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微电子技术1、集成电路设计技术自主品牌ICCAD工具版本优化和技术提升，包括设计环境管理器、原理图编辑、版图编辑、自动版图生成、版图验证以及参数提取与反标等工具；器件模型、参数提取以及仿真工具等技术。2、集成电路产品设计技术音视频电路、电源电路等量大面广的集成电路产品设计开发；集成电路芯片开发；具有自主知识产权的通用芯片CPU、DSP等的开发与产业化；符合国家标准、具有自主知识产权、重点整机配套的集成电路产品，3G移动终端电路、数字电视电路、无线局域网电路等。说明企业是国家重点支持的具有高成长性的企业，具有较好的潜在经济效益。江苏信息化高新企业认证联系人

因此模仿创新往往具有低投入、低风险、市场适应性强的特点。这表现在产品成本和性能上具有更强的市场竞争力，成功率更高，耗时更短，也使得创新产品的市场适应性非常好。模仿创新模式的主要缺点是被动性，在技术开发方面缺乏超前性，出让技术的发达国家仍然控制着某些技术，容易对发展中国家进行技术控制，当新的自主创新高潮到来时，就会处于非常不利的境地;模仿创新往往还会受到率先创新者技术壁垒、市场壁垒的制约，有时还面临法律、制度方面的障碍，如专利保护制度就被率先创新者利用作为阻碍模仿创新的手段;在过程中会花费大量外汇。如果应用的不得当，势必造成一种技术依赖，对本企业的长期发展不利。吴中区创新高新企业认证公司提交高新技术企业认定管理工作报告；

一般来讲，科研院所和高校擅长科技研究和开发，有较强的科技实力和能力，其三，合作创新还可以发挥相互学习效应，降低创新成本的风险，缩短创新时间。合作创新的运行过程中也有诸多困难。由于这种创新主体利益的多元化，使合作各方会为创新后续风险的承担和利益分配而纠纷不止。合作创新的技术供力-和需方实质是技术商品的一种买卖关系，但技术商品的交换远比一般实物性商品交换复杂得多。技术商品要有效交易必须完全成熟，而要使科研机构开发的实验室成果成熟，中间试验这个二次开发的环节是少不了的。可由于中试的规模耗资和风险都远远地大于实验室研究，对于以研究为主的科研单位和以生产经营为目的企业来讲，都是难以单独完成的，往往相互推脱。此外即使技术成果完全成熟，但由于技术商品的价值并非像实物性商品由社会必要劳动时间来决定，其价格很难确定，一般由双方协议商定，由于看法出入较大，难以成交和持久合作。

3、集成电路封装技术小外型有引线扁平封装（SOP）、四边有引线塑料扁平封装（PQFP）、有引线塑封芯片载体（PLCC）等高密度塑封的大生产技术研究，成品率达到99%以上；新型的封装形式，包括采用薄型载带封装、塑料针栅阵列（PGA）、球栅阵列（PBGA）、多芯片组装（MCM）、芯片倒装焊（FlipChip）、WLP（Wafer Level Package），CSMP（Chip Size Module Package），3D（3 Dimension）等封装工艺技术。、集成电路测试技术集成电路品种的测试软件，包括圆片（Wafer）测试及成品测试。芯片设计分析验证测试软件；提高集成电路测试系统使用效率的软/硬件工具、设计测试自动连接工具等。一年销售收入在2亿元以上的企业，比例不低于3%。

(二)模式的优、缺点模仿创新并非简单抄袭，而是站在他人肩膀上，投入一定研发资源，进行进一步的完善和开发，特别是工艺和市场化研究开发。这种模式适用于技术力量尤其是研究与发展力量不足、资金不足的情况，可在有限资金和技术力量条件，迅速积累技术能力、提高研究与发展水平。另外，企业模仿过程中选择的是成功的技术成果加以引进购买、消化吸收与改进，并将自己的研究开发活动集中于特定的领域、渐进性的改进，有效的回避了高技术的争夺，创新的过程针对性很强。如果说模仿创新在前，自主创新在后的话，那么合作创新则是贯穿在整个创新活动之中的重要方式。苏州第三方高新企业认证答疑解惑

（三）负责对已认定企业进行监督检查，受理、核实并处理有关举报；江苏信息化高新企业认证联系人

4、空间信息获取及综合应用集成系统空间数据获取系统，包括低空遥感系统、基于导航定位的精密测量与检测系统、与PDA及移动通信部件一体化的数据获取设备等；导航定位综合应用集成系统，包括基于“北斗一号”卫星导航定位应用的主动/被动的导航、定位设备及公众服务系统；基于位置服务（LBS）技术的应用系统平台；时空数据库的构建及其应用技术等。5、面向行业及企业信息化的应用系统融合多种通信手段的企业信息通信集成技术；智能化的知识管理；工作流、多媒体；基于SOA架构建立的企业信息化集成应用。江苏信息化高新企业认证联系人

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