手机软硬结合板线路板的电磁兼容性设计:4、为了避免高频信号通过印制导线时产生的电磁辐射，在印制电路板布线时，还应注意以下几点。（1）尽量减少印制导线的不连续性，例如导线宽度不要突变，导线的拐角应大于90度禁止环状走线等。（2）时钟信号引线容易产生电磁辐射干扰，走线时应与地线回路相靠近，驱动器应紧挨着连接器。（3）总线驱动器应紧挨其欲驱动的总线。对于那些离开印制电路板的引线，驱动器应紧紧挨着连接器。（4）数据总线的布线应每两根信号线之间夹一根信号地线。紧紧挨着不重要的地址引线放置地回路，因为后者常载有高频电流。（5）在印制板布置高速、中速和低速逻辑电路时，应按照图1的方式排列器件。10层软硬结合板从下单到收货需要多少时间？福建FPC软硬结合板哪几种
4层以上高速软硬结合板，布线经验：8、元件排放多考虑结构，贴片元件有正负极应在封装和标明，避免空间重叠。9、目前印制板可作4—5mil的布线，但通常作6mil线宽，8mil线距，12/20mil焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响。10、功能块元件尽量放在一起，斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。11、过孔要涂绿油（置为负一倍值）。12、电池座下不要放置焊盘、过空等，PAD和VIL尺寸合理。13、布线完成后要仔细检查每一个联线（包括NETLABLE）是否真的连接上（可用点亮法）。14、振荡电路元件尽量*近IC，振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式，避免辐射源过多。重庆软硬结合板好选择软硬结合板上IC脚位之间露铜间距是多少？现在脚位和脚位之间间隙都是7.6mil,脚位之间能保留绿油吗？
软硬结合板设计的检查项目-PCB checklist:二、布局后检查阶段:28,布局是否满足热设计要求，散热通道（根据工艺设计文件来执行）.29,是否IC电源距离IC过远.30,LDO及周围电路布局是否合理.31,模块电源等周围电路布局是否合理.32,电源的整体布局是否合理.33,是否所有仿真约束都已经正确加到Constraint Manager中.34,是否正确设置物理和电气规则（注意电源网络和地网络的约束设置）.35,Test Via、Test Pin的间距设置是否足够.36,叠层的厚度和方案是否满足设计和加工要求.37,所有有特性阻抗要求的差分线阻抗是否已经经过计算，并用规则控制.
软硬结合板布线中电气特性要求:1、阻抗控制以及阻抗连续性.2、串扰或者EMC等其他干扰的控制要求.在功率电感，变压器等感性器件的投影区下方不要走线铺铜。（由于线圈间会有寄生电容，与其电感产生并联谐振，因此会有SRF，而SRF与EPC有关，因此EPC越小越好，即可确保电感性的频率范围越广。而SRF需至少为DC-DC Converter切换频率的十倍，例如若切换频率为 1.2MHz，则SRF至少需 12MHZ。因此Layout 时，其功率电感下方要挖空，不要有金属，避免产生额外的EPC，导致电感性的频率范围缩减）.软硬结合板在3OZ完成铜厚的情况下，过孔环宽能做到单边0.15mm吗或者更小？
软硬结合板布局时如何摆放及安装去耦电容:第一种方法从焊盘引出很长的引出线然后连接过孔，这会引入很大的寄生电感，一定要避免这样做，这是糟糕的安装方式。第二种方法在焊盘的两个端点紧邻焊盘打孔，比第一种方法路面积小得多，寄生电感也较小，可以接受。第三种在焊盘侧面打孔，进一步减小了回路面积，寄生电感比第二种更小，是比较好的方法。 第四种在焊盘两侧都打孔，和第三种方法相比，相当于电容每一端都是通过过孔的并联接入电源平面和地平面，比第三种寄生电感更小，只要空间允许，尽量用这种方法.后面一种方法在焊盘上直接打孔，寄生电感小，但是焊接是可能会出现问题，是否使用要看加工能力和方式。软硬结合板AOI有多大的良率？湖北优势软硬结合板分类
4层样品软硬结合板，可以指定层间高度吗?福建FPC软硬结合板哪几种
软硬结合板元件布线规则:1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线；2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil；3、正常过孔不低于30mil；4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil；1/4W电阻：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil；无极电容：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil；5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。福建FPC软硬结合板哪几种
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