TOPCon激光SE设备主要包括以下部分：
1)上下料机：用于自动装载和卸载工件，确保生产流程的连续性。
2)激光主机：这是设备的重要组成部分，包括以下子系统：
激光器系统：产生高能激光束，为打标提供光源。
CCD定位系统及软件：使用高精度CCD相机进行图像捕捉和定位，确保打标位置的准确性。
光路系统：负责引导激光束至指定的工作区域。
激光离线检测系统：用于实时监测和调整激光的工作状态，确保打标的质量。
人机界面操作系统及控制程序：提供操作界面，使操作员可以控制设备的运行和调整参数。
3)上下料系统：自动化地处理工件的上料和下料，确保设备连续工作。
4)高速振镜扫描系统：用于快速移动激光束，实现大面积的打标。
5)工位承载输送系统：将工件从一个工作位置输送到另一个，确保打标流程的顺畅。
6)激光标记图形编辑软件系统：提供图形编辑功能，允许用户自定义打标图案。
7)设备基座及配套结构：为整个设备提供稳定的支撑，确保设备的运行精度。
TOPCon激光SE设备是一个高度集成化的系统，结合了先进的激光技术、机械系统和软件控制，为硅片的高精度打标提供了有力支持。 TOPCon激光直掺工艺精度高，大幅度减少电池片的碎片率，提高成品率。上海SE光伏设备厂家
TOPCon激光SE设备特点
工业PC控制：设备采用工业PC进行控制，确保了稳定性和可靠性，同时也便于后期维护和升级。
模块化与柔性化编程设计：设备的软件和硬件设计都遵循模块化和柔性化的原则，这使得设备更加灵活，可以根据不同的生产需求进行调整。
同边进出花篮设计：设备的花篮进出设计在同一边，空花篮内部可以实现自循环，这提高了设备的效率和空间利用率。
单轨上下料操作：设备采用单轨进行上下料，操作简便，降低了操作员的工作强度。
紧凑的空间布局：设备空间布局紧凑合理，占地面积小。
适应AGV对接：设备可以满足AGV双通道同步上/下料的需求，减少了对接需求和机台数量，进一步提高了生产效率。
多线单独加工：设备可以实现多线单独激光加工，单通道异常时，不影响其他升降皮带模组工位的运行。
双通道上料设计：设备采用双通道上料设计，可以满足多激光的加工时间需求，实现双线同时加工，提高了加工效率。
破片自动识别与激光能量离线检测功能：设备具备破片自动识别功能和激光能量离线检测功能，这有助于提高打标的质量和稳定性。
硅片自动传输：在整个加工过程中，硅片能够自动传输，无需人工干预，进一步提高了生产效率和降低了人工成本。 湖南SE光伏哪家好在实际生产中采用TOPCon激光直掺技术，能够快速响应市场变化，抓住发展机遇。
安全光闸：当安全⻔打开时，光路安全光闸关闭，激光无法到达加工台面。安全光栅：与安全⻔一起组成双安全⻔控制，进一步提高设备安全等级。所有电器、配电箱及控制箱的设计安装，符合国家电器技术的安全标准，所有机械安装符合国家有关规定的要求和精度等级。设备主体支架有良好的紧固性，不会因为使用时间⻓或是碰撞导致设备松动。电器装置及电线线缆布局合理规范、具有清晰的标识标记，各个线端上有标注线号并加套管，其电气控制系统具有良好的接地保护、短路、断路、漏电保护功能，并符合GB6829-2008《剩余电流动作保护电器的一般要求》、GB50169-2006《电气装置安装工程接地装置施工及验收规范》、GB50168-2006《电气装置安装工程电缆线路施工及验收规范》等标准的相关要求。
TOPCon激光设备（型号：HL-KZPCNS-HO），该激光系统用于选择性激光加工工艺。设备使用双轨设置，每条单轨配置相应的激光器标记系统，具备较高的产能与生产灵活性。此设备支持自动上下料系统，可满足客户现场AGV系统对接要求，花篮从AGV自动上料至激光设备的上料输送皮带，经自动取料机构从花篮取出硅片后，直接输送到后端的激光标记工位，然后通过CCD视觉定位后进行激光标记，标记完成后的硅片经由下料输送皮带输送到下料花篮，满料后再由输送皮带输送到现场对接的AGV。通过TOPCon激光直掺技术，可以有效控制生产过程中的温度和湿度，进一步提升了电池性能。
定位系统由CCD相机、镜头、光源、光源控制器组成，激光台面具有吹扫以及破片识别功能。相机为高精度智能CCD高速相机，定位方式采用抓边定位。使用两台高精度像素相机对硅片对⻆四边的位置进行定位，通过相机像素点阵列并且分别转换成激光振镜坐标系数据点，计算出对⻆两点的中心点位，该点位及为硅片的中心点位。确定硅片位置之后，视觉定位系统会把当前的坐标系传送给激光振镜，根据坐标点激光打标，实现硅片的高精度对位激光打标。稳定可靠的 TOPCon SE 设备，确保生产连续无阻。山东TOPCon光伏联系方式
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备运行模式：离线模式通常意味着设备在非实时、非在线的情况下运行。这可能涉及到预先编程的任务、计划任务或批处理任务。在这种模式下，设备根据预设的程序或命令执行任务，通常不需要实时监控或交互。
适用硅片尺寸（mm）：182-230mm这表示设备适用于处理尺寸在182至230mm之间的硅片。
适用硅片厚度（μm）：120-200μm硅片的厚度应在120至200微米之间，
设备尺寸（mm）：⻓×宽×高：5989mm2700mm2500mm（不包含除尘机，冷水机）；宽×高：7745mm2700mm2500mm（包含除尘机，冷水机），有助于确定设备的物理占用空间和布局。
图形精度：±15μm这表示设备在加工过程中能够达到的图形精度为±15微米。高精度加工对于确保硅片的准确性和一致性至关重要。
对准精度：±15μm对准精度表示设备在加工过程中硅片的对准能力。±15微米的对准精度确保了硅片的准确放置和加工。
上下料方式：满足AGV对接上下料，提高了生产效率和自动化程度。
花篮数量：5×2+1+1。
设备产能：182尺寸≥9000片/小时（栅线数量≤148）；182尺寸≥8600片/小时（栅线数量≤160）；210尺寸≥7600片/小时（栅线数量≤168）。
碎片率：≤0.03%。 上海SE光伏设备厂家