半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。激光开封机的诞生给分析领域带来了新的技术。
激光开封机特点：
1、对铜引线封装有很好的开封效果
2、对复杂样品的开封极为方便
3、可重复性、一致性极高
、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利
5、对环境及人体污染伤害较小，安全性高
6、几乎没有耗材，使用成本很低
7、体积较小，容易摆放
激光开封机是怎么操作的？开封，开盖，开帽，指给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB，EMMI）， Decap后功能正常。 激光热处理，激光淬火。HOYA激光系统
激光工艺：
激光剖面芯片，替代传统费时费力的冷热制模固定，人工研磨方法。激光可剖面BGA焊球、玻纤PCB板、开封后裸露的晶圆（配合PICOEYE显微视觉，切缝宽度可控制低至５微米)。
激光开盖，主要针对陶瓷、可伐、铝合金等金属封装。超快激光在时间维度聚焦，配合辅助工艺能确保无污染无残留开盖。
Eco-Blue激光光化学法无损开封，利用激光聚焦活化ECO-BLUE溶解液，破坏塑封交联结构并溶解，无损晶圆层，应用于晶圆级失效机理分析，替代危险的强酸腐蚀工艺。
激光逐层剥离微加工，利用高稳定及均匀分布的激光能量，逐层去除PI隔离层、RDL金属路线重布层，多层晶圆。主要IC类型有陀螺仪、传感器、硅通孔IC等。 mini led激光大概价格多少激光加工广泛应用于微电子、微机械和微光学加工三大领域。
激光打标机常见的五种故障分析：
3.激光打标机的标识薄膜粘版产生原因：热压温度高于降解温度，涂料黏性加大就会造成粘版而使薄膜缠绕在全息压印辊上。解决方法：降低热压温度。
4．激光打标机的标识图案暗淡无光解决方法：检查加热温度是否太低，模压压力是否下降。工艺控制要点：模压压力的设定应综合考虑模压温度、全息材料的种类或涂料层软化点模压版的情况等。压力过高，模压版易损坏或将全息材料压坏；压力过低，模压图像不清楚、不完整；对于圆压圆方式，两边压力辊的初始压力一般在0．08MPa左右；模压开始后慢慢将压力辊的压力均匀加大至030～0．50MPa。模压速度可根据压印质量机器性能等综合调节。
5．激光打标机的标识图案一块清楚一块模糊产生原因：热压装置的温度分布不均匀或者模压版不平整。
常见、有代表性的激光应用之激光打标/雕刻：在各种材料和几乎所有行业均得到广泛应用，包括：接骨螺钉、起搏器、植入装置、医疗工具和仪器、手术器械、手术刀片、导引线、标志带、一次性用品、内窥镜器具、牙科工具、条形码、二维码、长久标记。
常见、有代表性的激光应用之激光打孔：微流体传感器、电泳膜片钳、薄膜传感器和传感器一次性用品；航空航天、汽车制造、电子仪表、化工等行业。人造金刚石和天然金刚石拉丝模的生产及钟表和仪表的宝石轴承、飞机叶片、多层印刷线路板等行业的生产中应用较多。 激光应用之激光成像；
激光工艺：
经过近20年的发展，目前比较成熟的工艺分为六种：Decap EMC 激光开封环氧树脂塑模封装Gel Removal 激光去除硅胶封装Cross section 激光剖面芯片De-lidding 激光开盖金属陶瓷封装Eco-Blue 激光光化学法无损晶圆开封De-layering 激光逐层剥离微加工。
激光开封是利用激光聚焦能量，汽化EMC(epoxy mould compound)塑封层的工艺。可替代传统的微型CNC机械磨除方法，结合GEL-BLUE工艺，可代替开封的后续滴酸工艺。
激光去除硅胶封装，是利用远红外激光器，汽化silicagel，结合GEL-BLUE溶液，完美除胶直达晶圆层。目前应用的IC主要类型有LED、IGBT、以及高压功率芯片。
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