您好,欢迎访问

商机详情 -

导热硅脂价格

来源: 发布时间:2024年05月20日

导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。在散热与导热应用中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙,使热量的传导更加顺畅迅速的材料。市面上的硅脂有很多种类型,不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热,有的适用于内存导热,有的适用于电源导热。导热硅脂应用于什么样的场合?导热硅脂价格

导热硅脂价格,导热硅脂

导热硅脂的粘度:粘度是流体粘滞性的一种量度﹐指流体内部抵抗流动的阻力,用对流体的剪切应力与剪切速率之比表示,粘度的测定方法,表示方法很多,如动力粘度的单位为帕·秒。对于导热硅脂来说,粘度在2500帕·秒左右,具有很好的平铺性,可以容易地在一定压力下平铺到芯片表面四周,而且保证一定的粘滞性﹐不至于在挤压后多余的硅脂会流动。

导热硅脂的介电常数:介电常数用于衡量绝缘体储存电能的性能﹐指两块金属板之间以绝缘材料为介质时的电容量与同样的两块板之间以空气为介质或真空时的电容量之比。介电常数表示电介质的极化程度,也就是对电荷的束缚能力,介电常数越大,对电荷的束缚能力越强。普通导热硅脂所采用的都是绝缘性较好的材料,但是部分特殊硅脂(如含银硅脂等)则可能有一定的导电性。空气的介电常数约为1,常见导热硅脂的介电常数约为5。 导热硅脂价格正和铝业是一家专业提供导热硅脂的公司。

导热硅脂价格,导热硅脂

导热硅脂有着与硅油同样的特性,具有耐热性、电绝缘性、耐候性、疏水性、生理惰性和较小的表面张力,此外还具有低的粘温系数、较高的抗压缩性。尤其是其热稳定性的和氧化稳定性,使得它在150℃下长期与空气接触也不易变质,在200℃时与氧氯接触时氧化作用也较慢,使用温度一般可以可达-50-150℃,对各种基材有良好的润滑性,无腐蚀作用。硅脂的这些特性,使得它成为导热介质适宜选择。较小的表面张力,让它能很好的扩散到芯片和散热器表面的空隙之中,热稳定性保证它在高温下能正常工作,电绝缘性保证了其它电子元器件的安全性。为了加强其导热能力,在硅脂中添加一些功能性填料,如金属氧化物,便制成了导热硅脂。

各种物质的导热系数相差很大,其根本原因在于不同的物质其导热机理存在着差异。一般而言,金属的导热系数较大,非金属和液体次之,气体的导热系数较小。导热系数小于等于0.055W/m·K的材料称为高效绝热材料,大于等于500W/m·K的料称为高效导热材料。比如银的导热系数为420,铜为383,铝为204,水的导热系数为0.58左右,而空气的只有0.023左右,目前主流导热硅脂的导热系数均大于1W/m·K,可达到6W/m·K以上,是空气的200倍以上。但是和铜铝这些金属材料相比,导热硅脂的导热系数只有它们的1/100左右,换句话说,在整个散热系统中,硅脂层其实是散热瓶颈之所在。目前所知的导热系数较高的物质为金刚石,可达到1000-2000W/m·K。导热硅脂,就选正和铝业,让您满意,期待您的光临!

导热硅脂价格,导热硅脂

导热硅脂介电常数:

介电常数用于衡量绝缘体储存电能的性能,指两块金属板之间以绝缘材料为介质时的电容量与同样的两块板之间以空气为介质或真空时的电容量之比。介电常数表示了电介质的极化程度,也就是对电荷的束缚能力,介电常数越大,对电荷的束缚能力越强。普通导热硅脂所采用的都是绝缘性较好的材料,但是部分特殊硅脂(如含银硅脂等)则可能有一定的导电性。空气的介电常数约为1,常见导热硅脂的介电常数约为5。极少有导热硅脂产品提供介电常数这个参数值。 昆山质量好的导热硅脂的公司联系方式。江苏创新导热硅脂推荐厂家

质量好的导热硅脂找谁好?导热硅脂价格

导热硅脂本身是白色的,在加入了不同填料后,就有可能形成其它颜色,如常见的灰色或金黄色。导热硅脂的好坏除了硅脂的品质外,更主要取决于添加填料的差异,现在所说的纳米硅脂,钻石硅脂,都是因为填料而得名。注意硅脂和硅胶是有区别的,真正意义上的硅胶是工业上的硅胶,和导热硅脂没什么关系,比如隆胸用的材料就是硅胶。导热硅脂的性能参数:作为一种化学物质,导热硅脂有着一些反映自身特性的相关性能参数。了解这些参数的含义,大致上可以判断一款导热硅脂产品的性能高低。导热硅脂价格