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柔性Oled激光开封

来源: 发布时间:2023年03月24日

激光加工主要是利用激光束与物质相互作用的特性对材料进行切割、焊接、表面处理、打孔、打标、微加工;也可作为光源进行材料、物体识别等。其中,以工业激光加工比较普遍。激光加工涉及光、机、电、软件、材料及检测等多门学科综合,主要分为:1.激光加工系统(包括激光器、激光传输系统、加工机床、控制及检测系统);2.激光加工工艺(包括切割、焊接、表面处理、打孔、打标、划线、微雕等加工工艺)等部分。近年来,以激光器为基础的激光产业在全球发展迅猛,得益于应用领域的不断拓展,中国激光产业正持续、稳步发展中。超快激光器高频脉冲;柔性Oled激光开封

大功率半导体激光器封装技术中,主要有三个趋势

(1)无铟化铟焊料是常用的焊料之一。由于铟焊料在高电流下易产生电迁移和电热迁移的问题,影响半导体激光器的稳定性。通常采用金锡焊料封装取代铟焊料封装。

(2)高散热:针对热管理尽管已提出了多种散热方式,例如金刚石传导散热和微通道散热技术,如何提高散热效率仍然是阻碍阵列半导体激光器高功率输出的主要因素。热应力通常是由于阵列激光器和衬底的热膨胀系数(CTE)失配所导致。热应力不仅限制了用于封装的衬底材料/热沉的选择,而且影响半导体激光bar的可靠性、光谱宽度和光束的“smile”效应(各发射腔的近场非线性效应)。为了减小热应力,目前通过采用高的热传导率和热膨胀系数更加匹配的衬底/热沉材料(无氧铜、纯银、金刚石、硅)。

(3)“无空洞”贴片技术:对于单阵列半导体激光器,由于阵列半导体激光器各个发光单元产生的热量相互干扰和整体散热不均匀,导致器件性能稳定性降低和限制功率上升;如果贴片层中存在空洞将明显的影响阵列半导体激光的性能,包括输出功率和可靠性等。现已有两种降低贴片层中的空洞的方法:一种是在合理的控制环境温度和压力情况下使用贴片技术;另一种方法是真空回流技术。 柔性Oled激光系统激光应用之激光切割;

常见、有代表性的激光应用之激光清洗:可看做是一种烧蚀工艺,通过将激光能量汇聚到材料表面并被吸收后使表层、涂层气化的工艺过程,同时对底层基材的影响小。该工艺可应用于多种材料,包括金属、塑料、复合材料和玻璃。

常见、有代表性的激光应用之激光熔覆:使用激光作为热源将金属涂层添加到部件表面上的过程。该工艺通常用于生成功能性更高的保护涂层及修复损坏或磨损的表面。激光熔覆可延长部件受到腐蚀、磨损或冲击的设备和机器的寿命。如,工程机械行业采用该技术提高其产品的耐磨性并延长设备的使用寿命。通常,利用激光来熔化金属粉末,以在基底上添加涂层,可在钢或不锈钢基材上应用保护涂层,例如碳化钨、镍合金或钴合金。该工艺可在涂层和基体材料之间形成高结合强度和低稀释率的冶金结合,从而增强金属的防腐蚀性与耐磨性。

常见、有代表性的激光应用之激光热处理:也称激光淬火,是一种表面改性工艺,用于增强部件的耐磨性或延长其寿命,从家用工具到汽车制造部件及重工业和运输领域的工装,均在适用范围内,尤其汽车工业中应用普遍,如缸套、曲轴、活塞环、换向器、齿轮等零部件的热处理,同时在航空航天、机床行业和其它机械行业也应用范围广。激光淬火常用于钢和铸铁材料。激光器通过受控的局部加热使金属部件上的目标区域发生固态相变,同时保证基材的冶金性能。吸收取决于材料类型、碳含量、微结构、表面条件、尺寸和几何形状,通常限于在表面层,淬火深度0.2–2.0 mm。可采用光束整形器件控制加热区域。激光开封机是怎么操作的?

激光开封机是用于激光开封的机器,IC的快速开盖设备,开封时间约1分钟左右,可移除任何塑封器件的封装材料,PCB板的开封及截面切割,功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽。特别是铜引线封装有很好的开封效果.不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸发生化学反应.

那么什么是激光开封机?激光开封机是采用红外光波段,10.64μm的气体激光器,将CO2气体充入高压放电管中产生辉光放电,使气体分子释放出激光,将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束,激光束使被加工体表面气化达到去除器件填充料的目的。 激光开封机的工作原理?芯片图形激光打标

PCB板0.1mm激光钻孔;柔性Oled激光开封

微纳加工-激光掩模版的作用:

光刻掩模版,别称“掩模版”、“光刻板”、“光罩”、“遮光罩”,一般使用玻璃或者石英表面覆盖带有图案的金属图形,实现对光线的遮挡或透过功能,是微电子光刻工艺中的一个工具或者板材。我们利用光罩可以实现微电子工艺中的图形传递。光刻掩模版的加工技术主要有两种:其一为激光直写技术;其二为电子束直写部分,两种技术区别在于光源不同,实现的精度有所区别。掩模版是光刻工艺不可缺少的部件。掩模上承载有设计图形,光线透过它,把设计图形透射在光刻胶上,掩膜版的功能类似于传统照相机的“底片”。我们可以通过把图形做在掩模版上通过下一步曝光工艺(下期讲解)转移到我们的基底上,基底上有对应的相关图形了,但是通过曝光基底上还没有刻上图形,只是光刻胶有了相关图形。光刻胶的是一种对光敏感的材料,通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射,其溶解度发生变化。有可能会变容易溶解也可能变得不容易,这时候再通过显影液,不稳定的部分将会被处理掉,剩下的就是我们想要的图形。 柔性Oled激光开封

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