探针测试台x-y工作台的分类纵观国内外的自动探针测试台在功能及组成上大同小异，即主要由x-y向工作台，可编程承片台、探卡/探卡支架、打点器、探边器、操作手柄等组成，并配有与测试仪（TESTER）相连的通讯接口。但如果按其x-y工作台结构的不同可为两大类，即：以美国EG公司为**的平面电机型x-y工作台（又叫磁性气浮工作台）自动探针测试台和以日本及欧洲国家生产的采用精密滚珠丝杠副和直线导轨结构的x-y工作台型自动探针测试台。由于x-y工作台的结构差别很大，所以其使用维护保养不可一概而论，应区别对待。探针台的正确配置选型。重庆micro LED探针台
探针测试台x-y工作台滚珠丝杠副和导轨结构x-y工作台的维护与保养相对于平面电机工作台，丝杠导轨结构的工作台结构组成较复杂，工作台由上层（x向）及下层（y向）两部分组成。工作台由两个步进电机分别驱动x、y向精密滚珠丝杠副带动工作台运动，导向部分采用精密直线滚动导轨。由于运动部分全部采用滚动功能部件，所以具有传动效率高、摩擦力矩小，使用寿命长等特点。这种结构的工作台应放置在温度23±3 ℃，湿度≤70%，无有害气体的环境中，滚珠丝杠、直线导轨应定期加精密仪表油，但不可过多，值得指出的是，这种结构的工作台在装配过程中，从直线导轨的直线性，上下层工作台之间的垂直度以及工作台的重复性，定位精度等都是用专业的仪器仪表调整，用户一般情况不能轻易改变，一旦盲目调整后很难恢复到原来的状态，所以对需要调整的工作台应有专业生产厂家或经过培训的专业人员完成。重庆LCR测试探针台探针台搭配网络分析仪进行测试。
平面电机x-y步进工作台的维护与保养，平面电机由定子和动子组成，它和传统的步进电机相比其特殊性就是将定子展开，定子是基础平台，动子和定子间有一层气垫，动子浮于气垫上，而可编程承片台则安装在动子之上。这种结构的x-y工作台，由于动子和定子间无相对摩擦故无磨损，使用寿命长。由于平面电机的定子及动子是完全暴露在空气中，所以潮湿的环境及长时期保养不当将很容易使定子发生锈蚀现象，另外重物的碰撞及坚锐器物的划伤都将对定子造成损伤，而影响平面电机的步进精度及使用寿命，对于已生锈的定子可以用天然油石轻轻地向一个方向打磨定子的表面，然后用脱脂棉球蘸煤油清洗，整个过程操作要十分地细心，不可使定子表面出现凹凸不平的现象。另外也可用没有腐蚀性，不损坏定子的除锈剂除锈。对于正常情况下的定子则要定期作除尘清理工作，清理时应先通入大气以便动子移动，方法是用脱脂棉蘸少许大于95%的无水乙醇，轻擦定子表面，然后用**工具撬起动子，方法同前，轻擦动子表面，动子的表面有若干个气孔，它是定子和动子间压缩空气的出孔，观察这此气孔的放气是否均匀，否则用工具小心旋开小孔中内嵌气孔螺母检查是否有杂质堵塞气孔。
低温探针台中低电流测量的注意事项：低电流测量（低于 1 nA）是评估成熟和新兴半导体器件的设计和制造质量的关键工具。在这种情况下，器件材料、生长参数或器件几何形状的修改会导致器件中出现不希望的和无关的电流路径。这些所谓的漏电流可能是由材料缺陷、栅极氧化物形态、衬底选择和电场分布造成的，并导致器件性能下降——常见的是功耗过大。由于许多这些泄漏路径背后的物理机制具有众所周知的温度依赖性，因此低温探测测量可以成为识别电流泄漏的精确机制的有用评估工具，特别是对于新材料和器件架构。电路板各通道及载体高频高速测试。
手动探针台是广泛应用于半导体行业的综合经济型测试仪器，主要用于半导体芯片的电参数检测。手动探针台是通过两根探针以及吸片盘够成的回路以及相应大型电参数测试仪对芯片中的集成电路进行检测的。应用范围：手动探针台主要用于对生产及科研中的集成电路、三极管、二极管、可控硅及敏感元件管芯的电压、电流、电阻等参数进行手动测试。极低温测试:因为晶圆在低温大气环境测试时，空气中的水汽会凝结在晶圆上，会导致漏电过大或者探针无法接触电极而使测试失败。避免这些需要把真空腔内的水汽在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。高温无氧化测试：当晶圆加热至300℃,400℃,500℃甚至更高温度时，氧化现象会越来越明显，并且温度越高氧化越严重。过度氧化会导致晶圆电性误差，物理和机械形变。避免这些需要把真空腔内的氧气在测试前用泵抽走，并且保持整个测试过程泵的运转。晶圆测试过程中温度在低温和高温中变换，因为热胀冷缩现象，定位好的探针与器件电极间会有相对位移，这时需要针座的重新定位，针座位于腔体外部。我们也可以选择使用操作杆控制的自动化针座来调整探针的位置。探针台是半导体(包含集成电路、分立器材、光电器材、传感器)行业的检测标配。重庆探针台加装
探针台广泛应用于科研单位研发测试、院校教学操作、企业实验室芯片失效分析等领域。重庆micro LED探针台
手动探针台的使用方式：1.将样品载入真空卡盘，开启真空阀门控制开关，使样品安全且牢固地吸附在卡盘上。2.使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台，在显微镜低倍物镜聚焦下看清楚样品。3.使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台将样品待测试点移动至显微镜下。4.显微镜切换为高倍率物镜，在大倍率下找到待测点，再微调显微镜聚焦和样品x-y，将影像调节清晰,带测点在显微镜视场中心。5.待测点位置确认好后,再调节探针座的位置,将探针装上后可眼观先将探针移到接近待测点的位置旁边,再使用探针座X-Y-Z三个微调旋钮,慢慢的将探针移至被测点,此时动作要小心且缓慢，以防动作过大误伤芯片，当探针针尖悬空于被测点上空时，可先用Y轴旋钮将探针退后少许，再使用Z轴旋钮进行下针，***则使用X轴旋钮左右滑动，观察是否有少许划痕，证明是否已经接触。6.确保针尖和被测点接触良好后，则可以通过连接的测试设备开始测试。重庆micro LED探针台
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