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来源: 发布时间:2024年05月15日

  (1)现象描述:PCB焊盘、锡膏、元件在SMT贴片焊接过程中,锡膏与被焊金属表面部分或全部有形成合金层,或者元件引脚与焊端电极金属镀层剥离。

  (2) 以下是聚力得对SMT贴片虚焊问题的诊断与处理

诊断

处理

元件吃锡不良

元件吃锡面氧化

除氧化,将元件吃锡面进行清理

元件本身制造工艺缺陷

更换元件

PCB吃锡不良

PCB pad氧化

除氧化,对 PCB pad进行清理

PCB受污染

对PCB进行清理,除去异物,去除污垢

少锡、印刷不良

焊接前检查印刷品质,增加印膏厚度,如清洗或更换模板

调整印刷参数:提高印刷的精细度

锡膏品质不佳

焊点浸润不良

添加助焊剂或选用活性较高的助焊剂;调整温度曲线

锡膏性能不佳

改善锡膏的金属配比,严格执行锡膏的管理及使用规定

电镀层成分与锡膏不符

改用与电镀层相符的锡膏

元器件翘起

元件脚局部翘起

生产线抛料追踪,查明具体原因,具体处理

元件脚整体翘

调整贴装参数;生产线抛料追踪,查明具体原因,具体处理

有杂质介入

除去杂质,清理焊点

其他:存放、运输等的不良

制定严格质量管理体系下的各环节的工艺文件,并严格执行

贴片代工可以为客户提供多种不同的技术培训和支持服务,以提高客户的专业知识和技能。龙华坂田无线充贴片加工电子ODM代工代料生产厂家排行榜

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smt什么意思?从字面上来讲,SMT就是将电子零件焊接到电路板上表面的一种技术,SMT技术可以大幅降低电子产品的体积,达到更轻薄,短小的目的。SMT是怎么样将电子零件焊接到电路板上?答案就是锡膏(SMT贴片加工中锡膏有哪几种类)只要把锡膏印刷在需要焊接零件的焊盘上面,然后再放上电子零件,焊脚要刚好放在锡膏的位置,让锡膏经过高温回流焊,炉子内的高温高过锡膏的熔点(不可以高到烧坏电子零件的温度),炉子高温将锡膏融化。锡膏变成液体,液体的锡膏将包裹住电子零件的焊脚,等经过炉子冷却区后锡膏重新变回固体,就会将电子零件牢固的焊接在电路板上面。东莞凤岗ODM代工代料生产厂家有哪些贴片代工可以帮助客户提高竞争力,进入更多的市场。

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  PCBA污染会对电路板的可靠性和稳定性产生不利的影响,诺的电子为了提高产品的可靠性和质量,严格控制生产流程及工艺,及时彻底清理PCBA污染,保证产品的质量和可靠性。



  常见的PCBA加工污染如下:



  1、PCBA加工中,元器件、PCBA板的本身污染和氧化,都会造成电路板板面污染。



  2、PCBA在焊接工艺中,助焊剂在焊接过程中会产生残留物的污染,是PCBA加工污染中最常见的污染,而且焊接过程中产生的手印记、链爪和治具印记,也是属于加工污染。



  3、堵孔胶,高温胶带等常用物品污染。



  4、车间中的灰尘,烟雾,微小颗粒有机物的附着污染。



  5、静电引起的带电粒子附着污染。



SMT贴片加工的含义就是把需要的贴片元器件安装焊接到印制电路板的固定位置上面,SMT的含义是表面组装技术,流行于电子加工行业中。SMT贴片加工工艺的材料,主要包括这些内容:助焊剂、锡膏、贴片胶等。锡膏是一种膏状体,用在回流焊这个流程中。现在SMT贴片加工工厂涂用锡膏,主要采用的方法是丝钢网漏印法,这种方法的优点是操作方便,但是可靠性不稳定,成本较高。贴片胶在受热后固化,凝固温度是150度,根据不同的PCB来选择贴片胶的种类。助焊剂一般与锡粉一起使用,有时候还会在里面增加一些溶剂,扩展活化剂的作用。助焊剂的组成要素决定着锡膏的润湿性、粘度变化、储存寿命、扩展性、塌陷、清洗性。PCB的设计与SMT贴片加工有着息息相关的联系,如果PCB设计不当,那么就会造成工时、材料和元器件的浪费,导致重大的损失。SMT贴片可以实现电子产品的高度互联和普及化。

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ODM是“OriginalDesignManufacturer”,中文含义是“原始设计制造商”。这种类型的公司专注于设计和制造产品,然后这些产品会被其他企业购买,而后者通常使用自己的品牌来销售这些产品。换句话说,ODM企业提供从产品开发到生产的一站式服务,客户只需要贴上自己的品牌即可将产品推向市场。这种模式在电子产品、服装、消费品等行业特别普遍。例如,在电脑或手机行业中,很多**品牌并不直接生产设备,而是通过ODM合作伙伴设计和生产,然后再将这些产品以自己的品牌出售给消费者。与ODM相对的另一个概念是OEM(OriginalEquipmentManufacturer),即原始设备制造商。OEM企业通常只负责生产基于客户提供的设计和规格的产品,而设计工作则由客户自行完成。SMT贴片加工中,回流焊接是工艺流程的末端,一般焊接好之后,需要进行检测焊接品质,将不良PASS掉。公明大浪蓝牙贴片加工电子ODM代工代料生产厂家费用

电子元件的结构简单,易于组装。龙华坂田无线充贴片加工电子ODM代工代料生产厂家排行榜

聚力得:回流焊炉加氮气的作用?氮气回流焊接的优缺点?SMT回焊炉加氮气(N2)Z主要作用在降低焊接面氧化,提高焊接的润湿性,因为氮气属于惰性气体的一种,不易与金属产生化合物,它也可以隔绝空气中的氧气与金属在高温下接触而加速氧化反应的产生。首先使用氮气可以改善SMT焊接性的原理是基于氮气环境下焊锡的表面张力会小于暴露于大气环境中,使得焊锡的流动性与润湿性得到改善。其次是氮气把原本空气中的氧气及可污染焊接表面的物质溶度降低,大幅度的降低了高温焊锡时的氧化作用,尤其是在第二面回焊品质的提升上助益颇大。氮气并不是解决PCB氧化的万灵丹,如果零件或是电路板的表面已经严重氧化,氮气是无法令其起死回生的,而且氮气也只能对轻微氧化可以产生补救的效果(是补救,不是解决)龙华坂田无线充贴片加工电子ODM代工代料生产厂家排行榜