）：
用于多层板，我司设计没有使用。
4、MULTI LAYER（通孔层）：
通孔焊盘层。
5、DRILL GUIDE（钻孔定位层）：
焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
6、DRILL DRAWING（钻孔描述层）：
焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。
PCB是一种电子线路板
V-Cut的角度定义：
一般来说，V-Cut有30°、45°、60°三种角度可以去定义，比较常用的为45°。V-Cut的角度越大，表示板子边缘被V-Cut吃掉的板材就越多，相对的PCB上的线路就必须更往内缩，以避免被V-Cut所切割到，或者是裁切V-Cut的时候受损。V-Cut的角度越小，理论上越有利PCB的空间设计，可是却不利PCB板厂的V-Cut锯片寿命，是因为越小的V-Cut角度，就意味著电锯的刀头就要越细薄，也就越容易磨损与折断其刀片。 铝基板有正反面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。
金属基电路板的组成及特点。
由金属基电路板组成。
金属基电路板是由金属基板、绝缘介质层和线路铜层三位一体制成的复合印刷。
制作电路板。金属基通常由铝、铁、铜、殷铜、钨钼合金等绝缘介质层组成，改性环氧树脂、聚苯醚、聚酰亚胺等。与刚性柔性印刷电路板一样，金属基印刷电路板也可分为单面，双面和多层是印刷电路板的特殊品种。
应用金属基电路板。
近年来，金属基电路板在通信电源、汽车、摩托车、电机、电器、办公自动化等领域得到了普遍的应用。 线路板表面需要焊接元件，就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。广州柔性印刷PCB制作
熟悉PCB的人都会发现，市场中各种各样的板卡产品所使用的PCB颜色五花八门，令人眼花缭乱。南通线路板PCB打样
减小信号传输中的畸变
微控制器主要采用高速CMOS技术制造。信号输入端静态输入电流在1mA左右，输入电容10PF左右，输入阻抗相当高，高速CMOS电路的输出端都有相当的带载能力，即相当大的输出值，将一个门的输出端通过一段很长线引到输入阻抗相当高的输入端，反射问题就很严重，它会引起信号畸变，增加系统噪声。当Tpd》Tr时，就成了一个传输线问题，必须考虑信号反射，阻抗匹配等问题。
信号在印制板上的延迟时间与引线的特性阻抗有关，即与印制线路板材料的介电常数有关。可以粗略地认为，信号在印制板引线的传输速度，约为光速的1／3到1／2之间。微控制器构成的系统中常用逻辑电话元件的Tr（标准延迟时间）为3到18ns之间。
在印制线路板上，信号通过一个7W的电阻和一段25cm长的引线，线上延迟时间大致在4～20ns之间。也就是说，信号在印刷线路上的引线越短越好，长不宜超过25cm。而且过孔数目也应尽量少，好不多于2个。
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