深圳福永自动贴片加工电子OEM

深圳聚力得：专业提供产品开发制作、电子整机组装（包含物料采购、贴片加工、插件、ICT测试、老化、组装、包装等）整体PCBA服务方案。公司拥有自主管理园区达15000平方米，日生产SMT1000万点，整合稳定的物料配套商，配合完美的PCBA贴片加工服务，实行严格的IQC、IPQC和OQA过程管理，追求高质量的产品，交货准时。公司按照IPC-A-610E电子组装验收标准进行生产，通过ISO9001质量管理体系和PDCA管理体系，服务深受市场的喜爱和客户好评。我们的宗旨是品质至上、交货准时、持续改进、让客户满意，成为您放心的电子整机制造服务商。SMT贴片可以实现电子产品的高度智能化和自动化。深圳福永自动贴片加工电子OEM

汽车电子PCBA的制造相对于普通消费品而言要求更加严苛，必须具备汽车电子PCBA生产资质才能加工汽车电子PCBA，尤其是在回流炉焊接上必须要保证空洞率，气泡率低，这样才有足够好的稳定性及可靠性。所以汽车电子pcba一般都是用氮气以及真空回流炉进行焊接，保证汽车电子PCBA主板的焊接气泡率低，因此汽车电子PCBA的生产基本上都选用国际的回流炉品牌，主要包含HELLER/ERSA/BTU/REHM等国际品牌。深圳市聚力得电子股份有限公司拥有汽车电子PCBA生产资质（ISO16949），同时采用HELLER氮气、真空回流炉。硬件条件满足客户多样化需求，可接汽车类的电子主板加工。公明大浪OEM代工代料生产厂家有哪些生产商可以根据用户需求定制不同规格的电子元件。

聚力得：随着SMT技术的发展，贴片加工厂采用全自动设备的普及程度越来越高，比如SPI就是自动光学检测仪，位于锡膏印刷机的后面，检测锡膏印刷的品质（比如：锡膏印刷的平整度、厚度、是否有锡膏偏移焊盘等等），采用光学SPI检测仪能够大幅度提高产能效率和检测精度提升，相较于人工目检，大幅度提升了品质和效率。光学SPI自动光学检测仪就是利用相机扫描PCB焊盘上面印刷的锡膏，然后跟OK样板做比对，经过系统算法分析得出是否是良品或不良品，如果是良品就直接PASS，不良品则会报警，产线技术员则可以将不良品直接拿下来，洗掉锡膏再重复利用。为什么要在锡膏印刷机后面布置SPI，而不在回流焊后面布置呢，原因主要是出现焊接不良品70%以上都是锡膏印刷不良造成，所以在锡膏印刷机后面提前检测，相较于回流焊后面再检测，回流焊都已经焊接好了，如果再检测则会加大处理的难度，耗时耗力耗钱，在还没有焊接前检查出印刷不良，直接拿下来洗掉之前印刷的锡膏就行，省时省力省心省钱。

smt什么意思？从字面上来讲，SMT就是将电子零件焊接到电路板上表面的一种技术，SMT技术可以大幅降低电子产品的体积，达到更轻薄，短小的目的。SMT是怎么样将电子零件焊接到电路板上？答案就是锡膏（SMT贴片加工中锡膏有哪几种类）只要把锡膏印刷在需要焊接零件的焊盘上面，然后再放上电子零件，焊脚要刚好放在锡膏的位置，让锡膏经过高温回流焊，炉子内的高温高过锡膏的熔点（不可以高到烧坏电子零件的温度），炉子高温将锡膏融化。锡膏变成液体，液体的锡膏将包裹住电子零件的焊脚，等经过炉子冷却区后锡膏重新变回固体，就会将电子零件牢固的焊接在电路板上面。SMT贴片可以有效降低电子产品的制造成本。

贴片加工除了三大主设备（锡膏印刷机、贴片机、回流焊）及检测设备（SPI、AOI）外，还有很多不同用途的周边设备（缓存机，接驳台，移栽机，翻板机等等），缓存机主要用在两台设备之间相连（比如贴片机与回流焊），因为当产线产量比较大，生产线之间的设备生产速度不一致，从而需要平衡前后机器速度起缓冲作用，比如前面的设备来板，而后面的设备还在工作而不要板，缓存机就会暂存到升降轨道内，如果前面的设备仍在工作，而后面设备需要板子工作，缓存机升降轨道内的板就可以自动供应后面的设备工作，如果前后设备正常同步协调，板子就可以自动通过。缓存机可用于SMT和DIP线体，并且尺寸是可以定制的，大部分缓存机都是非标定制，并且目前很多可视化直观的看到缓存机内的存板情况。电子元件的小型化可以提高电子设备的集成度。珠三角汽车电子贴片加工电子OEM代工代料生产厂家推荐

贴片代工可以为客户提供多种不同的市场调研和分析服务，以帮助客户更好地了解市场需求和趋势。深圳福永自动贴片加工电子OEM

  (1) 环境管制。

  温湿度敏感元件使用车间环境温度在18~28℃,相对湿度在40%~60%之间;储存时,防潮箱相对湿度<10%,温度在18~28℃之间;物料员每4小时检查一次防潮箱温湿度,并将其温湿度值登记于《温湿度管制表》中;若温湿度超出规定范围,立即通知相关人员进行改善,同时采取相应的补救措施(如放置干燥剂、调节室内温度或取出故障防潮箱中的元件,放入合格的防潮箱内)。各封闭区域的温湿度环境空间敞开时间或开门时间不能超过5分钟,以确保温湿度条件能持续保证在管制范围内。

  (2) 制程管制。

  a. Smt贴片生产线在拆湿度敏感元件的真空包装时,必须佩戴静电手环、静电手套,在静电防护良好的桌面上打开真空包装。拆开后应检查其湿度卡变化是否符合要求(依据包装袋上的标签要求)。对符合要求的smt贴片IC,在其包装上加贴《湿度敏感元件管制标签》。

  b. 生产线收到散装湿度敏感元件时,要依照《湿度敏感元件管制标签》确认元件是否合格，对合格元件优先使用。

  c. 湿度敏感元件(IC)拆开真空包装后,回焊前在空气中暴露时间不得超过湿度敏感元件等级和寿命。

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