微光电子机械系统(MOEMS)是一种新兴技术，日前已成为全球热门的技术之一。MOEMS是利用光子系统的微电子机械系统(MEMS)，内含微机械光调制器、微机械光学开关、IC及其他构件，并利用了MEMS技术的小型化、多重性、微电子性，实现了光器件与电器件的无缝集成。简单地说，MOEMS就是对系统级芯片的进一步集成。与大规模光机械器件相比，PCB设计MOEMS器件更小、更轻、更快速(有更高的谐振频率)，并可采用批量制作技术。与波导方式相比，这种自由空间方式优点是具有较低的耦合损耗和较小的串话。光子学和信息技术的变革直接促进了MOEMS的发展，图1示出了微电子学、微机械学、光电子学、纤维光学、MEMS与MOEMS的关系。如今信息技术迅速发展、不断更新，到2010年光开天速度可达Tb／s。日益增长的数据率和更高性能的新一代设备需求，驱动了对MOEMS和光互连的需求，使软板设计MOEMS器件在光电子学领域的应用不断增长。Potel DXP在自动布局方面有无改进?软板导入封装时能否根据原理图的布局自动排开?江苏优势软板性能
高频柔性线路软板电路器件管脚间的引线越短越好.Protel满足布线短化的有效手段是在自动市线前对个别重点的高速网络进行“布线”预约.首先,打开“Netlst”菜单的“Edit Net”子菜单,会出现一个“Change Net”对话框,把此对话框中的“OptimizeMethod(布线优化模式)”选为“Shortest(短化)”Rp可.其次,从整体考虑,元件布局时用“Auto”中Placement Tools-Shove’和“Auto”中的“Density(密度检查)”来对比调整,使元件排列紧凑,并配合“Netlist”菜单中的“Length”功能和“Info”菜单中的Lengthof selection”功能,对所选定的需短化的重点网络进行布线长度测量. 江苏优势软板性能什么是软板的零件封装，它和零件有什么区别？
软板设计具有宽范围连续可调的光滤波器是可变DWDM网络中非常重要的器件，已开发了采用各种材料系统的MOEMS F_P滤波器。由于可调膜片和有效光腔长度的机械灵活性限制，这些器件的波长可调谐范围为70nm。日本OpNext公司开发了具有创纪录可调谐宽度的MOEMS F_P滤波器。该滤波器基于多个InP／空气隙MOEMS技术，垂直结构由6层悬浮的InP膜片构成，薄膜为圆形结构，并由三个或四个悬浮架支撑，并分别与三个或四个矩形支撑台连接。其连续可调谐F_P滤波器阻带极宽，覆盖了第二和第三个光通信窗口(1 250～l 800nm)，其波长调谐宽度大于ll2nm，致动电压低至5V。
如果电路软板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中， 在电路板的顶层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂，这样它们可以作为 ESD 电弧的放电极。要以下列方式在电路周围设置一个环形地：(1)除边缘连接器以及机箱地以外，在整个四周放上环形地通路。(2)确保所有层的环形地宽度大于 2.5mm。(3)每隔 13mm 用过孔将环形地连接起来。(4)将环形地与多层电路的公共地连接到一起。(5)对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面板来说，应该将环形地与电路公共地连接起来。不屏蔽的双面电路则应该将环形地连接到机箱地， 环形地上不能涂阻焊剂， 以便该环形地可以充当 ESD 的放电，在环形地(所有层)上的某个位置处至少放置一个 0.5mm 宽的间隙，这样可以避免形成一个大的环路。信号布线离环形地的距离不能小于 0.5mm。在软板上敷铜有什么作用，应该注意些什么？
多边形栅格(条)铜箔面,如果在放置它时就把多边形取为整个印板的一个面,并把此栅格(条)与电路软板的GND网络连通,那么,该功能将能实现整块电路板的某一面的“铺铜”操作,经过“铺铜”的电路板除能提高刚才所讲的高频抗干扰能力外,还对散热、印板强度等有很大好处,另外,在电路板金属机箱上的固定处若加上镀锡栅条,不仅可以提高固定强度,保障接触良好,更可利用金属机箱构成合适的公共线.在软件菜单中打开此功能后可见到一个“Place Polygon Plane对话框,它会问你是否要把所放置的多边形栅格(条)与网络接通(connect net),若接通该项,退出对话框时将提示你给出欲接通的网络名,给定接通GND网络将能起到屏蔽层的作用.同时还会问你“铺铜”的图案是用水平条(horizonta)、竖直条(vertica)还是栅格(两者都选即可).选用栅格将会有较好的屏蔽效果,同时,栅格网的尺寸(习惯称作为“目”)确定依据所要重点屏蔽的干扰频率而定. 多层FPC电路软板设计中的EMI解决方法。重庆柔性线路软板分类
软板FPC电源线和地线的处理技术。江苏优势软板性能
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