天津PCB贴片加工方案

双面线路板抄板工艺的小原则

1.印刷导线宽度选择依据：印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关：线宽太小，刚印刷导线电阻大，线上的电压降也就大，影响电路的性能，线宽太宽，则布线密度不高，板面积增加，除了增加成本外，也不利于小型化。如果电流负荷以20A/平方毫米计算，当覆铜箔厚度为0.5MM时，(一般为这么多，)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A，因此，线宽取1——2.54MM(40——100MIL)能满足一般的应用要求，大功率设备板上的地线和电源，根据功率大小，可适当增加线宽，而在小功率的数字电路上，为了提高布线密度，*小线宽取0.254——1.27MM(10——15MIL)就能满足。同一双面线路板中，电源线。地线比信号线粗。

2.线间距：当为1.5MM(约为60MIL)时，线间绝缘电阻大于20M欧，线间*大耐压可达300V，当线间距为1MM(40MIL)时，线间*大耐压为200V，因此，在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上，线间距取1.0——1.5MM(40——60MIL)在低压电路，如数字电路系统中，不必考虑击穿电压，只要生产工艺允许，可以很小。

当阻焊层工艺进入地面进行阻焊层印刷时，必须使用阻焊层厚度计测量第yi块板，并根据其厚度调整机器。天津PCB贴片加工方案

pcba代工代料加工技巧如下：

 1、全员质量方针为：全部品管﹑遵循准则﹑供应客户需要的质量；全员参加﹑及时处理﹑以达到零缺点的方针；

  2、质量三不方针为：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；

  3、QC七大办法中鱼骨查缘由中4M1H分别是指（中文）：人﹑机器﹑物料﹑办法﹑环境；

  4、208pinQFP的pitch为0、5mm；

 5、锡膏成份中锡粉与助焊剂的分量比和体积比正确的是90%：10%，50%：50%；

  6、常用的被动元器件有：电阻、电容、电感（或二极管）等；主动元器件有：三极管、IC等；

pcba打样--pcb线路板打样注意事项     

pcb线路板打样是为了在批量进行生产之前，先确定所制作的线路板是否存在问题，能否实现所需功能。避免后期出现问题，造成报废，增加成本，所以pcb线路板打样是十分重要的。下面为大家介绍pcb线路板打样注意事项：

  一、作为工程师群体，pcb线路板打样注意事项有：

  1、需要根据不同情况，选择合理的打样数量，以减少成本。

  2、特别确认器件封装，避免因封装错误导致打样失败。

  3、对pcb线路板进行quan面的电气检查，提升线路板的电气性能。

  4、做好信号完整性布局，降低噪声，提高线路板的稳定性。

怎样检查验证线路板图纸设计是否正确

PCB电路板布线完成以后，就应当对线路板进行设计规则检验，以确保线路板符合设计要求，所有网路都已经正确连接。设计规则检验中常用的检验项目如下

1.线与线、线与元件焊盘、线与过孔、元件焊盘与过孔、过孔与过孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。

2.电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧藕合，在中是否还有能让地线加宽的地方。

3.对于关键的信号线是否采取了*佳措施，如长度*短、加保护线、输入线及输出线被明显的分开。

4.模拟电路和数字电路部分，是否有各自独li的地线。

5.后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。

6.对一些不理想的线是否进行修改。

7.在PCB上是否加有工艺线，阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上。

8.多层线路板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出容易造成短路。 你知道PCBA的清洗方式及清洗工艺介绍吗？

PCB电路板4种特殊电镀方式

第三种：卷轮连动式选择镀电子元器件的引脚和插针，例如连接器、集成电路、晶体管和柔性印制电路等都是采用选择镀来获得良好的接触电阻和抗腐蚀性的。这种电镀方法可以采用手工方式，也可以采用自动方式，单独的对每一个插针进行选择镀非常昂贵，故必须采用批量焊接。通常，将辗平成所需厚度的金属箔的两端进行冲切，采用化学或机械的方法进行清洁，然后有选择的采用像镍、金、银、铑、钮或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等进行连续电镀。在选择镀这一电镀方法，首先在金属铜箔板不需要电镀的部分覆上一层阻剂膜，只在选定的铜箔部分进行电镀。

第四种：刷镀另外一种选择镀的方法称为"刷镀"。它是一种电沉积技术，在电镀过程中并不是所有的部分均浸没在电解液中。在这种电镀技术中，只对有限的区域进行电镀，而对其余的部分没有任何影响。通常，将稀有金属镀在印制电路板上所选择的部分，例如像板边连接器等区域。刷镀在电子组装车间中维修废弃电路板时使用得更多。将一个特殊的阳极(化学反应不活泼的阳极，例如石墨)包裹在有吸收能力的材料中(棉花棒)，用它来将电镀溶液带到所需要进行电镀的地方。 使用于双面SMT工艺时，因为第二面已经过了一次高温回流焊，极容易发生喷锡。天津PCB贴片加工方案

有时候也成为环氧板、玻纤板、 FR4、纤维板等﹐它是以环氧树脂作粘合剂﹐同时用玻璃纤维布作增强材料。天津PCB贴片加工方案

裸铜覆阻焊膜（SMOBC）工艺主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。 图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。双面覆铜箔板--》按图形电镀法工艺到蚀刻工序--》退铅锡--》检查----》清洗---》阻焊图形--》插头镀镍镀金--》插头贴胶带--》热风整平----》清洗---》网印标记符号---》外形加工---》清洗干燥---》成品检验--》包装--》成品。天津PCB贴片加工方案

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